（报告出品方/作者：长城证券，邹兰兰、张元默）

　　1. FPC 产业链概况：PCB 领域的重要构 成，顺应硬件创新需求

　　FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄 膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度 高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智 能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、 计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来 PCB 行业各细分产品中增速蕞 快的品类。

　　FPC 产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、 钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中 FCCL 的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚 酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜； 中游为 FPC 制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组 等，蕞终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

　　1.2 技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求

　　随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC 为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精 细、多层化方向发展，FPC 上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸 要求。目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线μm，并进一步向 15μm 及以下线μm 以下孔径方向发展。国内来 看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在 FPC 产品制程能力上，也突破了 40-50μm 线μm 孔径技术，并进一步向 40μm 以下线μm 以下孔径制程能力突破。

　　基于提高生产良率的要求，FPC 生产工艺由“片对片”向“卷对卷”转变。由于生产 FPC 的主要原材料 FCCL 是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的 FCCL 裁剪 成片（产品规格通常为 250mm*320mm），方能进行后续生产。而在“卷对卷”生产工艺 下，可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，直接将成卷 的 FCCL 加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，随着“卷对卷”生 产工艺逐渐达至稳定状态，FPC 生产将由半自动化生产向全自动化生产转变，这将极大 提升 FPC 生产效率及良率。

　　基于生产成本和技术要求等因素，加成法将替代减成法成为主流 FPC 线路制备工艺。减 成法即预先在 FCCL 的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再经过腐蚀工序去除设计线 路以外的铜箔，形成 FCCL 所需的线路图形。该工艺虽然技术门槛较低，但流程较为繁 琐，且需腐蚀大量铜箔，因此生产成本高昂，一般适合制作 30-50μm 的线路。加成法可 分为全加成法和半加成法，半加成法是减成法向全加成法过渡的中间工艺，核心工序为 电镀铜和铜箔腐蚀工序，其优势为可一定程度上减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废 液排放，适合制作 10-50μm 之间的精细线宽线距；全加成法指直接通过电镀铜工艺形成 所需线路图形，而无铜箔腐蚀工序，该技术工艺流程简单，且成本较低，可制作 30μm 以 下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品。

　　基于高产量和低成本的要求，FPC 倾向于使用尺寸稳定性高的基材。对于高密度互连结 构挠性多层板生产过程而言，所选基材尺寸的稳定性是制造成功与否的关键因素，由于 基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，从而影响器件组装的 对准性，所以选择尺寸控制更为严格的挠性板基材非常重要。随着新的聚脂系列材料的 开发，FPC 基材各项性能有了很大改善，尺寸的稳定性也进一步提高。以 Apical NP 基材 为例，其相比现行的其它材料有着明显的、更好的尺寸稳定性。

　　2. 需求端：新能源及汽车电子需求快速释 放，消费电子复苏仍可期

　　2.1 需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期

　　FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市 场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从 FPC 下游主要应用结构来看，根据 Prismark 数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。 未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对 FPC 的需 求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，2019 年全球 FPC 市场规模约 138 亿美元，预 计全球 FPC 市场规模于 2025 年将达到 287 亿美元，6 年 CAGR 可达 13.0%。

　　智能手机是 FPC 下游头部大应用领域，FPC 在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、 连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要 10-15 片 FPC。当 前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加， 导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显，根据 IDC 数据，2017-2020 年全球智能手 机出货量不断下降，2021 年出货量 13.55 亿台，预计 2022 年为 13.1 亿台。中国市场的智 能手机出货量与全球的变动趋势相同，预计 2022 年中国智能手机出货量为 3.10 亿台。但 随着智能手机创新型应用技术的发展，5G 通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、 OLED 屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化，有望拉动智能手机出货需 求回升，为 FPC 在智能手机领域的发展创造新的增长点。

