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中京电子2022年年度董事会经营评述

admin2个月前 (09-21)产业地产资讯11

　　中京电子002579）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动PCB产业持续稳步增长。

　　根据Prismark2022年第四季度报告统计，2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年至2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为3.3%，增长保持稳健。

　　2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球头部。但是，由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，同时，近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，行业整合趋势加快，PCB企业综合管理难度增加。治理不规范、创新与竞争优势不明显的中小企业将面临较大经营压力，而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势，积极响应下游客户与市场变化需求，加快提升产品技术水平及扩大生产规模，将获得快速发展机遇。

　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

　　近年来，公司通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）发布的PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。

　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

　　近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

　　公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

　　公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB 制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。

　　完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。

　　公司在 PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及SLP等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPCA产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备 R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在 IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，并正积极进行相关半导体客户的开发和小批量生产。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

　　公司系 CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。

　　公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司非常注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

　　公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络301165）、深天马、欧菲光002456）、小米科技、丘钛微电子、海康威视002415）、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、艾比森300389）、洲明科技300232）、光祥科技、特锐德300001）、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。

　　公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

　　2022年度，全球经济复苏放缓、国际政治局势复杂，全球电子行业景气度显著下行，整体市场需求进一步承压，产品市场竞争加剧。面对复杂多变的经济环境，国内产业升级和高质量发展的未来趋势，公司围绕董事会既定的发展战略，坚持“长期主义”，积极应对外部挑战，持续进行组织与体系变革，着力增强公司发展后劲和可持续发展能力。在业务和市场方面，公司紧抓新型高清显示（MiniLED/MicroLED /OLED）、新能源汽车电子、网络通信、IDC、人工智能与云计算等应用领域的战略发展机遇，加强技术研发积累，夯实竞争优势和市场占有率，积极消除国内消费电子低迷和景气度下滑影响，同时，积极完善产品区域布局，在国内多个市场需求点增设业务办事处、在泰国设立PCB生产基地，以快速响应国内外客户的需求；产品定位方面，公司坚持走高端和高质量发展的产品路线，持续优化产品结构，虽然因全球经济环境变化，短期内行业景气度下滑，公司新工厂产能利用率及订单结构优化和提升低于预期，但珠海新工厂高端产品定位与布局对公司未来产品竞争和发展具有里程碑式的重要意义；在组织和体系建设方面，公司持续探索、优化符合公司实际的PCB企业管理模式，公司全力引入具有在全球PCB产品细分市场龙头企业工作经验的优秀管理团队，强化优秀人才队伍建设，同时持续加强公司制造体系、管理体系、品质体系、技术研发体系建设，以期更好、更有效地与全球一流的细分市场客户建立长期战略合作，优化公司的客户结构，增强企业长期发展后劲。

　　报告期内，受上述因素综合影响，公司实现营业收入30.54亿元，同比增长3.72%；归属于上市公司股东的净利润-1.79亿元，同比下降220.97%。

　　（一）珠海富山新工厂加速爬坡，高端产能逐步释放

　　公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。

　　公司珠海富山新工厂固定投资规模较大、产品与技术设计规格较为高端，但因2022年国际政治、经济环境异常复杂，产业链需求侧发生变化，珠海富山新工厂产能爬坡低于预期，目前产能利用率及订单结构正在持续优化中。虽然短期内行业景气度欠佳，但公司看好PCB行业中长期稳定增长趋势，特别高端PCB产品未来竞争优势，公司将坚持“高质量”的持续发展思路。截至目前，HLC产品主要集中在通信服务器、交换机、存储器和汽车电子领域，具备了高频高速、混压和POFV等技术特点的量产能力，产品量产能力已提升至30层；HDI产品主要集中在网络通信、物联网、智能终端等领域，已具备12-14层任意阶及core层V孔和X孔等技术产品量产能力；IC载板领域，公司产品涵盖EMMC、射频、滤波器、指纹识别不同类型芯片产品的封装，经过较长时间技术积累和样品验证、客户导入，公司 IC载板产线已开始向相关客户进行小批量供货。报告期，公司积极开展半导体封装核心材料的投资布局，新增参股半导体封装核心材料（BT与ABF）业务企业盈骅新材。

