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博敏电子:“PCB+解决方案”一站式服务厂商

  博敏电子603936)成立于2005年,通过内生外延的方式,形成PCB及解决方案两大事业群。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板,产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。在不断扩大PCB业务规模的同时,公司致力于实现产业链延伸,打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部,通过从供应链到解决方案的一站式闭环服务,实现业务向军工、新能源、功率半导体等新领域的延伸。

  汽车等下游新应用领域需求涌现,PCB市场持续扩容

  PCB下游应用广泛,且伴随5G建设、消费电子、汽车电子的行业发展,新需求不断产生。在新应用领域中,汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。据产业信息网数据,传统汽车中,普通汽车PCB用量大约1-1.5平米,豪华汽车PCB用量大约2.5-3平米,而新能源汽车中,动力控制系统中BMS中的主控电路的PCB用量为0.15平米左右,单体管理单元的PCB用量大约3-5平米,VCU与MCU的PCB用量大约为0.03及0.15平米,同时考虑其他电子化系统,新能源车总的PCB用量大约5-8平米,单台新能源车的PCB 需求量是普通汽车的5倍以上,价值量或超过1200元。随着新能源汽车的普及和更高水平的汽车智能化需求快速扩张,PCB市场将迎来新一轮增长。

  紧抓市场机遇,定增募投突破产能上限

  PCB行业在经历了两次产业重心转移后,中国大陆已成为世界PCB产业的中心,市场份额超过50%,且产值保持较快增速。根据Prismark数据,中国大陆产值全年占比已从2000年8.1%上升到2021年的 54.2%,2000-2021 年产值CAGR达13.0%。公司深耕PCB行业28年,目前已形成以HDI板为核心的多元化产品结构,产品覆盖面广,能满足多领域下游优质客户的需求。目前公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份002241)、比亚迪002594)等不断深化合作,进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别;HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面,公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的头部梯队客户。同时,为丰富高端产品线,满足下游对封装基板、HDI板等技术难度较大的产品的需求升级,公司发布2022年非公开发行预案,拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金,项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米,产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。我们认为在下游5G通信、服务器、MiniLED等应用领域不断发展的背景下,印制电路板市场需求将稳定增长,公司紧抓市场机遇,产能扩张加速公司PCB市场业务布局,实现长期成长。

  盈利预测:基于审慎性原则,暂不考虑增发对业绩及股本的影响,预测公司2022-2024年收入分别为 41.54、52.29、64.77 亿元,EPS分别为0.55、0.67、0.85元,当前股价对应 PE 分别为 24.0、19.8、15.6倍,首次覆盖,给予“推荐”投资评级。

  风险提示:经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。

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  诊断日期:2022-07-09

  强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

  上涨趋势有所减缓,可适量高抛低吸。

  迄今为止,共6家主力机构,持仓量总计2636.38万股,占流通A股5.16%

  近期的平均成本为13.00元,股价在成本下方运行。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  披露时间:将于2022-08-23披露《2022年中报》

  融资融券:融资余额4.65亿元,融资买入额0.206亿元

  融资融券:融资余额4.62亿元,融资买入额0.159亿元

  蕞近6个月,3家机构评级以买入为主

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标签: pcb产业链
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