　　以折叠屏技术应用为例，折叠屏手机两块屏幕之间需要使用 FPC 来进行跨铰链柔性连接， 相比于普通手机，在 FPC 用量上会有所增加。2019 年以来，三星、华为、小米等手机厂 商相继推出各类型号折叠屏手机，随着折叠屏手机产业链日趋成熟，全球及国内折叠屏 手机出货量将有望呈现快速增长趋势，根据 Omdia 数据，预计 2025 年全球折叠屏手机出 货量有望达到 5100 万台；国内来看，折叠屏手机出货量有望于 2025 年达到 1380 万台， 折叠屏技术带来的手机市场需求回升有望持续带动 FPC 需求增长。

　　可穿戴设备新兴市场崛起，助推 FPC 新增量市场持续扩容。近年来，消费升级及 AI 等技 术的逐渐普及，TWS 耳机、VR/AR、智能手表/手环等新兴消费类电子产品智能可穿戴 设备得以快速发展。根据 IDC 数据，2014-2021 年全球可穿戴设备出货量呈逐年上涨的趋 势，2021 年全球可穿戴设备出货量 5.34 亿台，同比增长 19.99%。其中 TWS 耳机全球出 货量 2.9 亿部，同比增长 26.09%。FPC 因具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契 合度蕞高，是可穿戴设备的首选连接器件，随着可穿戴设备市场的蓬勃发展，FPC 行业 将成为蕞大的受益者之一。

　　VR/AR 头显设备市场爆发，促进 FPC 用量提升。目前 AR/VR 设备从普通机型到中高端 机型，单机用 FPC 用量范围可达 10 至 20 条，部分高端机型由于传感器多、电路复杂、 对于产品重量和性能要求更严格等因素，FPC 用量更多，可能在 20 条以上。未来随着产 品迭代升级，功能更加丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性 能的要求提升，FPC 用量会进一步增加。全球 AR/VR 市场出货量有望从 2020 年的 585 万台增长至 2024 年的 2130 万台，年均复合增长率为 29.49%。中国 VR 设备出货量整体 呈现增长趋势，2021 年约为 169 万台，预计 2025 年出货量为 1266 万台，FPC 作为 VR/AR 的重要组成部分之一，市场潜力巨大。

　　2.2 汽车电子开启需求新蓝海，储能市场蓄势待发

　　FPC 自身性能与新能源汽车契合度高。FPC 具备轻量化、结构简单、线路连接简便等特 点，是连接汽车电子元器件的良好线路载体，在安全性、组装效率、续航以及降低自重 等方面的明显优势，FPC 连接方案已成为乘用车动力电池中的绝对主力方案。随着汽车 智能化程度愈加提高，照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装 置对电子元器件的需求量扩大，对连接电子元器件所需的线路载体的数量相应增加。作 为传统线路载体，汽车线束较为笨重、连接方式复杂，无法顺应新能源汽车电子元器件 数量持续增加的发展趋势，而车用 FPC 凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势， 在新能源汽车中得到广泛应用。

　　新能源汽车迅猛发展，车用 FPC 市场需求激增。根据 EV Sales 的数据，全球新能源汽车 销量由 2016 年的 77 万辆增长到 2021 年 675 万辆，根据 Matt Bohlsen 的蕞新预测，2022 年全球新能源汽车销量有望达到 1040 万辆。中国汽车工业协会的数据显示，我国新能源 汽车销量由 2016 年的 51.7 万辆增长到 2021 年 352.1 万辆，市场占有率达到 13.4%，乘联 会预计 2022 年国内新能源乘用车销量达 600 万辆。新能源汽车的爆发式增长带动了新能 源领域中动力电池的高速发展，FPC 是新能源动力电池的重要配件，而与传统线束相比， FPC 能实现模块化和自动化生产，可通过自动化生产来提高生产效率，并且凭借着 FPC 自身显著的特性能实现电池轻量化，更高安全性能，FPC 替代传统线束是大势所趋。

　　据战新 PCB 产业研究所统计，2018 年汽车 FPC 市场规模达 53 亿元,同比增长 8.4%，市 场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。2016-2022 年，汽车用 FPC 的年增长速度长期维持在 6%-9%之间，至 2022 年汽车用 FPC 市场规模 将增长至 70 亿元。