　　（二）整合优势资源，优化产品结构

　　结合外部环境变化及内部资源整合提升需求，公司于报告期内制定了珠海中京、中京元盛、中京科技三大生产基地各自重点产品发展战略，结合各工厂定位特点确定其各自重点发展的优势产品，培育其“明星”与“拳头”产品，以提高制程运营效率及提升细分市场占有率，并持续优化公司产品结构。随着珠海中京高端产能的逐步释放以及原有工厂产品结构的优化，公司高阶产品占比逐步提升，市场竞争力增强。应客户的全球化需求和一带一路的国家战略，公司着手在泰国投资新建生产基地，完善产业布局，更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局等各种不确定的、潜在的不利因素对公司的影响。

　　（三）紧跟市场需求，加大市场开发

　　公司结合市场需求变化及自身优势，报告期内重点布局 MiniLED应用产品、刚柔结合板及新能源汽车板领域，深化技术水平，拓展客户，提升市场占有率。1、保持高阶HDI+COB（Chip On Board）高集成封装工艺技术领先优势，产品覆盖三星、SONY、LG三大国际终端客户，与国内客户利亚德300296）、艾比森，海康威视，京东方、大华股份002236）、中麒光电、希达电子、雷曼光电300162）等深度合作。2、持续提升刚柔结合板技术能力，电池保护板稳定供货，LCM模组、TWS蓝牙耳机、光模块产品等8-12L任意阶刚柔结合板产品均已经获得客户认可，具备批量交付能力，已实现车载CCM、车载激光雷达、连接器用刚柔结合板产品的样品交付，报告期内新增三星、小天才、安克、OPPO等知名客户；3、新能源汽车领域发展迅速，市场占有率稳步提升，持续为比亚迪002594）、上汽时代、康明斯、欣旺达300207）等客户提供稳定订单，报告期新增与小鹏、理想汽车、图达通等直接或间接客户的合作，重点在中控、动力电池管理系统（BMS）、汽车雷达以及辅助驾驶系统等应用领域提供产品服务。

　　（四）持续技术创新，推进产品升级

　　2022年度，公司累计投入研发1.58亿元，占营业收入5.17%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清Mini LED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、高速高频、ADAS雷达、物联网IOT模块、IC载板、5G移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对高端产品的需求。报告期内，公司“Mini LED显示用印制电路板”、“高频通信印制电路板（光模块）”、“新能源汽车动力电池连接器系统采集线FPC”三项产品被评选为 2022年度广东名优高新技术产品。

　　（五）推进组织变革，增强组织运营能力

　　在市场需求波动及竞争加剧的经营环境下，提高组织运营能力与运营效率是企业内生发展的重要因素，强大的组织运营能力是公司核心竞争力之一。在市场需求波动及竞争加剧的经营环境下，提高组织运营能力与运营效率是企业内生发展的重要因素报告期内，公司持续优化管理机制，加强组织流程体系建设，大力推行组织变革，提升管理效率。进一步优化了以战略为导向的目标管理机制，明确了以客户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到大幅提升，增强了企业综合竞争力。五、公司未来发展的展望

　　1、PCB市场持续稳步增长，高端产品国产替代进程加速

　　受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来国内PCB行业持续快速发展，行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球头部。与此同时，由于国内PCB行业起步较晚，高端PCB产品（HDI、R-F、SLP等）及IC封装基板的产能不足、技术储备不够，较多依赖于向美国、日本、韩国及中国台湾等地进口，国内高端PCB产能不足的现状与国内下游蓬勃发展的新兴电子产品的需求相矛盾，国产替代进程有望持续推进。

　　2、行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇

　　由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近年来，受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB企业运营成本有所增加。其中管理不规范、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断提升管理与技术水平，加快扩大生产规模。

　　通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。

　　3、通信、新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展催生PCB巨大市场需求

　　PCB产业发展受到下游电子信息应用市场变化的深刻影响。近年来，随着新一代网络通信、新型显示、无人驾驶、新能源汽车电子、人工智能、工业互联网以及数据中心与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，PCB产业获得了更广阔的市场空间。

　　随着通信技术与应用大发展，其超高速、超低延迟、超大连接特性构建的高容量与高可靠性网络，将催生物联网、智慧城市、智慧楼宇、智能家居、车联网、无人驾驶、智慧与远程医疗、云办公、云娱乐、超高清视频、三维立体视频、虚拟与增强现实等大量应用场景的发展，这些新兴应用领域的发展将带来PCB巨大市场需求。

