简单点理解就是要等到上游的铜材料厂商也没了利润，全行业洗牌（当前国际政治经济环境导致铜价还在上涨），才能重新唤起产业生机。这似乎和我们光器件行业某些领域当前的状况很像。我们是不是也在等待行业出清呢？

　　研报首先从占全球PCB市场29%的台系四大厂商（普通FR4的南亚，HDI高密度互联的台光，高速覆铜板的联茂和台耀）入手，发现主要聚焦在中低端FR4的南亚塑胶在三季度展现出非常恶化的经营状态，这说明相对低端的产品需求下滑程度较大；HDI主要用于手机，并且台光是海外A客户的主要供应商，因此从环比来看三季度展现出明显的季节性，但同比来看三季度业绩降幅仍在扩大，可见即使是高端消费电子产品，今年需求也较为疲软；主要应用于网络数通的联茂和台燿的经营降幅也在逐级扩大，反映了高速类覆铜板需求也较为低迷。因此综合来看，无论是低端还是高端，无论是用于手机还是网通领域，都承受了较大的需求弱化的压力。

　　这段文字再清楚不过表明了整个PCB行业的困境，那就是全行业困难。那么PCB行业又该如何走出困境呢？研报的结论是要等到行业出清过剩产能。作者从A股PCB产业链上下游各环节的业绩情况对比来看，指出PCB产业链在三季度最大的特征即为中游覆铜板的利润恶化程度大于上游原材料铜箔环节，中下游PCB的盈利修复也在放缓，这表明了PCB产业链下游所感知到的需求弱化还未完全被上游原材料环节所接受（供需形成对峙），产业链的根本性拐点还需要等待上游原材料利润继续压缩后行业出清过剩产能，以此开启从上游到下游的正反馈刺激机制。

　　话说得过于学术，简单点理解就是要等到上游的铜材料厂商也没了利润，全行业洗牌（当前国际政治经济环境导致铜价还在上涨），才能重新唤起产业生机。这似乎和我们光器件行业某些领域当前的状况很像。我们是不是也在等待行业出清呢？

　　国金研报最后的结论，无论如何，未来对PCB板，尤其是对HDI,高速板等的需求依然很高，厂商需要的是等待，需要的是技术升级。同样的话送给光通信厂商。

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