”，股票代码“301176”)正式启动招股。公司拟公开发行4226.67万股股票，即将登陆创业板。拟募资7.46亿元，将用于年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。公司本次发行初步询价日期为9月13日，申购日期为9月19日。

　　逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和等三类产品。

　　据了解，电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。

　　招股书显示，2019年至2021年(下称“报告期”)，逸豪新材分别实现营业收入7.56亿元、8.38亿元、12.71亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为2618.95万元、5763.95万元、1.63亿元。

　　同时，逸豪新材在报告期内不断加大研发投入。报告期各期，公司研发费用分别为2246.33万元、2601.48万元和4009.04万元，研发投入不断提高。公司自主研发的核心技术在产品上得到广泛应用，产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。截至招股书签署之日，公司共拥有121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。

　　值得一提的是，逸豪新材在铜箔行业深耕十余年，不仅积累了丰富的技术，也依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为、铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户的认可，产品品质市场反馈良好。

　　除技术积累丰富、客户资源优质外，逸豪新材的垂直一体化产业链优势突出。报告期内，公司新建电子电路铜箔生产线投产，实现公司产能扩充，报告期各期公司电子电路铜箔产量分别为9613.55吨、10690.44吨和13033.77吨，电子电路铜箔产品交付能力持续提升，公司在电子电路铜箔行业的市场占有率与品牌影响力不断提高。

　　报告期内，公司在原有的电子电路铜箔-铝基覆铜板产业链基础上，继续向下游PCB行业延伸，公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。

　　此次募资上市，逸豪新材募投项目包括年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。公司表示，随着电子信息产业的不断发展，公司面临良好的市场发展机遇，拟运用本次发行募集资金建设年产10000吨高精度电解铜箔生产线，扩大产能，优化产品结构，培育新的利润增长点，进一步提高公司的市场地位。

　　关于未来发展规划，逸豪新材表示，公司致力于成为电子材料领域领先企业，报告期内公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足电子电路铜箔行业，横向通过产能扩张、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。

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