　　4、电子产品的集成化、小型化、智能化对PCB提出了新的工艺技术要求

　　近年来，在5G通信与集成电路代际更迭、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下，将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展，高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI＆AnyLayerHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。近年来，随着中美技术争端的持续及国家产业政策调整，国内半导体产业链迎来蓬勃发展机遇，将对半导体与集成电路核心封装材料IC载板（封装基板）的需求日益增强，随着国内半导体产业链投资与国产替代进程的开展，IC封装基本的市场需求预计将保持高速增长。

　　公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,坚持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念，践行“改革、创新、高效”的企业精神，不断提升产品技术水平与产品质量，加速推进产品结构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业互联及信息化进程，持续扩大产销规模与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。

　　公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期，紧紧围绕年度经营目标，审慎应对国内外宏观经济的不确定因素，重点发展高端PCB产品在通信设备与通信终端、新型高清显示（MiniLED＆OLED）、汽车电子（新能源与无人驾驶）、物联网与工业互联网、人工智能、安防工控等新兴领域的市场应用，并同时加快投资布局半导体与集成电路封装基板（IC载板），加强人才团队与管理体系建设，加快推进珠海中京富山新工厂以“3S”（服务器、存储器、交换机）为主的技术门槛和产品阶层较高的应用产品的产能爬坡与目标客户导入，加快珠海高栏港经济区以半导体封装材料为主的应用项目的投资建设，有序实现公司业务规模、产品技术和长期核心竞争力的持续提升。

　　2023年将重点围绕以下方面开展工作：

　　1、加快推进珠海富山智能工厂实现盈利

　　2023年，公司重点任务是推进珠海富山新工厂尽快实现盈利。根据珠海智能工厂的产品定位，在巩固现有龙头客户合作的基础上，重点开发新一代通信设备（通信基站、通信服务器、光模块、交换机、路由器等网络设备）、通信移动终端（新型显示模组、智能手机主板、摄像头模组CCM、天线模组等）、物联网SIP封装模块、汽车电子（新能源电池管理系统BMS、ECU等控制单元、辅助驾驶ADAS、汽车雷达等）等细分市场领域新的品牌客户，加快推动新客户的导入、认证及批量供货进程。

　　2、提高研发投入力度，加强新产品、新材料、新工艺的技术开发

　　公司将进一步增强研发人员的配置，提高研发投入比例，并重点围绕高多层板、高频高速板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、刚柔结合板、MiniLED、新能源汽车板、医疗器械板、COB应用、SIP应用、SLP类载板、IC载板等进行相关新产品、新材料和新工艺和新应用领域的技术开发，持续优化公司产品组合和技术水平提升。

　　3、强化内部管理，实现高质量发展

　　2023年，公司将继续全面加强对采购、品质、人力资源、信息化等各环节的管理优化。通过优化采购流程，规范采购标准，加强供应商的开发与管理，进一步推动采购降本；加强品质保证体系的完善，狠抓品质过程管理，加强人员的品质培训和生产现场管理，增强员工的质量保证能力及品质意识，不断提升产品良率；同时，持续推行人才激励政策，完善公司各项薪酬绩效管理等制度；加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本，提升整体盈利水平。

　　4、加大对战略性新兴产业项目的投资布局与产业并购，助力产业快速发展

　　公司将积极推进IC载板领域的技术研发、产品规划、客户认证、新工厂建设等工作，有序实施新的产业投资，稳步释放新的高端产能，锤炼内功，致力于打造公司长期核心竞争力与可持续发展能力。同时，公司积极利用和发挥与恒健资产设立的产业基金作用，在立足自主建设与运营的同时，通过外延方式，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产业升级及技术水平提升，产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展；对已投资的蓝韵影像、天水华洋等项目进行有效的投后管理和产业赋能，积极推动其通过IPO上市、并购重组等方式，做大做强其业务规模与盈利能力。

　　（四）公司可能面临的风险以及应对措施

　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。

　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及PCB上游材料因产业链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公司经营成本产生影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。

　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度有效提高生产效率，对冲人工成本风险。

　　公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才，建立了较为完善的法人治理结构，制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管理、关联交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度，但仍存在因产业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金等系列管理风险，公司需循序渐进的推进各项工作。

　　随着公司业务的快速发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大，将对公司在经营管理、市场开拓、人员素质、内部控制等方面提出更高要求，管理与运营难度增加。公司需要在运营机制和管理模式上适应规模扩张的需要，做出适当有效的调整，并协调好母公司与子公司之间人员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公司的管理水平、团队建设、组织机制等不能根据规模扩张进行及时的调整和完善，可能会造成一定的管理等综合风险。

　　公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。

　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。

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