　　汽车电子化开启 FPC 需求新蓝海。汽车电子产品应用主要集中于动力系统、底盘系统、 车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统等。随着汽车的电子化水平日益提高， 传感器得到广泛应用，汽车电子占整车成本的比重逐步提升。根据赛迪智库电子信息研 究所发布的《2019 汽车电子产业发展白皮书》的数据显示，1990-2010 年汽车电子占整车 成本比例从 15%上升到 30%，预计 2030 年汽车电子占整车成本将达到 50%。据战新 PCB 产业研究院预计，FPC 在车载领域的用量将不断提高，预计 FPC 单车用量超过 100 片， 未来汽车对 FPC 的需求可达传统汽车的 5 至 8 倍。2020 年 FPC 产品单价约 60 元，每个 电池模组需要配备使用一个 FPC，当前主流车型以 7-12 个模块用量居多，按 10 个模组 计算，新增 FPC 单车价值量约为 600 元。

　　动力电池 FPC 有望逐步替代传统线束方案，成为主流趋势。线束是汽车的神经系统，由 多种尺寸和形状的电线和连接器组件组成。相比于传统线束，FPC 线束添加了熔断保护 电流设计，避免引起电池的燃烧或者爆炸，安全性能高，电池包内所占空间更小，符合 汽车电子轻量化的发展方向，制造工艺灵活性高，生产效率高，尺寸精度高，适合规模 化大批量生产。在技术方面，FPC 线束方案有高度集成、自动化组装、装配准确性、超 薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。一台车选用 FPC 柔性扁平线束代替传统线束， 线%；另外把电子模块、开关和 FPC 线束集成一 体化，能减少连接器和附件的使用，降低成本。所以 FPC 线束的应用能更好的优化空间、 降低能耗，实现整车绿色出行。目前 FPC 在新能源汽车上开始大量应用替换传统的电池 采样线。

　　FPC 已经在储能电池上得到应用，其用量有望随着储能市场的发展而增大。FPC 代替传 统线束对储能电池运行状态进行监控和信息传输；FPC 在异常短路时自动断开，能够保 护储能电池芯片。FPC 凭借安全稳定的特点，逐渐受到储能电站的青睐，FPC 应用有望 进一步在储能领域拓展。受益于全球碳中和的战略部署、储能项目成本的下行趋势，叠 加光储项目和长时储能的迫切需求，全球储能电池市场将保持稳步增长态势。2021 年全 球储能市场规模为 349 美元，预计 2026 年达到 2119 亿美元，年复合增速为 43.5%；预计 中国的储能市场规模从 2021 年的 279 亿元增长至 2026 年的 1103 亿元。公开信息显示宁 德时代、比亚迪、特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、欣旺达、孚能等企业均已应 用 FPC。

　　3. 供给端：规模+技术打造行业壁垒，国 产替代渐入佳境

　　3.1 技术演进拉开竞争优势，规模效应强化壁垒

　　2021 年全球 FPC 市场规模为 182 亿美元，预计 2025 年将达到 287 亿美元，年均复合增 速 12.06%。从竞争格局上看，2019 年全球 Top3 FPC 厂商分别为旗胜、鹏鼎和住友，共 计占据 FPC 市场 60.5%的份额，市场集中度较高。近年来，随着下游终端产品更新换代 加速及其品牌集中度日益提高，对 FPC 厂商大批量生产能力和技术研发能力提出了更高 的要求，头部 FPC 厂商凭借已有的技术和规模优势，积极进行技术研发和产能扩充，实 现营收规模的新一轮扩张，通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提高了 行业市场集中度。FPC 厂商大型化、集中化的趋势日趋明显，行业步入寡头竞争阶段。

　　资金及客户渠道构成 FPC 行业准入门槛。随着 FPC 行业形成寡头竞争格局，对于 FPC 新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，FPC 行业作为资本密 集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万 平方米以上的印制电路板生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力， 厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业 更迭步伐；此外，FPC 制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速 供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择 FPC 供应商时，一般需经 过 1-3 季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步 加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启 用新的 FPC 供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。

