印制电路板（简称PCB）被誉为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通 用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成 预定电路的连接，起传输作用。 目前，PCB正处于第五轮增长周期中。主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力5G基 站、通信设备以及新能源车的增长。 2020年中国PCB产值为352亿美元，同比增速为7%，占比超过全球PCB产值的一半。 Prismark预测，全球PCB行业2020至2025年的年复合增长率预计为5.8%，2025年全球PCB行 业预计产值达863.3亿美元。

　　PCB产业链上游主要原材料为覆铜板及粘结片，覆铜板上游三大主材包括铜箔、玻纤布、环氧 树脂材料等。 下游通讯及电脑依然是两大主要应用领域，但近年汽车电子化的趋势十分明确（新车的电子系 统占整车成本平均已超过40%），车用PCB需求增长明显。

　　覆铜板（CCL)：市场格局高度集中 覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在 经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 由于覆铜板行业竞争格局相对优于下游印刷电路板行业，覆铜板公司普遍可将成本转嫁至下 游，且龙头公司可借助产能规模优势、上游主材自制等实现盈利水平上行。 覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达 75%，CR5达52%。 全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市 占率为11%。 全球覆铜板市场格局： 资料来源：CCLA 中国大陆主要有五家覆铜板厂商，2019年建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正 新材等五家覆铜板厂商产值占全球比重34%，而中国大陆PCB产值超过50%，考虑到PCB上游 原材料的供应链配套，内资覆铜板厂商有望填补空缺。 资料来源：Prismark

　　从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的蕞主要原材料，成 本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。 PCB成本占比： 资料来源：天风证券 根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔。 标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之 一，起到导电体的作用，一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70µm，一面粗糙一面光亮，光面用 于印制电路，粗糙面与基材相结合。 从铜箔全球市场格局来看，高性能PCB铜箔市场的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍被 日本铜箔厂家垄断。国内高频高速基板专用铜箔生产能力尚未成型。 全球高端铜箔的前五家企业分别为古河电气工业株式会社、三井金属矿业株式会社、日本福田 金属箔粉工业株式会社、日本电解及日本能源公司均为日企。 标准铜箔盈利差于锂电，锂电铜箔环节自身竞争格局较为分散，相反下游客户锂电环节则格局

　　更加集中，面对客户企业也很难具备强势的话语权。 但是铜箔技术还在持续迭代，因此对于铜箔环节来说，具备研发能力优势能够在技术迭代中占 得先机，从而获得阶段性盈利优势是蕞好的领先方式。 铜箔环节格局分散： 资料来源：GGII, 兴业证券

　　玻纤纱可制成玻纤布，用于印制电路板（PCB）的核心基材——覆铜板的生产。 电子玻纤纱约占覆铜板成本的25%-40%，是制备PCB的重要材料，需求量大。 从全球玻纤产能来看，截止2019年末，CR6（中国巨石、美国OC、日本NEG、泰山玻纤、重 庆国际、美国JM）占全球玻纤总产能超70%；中国CR3（中国巨石、泰山玻纤、重庆国际）21 年1月末产能占全国总产能比例超60%，CR6（CR3及山东玻纤、四川威玻、长海股份）占全国 总产能比例约80%。全球及中国国内，玻纤供给端寡头垄断格局已基本形成。 资料来源：华正新材料招股书

　　根据容大感光招股说明书显示，尽管PCB种类和层数的差异会导致PCB油墨占PCB产值的比重 有所不同，但从整体情况来看，PCB油墨占PCB产值的比重平均在3%左右。因此，PCB油墨的 市场规模与PCB的市场规模基本保持一定比例的同向变动。 从市场格来看，目前国内PCB专用油墨高端市场主要仍被日本太阳等外资企业占据。 随着全球制造产业向中国加速转移，国内部分供应商已经逐步掌握了PCB油墨关键原材料合成 树脂的合成技术，改变了过去对进口合成树脂的依赖。同时外资供应商受运输距离、生产成本 高等劣势导致市场占有率逐渐降低，国产品牌性价比优势逐渐凸显。 以广信材料、容大感光等为代表的内陆PCB油墨供应商逐步发展壮大，相关产品已逐渐进入富 士康、深南电路、景旺电子等大型PCB厂商。 目前广信材料的阻焊油墨产品在国产品牌中市占率排名头部。 资料来源：景旺电子招股书

　　PCB行业属于资本密集型行业，且对PCB厂商的技术实力有较高要求。 根据鹏鼎招股说明书，新建一条年产能百万平方米以上的生产线需要投入数亿元，且PCB厂商 还需在原材料、研发等方面保持持续的高额投入，以满足下游客户定制化生产、产品升级、批 量且快速交付等方面的要求。 PCB产品种类众多，按硬度一般分为刚性电路板、挠性板和刚挠结合板。按照导电层层数可分 为单面板、双面板、多层板。 多层板按照层压次数，可分为普通多层板和积层多层板。普通多层板中，一般将12层以上的称 为高多层板。 积层多层板则以HDI（高密度互联电路板）为代表，HDI由于布线密度高，多用于便携式消费电 子产品，高端智能手机以10层以上3阶HDI板为主。 在汽车电路板中，传统的单层PCB、双层PCB和多层PCB应用较多，近年来HDI的广泛应用也 成为汽车电子产品的首选。 从PCB制造端竞争格局上看，全球市场份额相对较分散。 高阶PCB大厂在技术红利支撑下进一步拓展市场份额并提升公司盈利水平，中低端则因技术升 级慢、利润空间被压缩而逐步退出。 根据鹏鼎招股说明书，尽管目前全球PCB市场格局仍相对较为分散（全球共计2000余家厂 商），但资金、技术、供应链以及环保管理能力仍然为PCB行业构筑了较高的护城河，且行业 壁垒随下游客户产品迭代升级不断提升。 2019年PCB行业TOP分别是：臻鼎市占率为6%、欣兴科技市占率为5%、迅达市占率为4%。 资料来源：中信证券

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