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　　集微网消息，在经过两年疫情红利之后，今年PC产业市场需求大反转，加上全球通货膨胀、俄乌战争等不利因素影响，PC产品市场需求快速下降，终端品牌厂业绩出现暴跌，且产品库存水平创新高，并蔓延至显示面板、芯片、存储器等产业链，相关产品均出现量价齐跌的情况，预计要到明年下半年市场需求才会有回升的现象。

　　与PC产业链因市场需求暴跌导致库存积压不同，国内碳化硅二极管市场则因科锐、ST等国际大厂相继退出引发断供现象，给了国产碳化硅二极管一个大规模应用的契机。而在碳化硅MOS上，仍以科锐、英飞凌、意法半导体、罗姆、三菱电机为代表的国际大厂主导，虽然国产碳化硅MOS已经逐步量产，但受限于碳化硅衬底材料，已影响到下游器件厂商的市场供给，引发国内外碳化硅厂商纷纷从Fabless模式向IDM模式转型。

　　IDC数据显示，2022年第二季全球传统PC出货量7130万台，同比下降15.3%，连续第二个季度出货量下降，联想、戴尔、宏碁、华硕等厂商均出现不同程度的下滑。进入下半年，PC整体市场仍呈现持续下滑趋势，广达、仁宝、纬创、英业达四大笔电ODM厂今年7月总出货量同比下降18%、环比下降15%，市场需求下降比预期严重，野村证券更直指是2020年来首次出现需求崩落的情况。

　　终端市场需求下滑，也导致各大品牌库存量大增。统计数据显示，惠普、戴尔、联想、宏碁、华硕、微星、技嘉等主流厂商的PC成品库存在今年一季度攀至新高的148亿美元，同比增长56%。由于终端需求低迷，成品库存于二季继续上升。

　　终端PC品牌库存周转天数愈拉愈长，经营业绩加速下滑，凸显市场供需情况有变，库存攀升阴影也蔓延至上游供应链。PC关键芯片供应商谱瑞坦言，受旗下笔电、平板等应用客户库存调整影响，三季度营收恐较上季下降23%至30%。

　　在这场波澜中，显示面板市场无法独善其身。群智咨询数据显示，2022年全球笔电面板出货规模将下滑到2.25亿片，同比大幅减退22%；全球显示器面板出货规模约1.68亿片，同比下滑2%。尤其是二、三季度，整体PC面板行业都将处于需求低迷的状态，各厂商都不得不面临着产能调整的选择。

　　群智咨询指出，整体产业链的库存水位（涵盖从晶圆/面板厂商起始到终端渠道的全产业链库存）保持在6个月属于健康库存水位，而目前实际库存水位已经达到10个月，比健康库存水位已经高出4个月，即16周。

　　目前，品牌厂商端在强力激进地去库存，面板厂端、半导体厂端也开始在降低稼动率，因此这些库存会逐步得到去化，但去化速度并不会太快。根据群智咨询（Sigmaintell）的测算，整个消费电子产业链中的超出库存年内难以去化至正常水平。

　　对于PC市场走势，联想集团执行副总裁Luca Rossi表示，通膨等因素导致PC市场短期前景较预期更疲弱，预计未来两至三个季度仍可能继续衰退，但今年底与明年初跌幅有望收窄，中长期仍对该业务增长有信心。

　　而仁宝总经理翁宗斌也指出，“包含存储器、面板等产品库存都较高，且都在跌价，PC客户大幅度下修出货量，对ODM产业来看，无论客户还是供应商看法都差不多，今年PC出货预计同比下降两成。目前大家都积极去化库存，产业库存去化大概还要1-2季，但明年一季度通常淡季，因此明年上半年PC、NB出货仍会衰退，可能要等到下半年才逐渐回温，预计明年PC出货持平今年。”

　　在PC市场需求大降导致产业链企业库存积压之时，新能源汽车、光伏、储能、数据中心、白电、消费电子等强劲市场需求则驱动碳化硅供应紧张，如何保障长期供货碳化硅MOS成了各大本土厂商思考的重点。

　　业内人士称，由于二极管是国内碳化硅厂商的出货主力，价格也越来越低，目前国内碳化硅厂商都是“贴钱卖”，二极管早已经成为红海市场，不过能实现碳化硅MOS量产的本土企业却凤毛麟角，而新能源汽车的需求恰在于此。可以说，国产碳化硅企业能否尽快量产碳化硅MOS，并实现“上车”，就意味着能从上百家国产碳化硅器件厂商中脱颖而出。

　　某国内碳化硅头部企业表示，主驱逆变器是碳化硅器件应用的主战场，虽然国产碳化硅MOS已经逐步量产，但整体技术水平与国际大厂之间仍有较大差距，可靠性也尚未进行长时间的验证，短期内在主驱逆变器上还难以实现量产。

　　从全球碳化硅市场来看，科锐、英飞凌、意法半导体、罗姆、三菱电机等国际大厂垄断了中高端市场，这些企业基本都属于IDM厂商；在此情况下，东芝、基本半导体、瞻芯电子、斯达半导、扬杰科技等国内外碳化硅厂商纷纷从Fabless模式向IDM模式转型。

