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PCB产业链梳理及行业竞争格局分析(2021年)

admin9个月前 (09-21)产业地产资讯35

  PCB 印刷线路板是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中 起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块,上游原材料(三大原材料为铜箔、树脂 和玻璃纤维布,其他还包括木浆、油墨、铜球等)—中游基材覆铜板—下游 PCB 应用。

  • 功能性:覆铜板承担pcb 导电、绝缘、支撑功能,环氧树脂作为粘合剂、玻璃 纤维布为增强性材料。

  • 工序:增强材料浸泡树脂加工,一面或者两面覆盖铜箔经过热压形成覆铜板, 然后多层覆铜板层压再导通多层形成通路,完成信号的连接。

  • 成本占比:PCB 行业原材料成本占总营业成本 50%以上,PCB 铜箔是制造覆铜板蕞主 要的原材料,约占覆铜板成本的 30%(厚板)和 50%(薄板)。PCB 铜箔中阴极铜等直 接材料的占比约为 88%。

  整体 PCB?具备周期性,细分行业具备一定成长性。PCB 与半导体周期、全球 GDP 变化具 有高度一致性。据 Prismark,2019 年全球 PCB 产值 613 亿元,yoy-1.8%,预计到 2025 年 全球 PCB 产值为 792 亿元,19-25 年 CAGR 为 4%。按照产品种类,可以分为多层板、FPC、 HDI、封装基板、刚绕结合板以及但双面板,18 年市场占比分别为 39.4%、19.9%、14.8%、 12.1%、9%和 4.9%,各个细分板块主要下游相似,都为主要的终端硬件,由于所处细分行业 的竞争格局和行业周期不同,细分行业如 FPC、HDI、封装基板具备成长性。

  • 需求是重点:企业主要靠扩产结构调整实现增长,下游分散,需求导向

  • 产能瓶颈影响因素→大者恒大:设备(电镀)、环保许可(污水处理)、SMT 配套

  • 行业后发优势→日系厂商退出:每年产品投入 capex 维护扩产投资跟进下游创新

  • 下游成长驱动力相近: 宏观细分景气度共振影响,关注新兴硬件机会

  表 9:PCB 不同种类的市场情况

  内资龙头扩产,日系台系逐步 退出,

  海外高端产能退出,内资扩产 承接市场 国内企业扩产,国产替代

  PCB vs MLCC vs 面板 的“异与同”:相同的点在于行业整体增速都一般,整体上都是 周期性行业,mlcc 是标准品,主要逻辑就是国产化替代,面板也是主要受到供给影响,逻 辑就是海外亏损加速退出国产化替代,细分消费面板是定制化产品;PCB 行业整体周期, 细分行业具备一定的成长性,如 FPC、HDI、IC 载板等,PCB 客户比较分散,跟 mlcc 和 面板不一样的是,PCB 主要受到需求影响。

  图 18:本土厂商高端产品占比小 行业与产品对比 一、行业层面对比 行业特性 行业壁垒 行业属性 行业确定性(订单能见度) 二、产品层面对比

  产品特性 客户特征 驱动力 供给关系 产业链盈利 产业链阶段

  整体周期,细分成长,国产化 后发优势 重资产

  普通标准高端定制 客户分散,To B 成本技术 需求导向 成本加成,可转嫁成本 产业转移国产替代

  MLCC 周期,国产化 偏轻资产

  面板 周期,海外退出供给收缩 重资产

  标准品 存在原厂/渠道环节,To B 成本性能 需求导向 价格受强供需关系影响 国产替代

  电视标准消费定制 存在原厂/渠道环节,To B 成本 转向供给导向 价格受强供需关系影响 国产替代

  平均市值偏中下,盈利能力中等偏上。A 股 PCB 上市公司共有 25 家,主营主要集中在中 底层板,从类别来看,有从事 FPC、载板、小批量板等厂商,25 家公司合计市值在 4191 亿元左右,占比整个电子板块市值的 6%(申万电子 7 万亿),上千亿市值的公司有鹏鼎控 股,500 多亿市值的标的有深南、生益,8 家市值在 100-500 亿之间,剩下都是不到百亿 市值体量的公司,市盈率的中位数为 35x;25 家 PCB 公司营收体量平均在 46 亿,净利润 体量在 4.5 亿,净利率平均在 10.58%。处于电子板块盈利水平偏中上的位置。此外,16 家 pcb 相关公司在接受辅导,13 家在上市问询过会阶段。

  FPC 通讯板 载板 小批量板 中低层板

  鹏鼎控股 东山精密 弘信电子 深南电路 沪电股份 生益电子 兴森科技 丹邦科技 明阳电路 四会富仕 景旺电子 胜宏科技 崇达技术 奥士康 澳弘电子 科翔股份 超声电子 博敏电子 中京电子 广东骏亚 天津普林 世运电路 依顿电子 金禄电子 协和电子

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标签: pcb产业链
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