博敏电子：“PCB+解决方案”一站式服务厂商

admin2年前 (2024-09-21)产业地产资讯110

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　　博敏电子603936）成立于2005年，通过内生外延的方式，形成PCB及解决方案两大事业群。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。在不断扩大PCB业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部，通过从供应链到解决方案的一站式闭环服务，实现业务向军工、新能源、功率半导体等新领域的延伸。

　　汽车等下游新应用领域需求涌现，PCB市场持续扩容

　　PCB下游应用广泛，且伴随5G建设、消费电子、汽车电子的行业发展，新需求不断产生。在新应用领域中，汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。据产业信息网数据，传统汽车中，普通汽车PCB用量大约1-1.5平米，豪华汽车PCB用量大约2.5-3平米，而新能源汽车中，动力控制系统中BMS中的主控电路的PCB用量为0.15平米左右，单体管理单元的PCB用量大约3-5平米，VCU与MCU的PCB用量大约为0.03及0.15平米，同时考虑其他电子化系统，新能源车总的PCB用量大约5-8平米，单台新能源车的PCB 需求量是普通汽车的5倍以上，价值量或超过1200元。随着新能源汽车的普及和更高水平的汽车智能化需求快速扩张，PCB市场将迎来新一轮增长。

　　紧抓市场机遇，定增募投突破产能上限

　　PCB行业在经历了两次产业重心转移后，中国大陆已成为世界PCB产业的中心，市场份额超过50%，且产值保持较快增速。根据Prismark数据，中国大陆产值全年占比已从2000年8.1%上升到2021年的 54.2%，2000-2021 年产值CAGR达13.0%。公司深耕PCB行业28年，目前已形成以HDI板为核心的多元化产品结构，产品覆盖面广，能满足多领域下游优质客户的需求。目前公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份002241）、比亚迪002594）等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别；HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的头部梯队客户。同时，为丰富高端产品线，满足下游对封装基板、HDI板等技术难度较大的产品的需求升级，公司发布2022年非公开发行预案，拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金，项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。我们认为在下游5G通信、服务器、MiniLED等应用领域不断发展的背景下，印制电路板市场需求将稳定增长，公司紧抓市场机遇，产能扩张加速公司PCB市场业务布局，实现长期成长。

　　盈利预测：基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024年收入分别为 41.54、52.29、64.77 亿元，EPS分别为0.55、0.67、0.85元，当前股价对应 PE 分别为 24.0、19.8、15.6倍，首次覆盖，给予“推荐”投资评级。

　　风险提示：经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。

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