　　“IDM模式对研发效率、成本管控、产品差异化和长期供货保证非常有利，还能掌握核心工艺，如果能把碳化硅衬底、外延、设计、晶圆、封装、测试打通，就更容易受到客户的认可。”业内人士表示，另一方面，从整个碳化硅产业链来看，从事晶圆代工的企业主要有德国的X-FAB和中国台湾的汉磊，以及国内的积塔和中芯，代工资源较为稀缺，若是设计公司的技术能力不够，或者代工厂的配合度不够，就很容易造成产品的同质化。

　　另外，IDM模式同样存在劣势，集微网从业内了解到，目前国内碳化硅厂商体量并不大，年销售额上百万的厂商都不多，上千万更是屈指可数，产品也并不赚钱，若是建厂的话，运营成本太高，对现金流的考验非常大，工艺开发的难度和客户认可度也是问题。因此，仍有一部分碳化硅厂商坚持采用Fabless的经营模式发展。

　　集微网了解到，碳化硅供应紧缺的问题并非在代工厂，而是受限于碳化硅衬底材料，由于碳化硅单晶生长周期长，且良率低易产生缺陷，从而影响到下游器件厂商的市场供给。当前碳化硅MOS主要采用6英寸衬底材料，主要由科锐和II-IV两大国际巨头供给，国产供应商主要有山东天岳和天科合达，但山东天岳目前的产能集中在半绝缘型，天科合达的产能则集中于4英寸，国产6英寸导电型碳化硅衬底仍处于起步阶段，生产效率、良率、成本方面仍有非常大的改善空间。

　　综上所述，当前，国产碳化硅二极管已经实现大规模应用，碳化硅MOS也逐步量产，并实现“上车”，如何保证长期供应成为国内碳化硅厂商需要解决的首要问题。Fabless和IDM模式各有利弊，只有碳化硅衬底材料早日实现良率改善，突破产能供应瓶颈，才能真正解决碳化硅器件的供应紧缺问题，这也是全国各地近年来大量涌现出碳化硅衬底材料项目的原因所在。

　　覆铜板、PCB两级反转，业绩大跌、大涨同步上演

　　市场供需变化是影响产业链变动的因素之一，除此之外，原材料价格的变动，也会对不同产业链环节企业的业绩带来影响。今年上半年，铜、铝等贵金属期货价格持续暴跌，给覆铜板、PCB产业链企业带来了不同的业绩走向。

　　此前由于铜、铝等等主要原材料期货价格暴涨，覆铜板厂商凭借更强的议价能力，顺利将成本转嫁至下游PCB厂商而且在涨价潮中获利颇丰。然而，这种情况在去年四季度出现反转，一方面是覆铜板各大原材料价格如铜价企稳、环氧树脂价格大幅下降，另一方面，在行业周期的影响下，覆铜板价格出现自然的回落。

　　这种情况在今年上半年更加显现，铜价在4月份创下阶段新高之后便出现连续暴跌的情况，截至8月5日，LME铜价已经回落到了去年6月时的水平，目前处于震荡盘整中，根据市场预期，LME铜或将有进一步走低的趋势。原材料价格的暴跌，让覆铜板厂商大为受伤，去年有多风光，今年便有多么凄惨。根据已经披露的中报业绩来看，无一例外均出现净利润大幅下滑的景象。

　　覆铜板龙头建滔积层板预计上半年取得的纯利约17亿港元至20亿港元，较去年同期下降约40%至49%；金安国纪预计上半年净利润5500万元-8000万元，同比下降85.35%-89.93%；南亚新材上半年营收、净利润双双下滑，分别同比减少5.82%、62.36%。而业绩下滑的原因，3家企业情况如出一辙，均为行业市场不景气，下游终端市场需求不及预期，公司产品单价及销量同比下降。

　　而覆铜板量价齐跌，下游PCB厂商则显著受益。其中，景旺电子上半年实现净利润4.65亿元，同比增长0.64%，但是该公司二季度实现净利润2.96亿元，同比增长43.24%，环比增长65.92%。四会富仕上半年实现净利润9721.30万元，同比增加16.42%；其中，二季度实现净利润6245.58万元，同比增长34.74%，环比增长65.9%。鹏鼎控股上半年净利润约13.93亿元-14.57亿元，同比增长120%-130%；世运电路上半年净利润为1.2亿元到1.5亿元，同比增加55.89%到85.28%；依顿电子则实现净利润为1.16亿元到1.3亿元，同比增加55.56%到74.33%。

　　究其原因，上述公司表示，主要系原材料价格下降，生产成本有所降低，产品售价、综合毛利率改善。

　　不难发现，PCB厂商与覆铜板厂商的业绩在今年二季度开始出现背道而驰的现象。有PCB厂商相关负责人表示：“原材料从今年2月份开始陆续降价，比如铜箔、铜板以及环氧树脂这些原材料对我们的影响比较大，目前降价幅度已经回到了去年的最低点，对我们成本上升的压力是有一定的缓解。”

　　“覆铜板今年降价的幅度大概有30%，但是下游的客户也是要求降价，后面主要还是看客户怎么调整产品价格。”该厂商负责人补充道，不过现在疫情的管控逐步放松，也有一些刺激政策的出炉，因此对于下半年的行情，我们还是比较看好的。

　　（校对/占旭亮）返回搜狐，查看更多

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