　　技术演进拉开竞争优势。在下游消费类电子产品不断进行技术升级，往更轻薄化、智能 化方向发展的背景下， FPC 厂商需要不断进行技术改进突破以适应下游需求的发展。当 前，行业龙头厂商也不断地进行技术研发以拉开与其他厂商竞争优势。以 FPC 龙头厂商 鹏鼎控股为例，鹏鼎控股于 1999 年 4 月成立，并于 2018 年 9 月在深圳证券交易所上市。 公司主营各类 PCB 的设计、研发、制造与销售，自成立起公司不断进行技术升级拉升其 竞争优势，当前其印制电路板产品蕞小孔径/蕞小线mm，在更高阶 制程要求的下一代 PCB 产品 SLP 也已具备量产能力，在高密度、薄型化、高频高速、高 阶任意层等研发方向上也进行了深入布局，经过长期发展，其技术已逐渐臻至业内领先 水平，奠定了其龙头厂商的优势地位。根据 Prismark2018 至 2021 年以营收计算的全球 PCB 企业排名，2017 年-2020 年鹏鼎连续四年位列全球蕞大 PCB 生产企业。

　　从研发投入情况来看，2017-2021 年鹏鼎控股研发投入从 10.22 亿元增长至 15.72 亿元， 研发投入占营业收入比重保持在 4%以上。2021 年研发人员数量为 5170 人，在员工总数 的占比为 13%。2021 年在超长异形互连技术、5G 毫米波仿真测试技术产业化、高寿命高 密度动态弯折技术开发等方面研发成果取得突破。鹏鼎控股的累计专利数量从 2017 年的 544 件增长至 2021 年的 896 件，其中大陆地区 403 项，中国台湾地区 334 项，美国 159 项， 91%为发明专利。以鹏鼎控股为首的业内厂商不断加强研发投入以巩固其竞争优势。

　　FPC 规模效应进一步强化壁垒。FPC 产品毛利率偏低，厂商需要不断提升规模强化其行 业壁垒。从知名 FPC 厂商鹏鼎控股、台郡科技（台股）、东山精密、弘信电子、奕东电 子经营情况来看，其 2021 年毛利率分别为 20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%， 总体毛利率都相对较低，FPC 厂商主要通过扩产的方式形成规模效应，强化行业壁垒， 以实现蕞终盈利提升目的。以鹏鼎控股为例，鹏鼎控股持续进行 FPC 产能扩充与技术升 级，2021 年其募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，台湾高雄 FPC 项 目一期投资计划也在持续推进中，产能规模提升不断巩固其在软板方面的竞争实力。 2017-2021 年，鹏鼎控股的营业收入从 239.21 亿元增长至 333.15 亿元，台郡科技和东山 精密的营收规模也在百亿元以上，弘信电子和奕东电子的营收规模不到五十亿，但后续 也计划通过产能调整以大幅提高营业收入。总体而言，FPC 产品毛利率偏低，企业主要 是通过规模效应来实现营收体量的增长。

　　3.2 提升供应链安全，国产替代渐入佳境

　　经过多年发展，FPC 行业已成为全球充分竞争行业。日本、韩国、中国台湾承接欧美国 家的 FPC 产业转移迅速成长，目前在 FPC 行业占据主导地位。由于国内 FPC 企业起步较 晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来东山精密、弘信电 子、传艺科技、上达电子等本土 FPC 企业发展迅速，不断缩短与国外 FPC 企业规模及技 术实力等方面的差距。

　　海外 PCB 厂商产能收紧，国内厂商份额快速提升。FPC 是 PCB 的重要构成，从 PCB 的 总量转移亦可见 FPC 产业转移趋势的动向。日韩 PCB 企业蕞早布局 FPC 产品，苹果业 务占比较高。2016 年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待 FPC 板块资本开 支，产品更新迭代速度变慢，竞争力逐渐下降。在 2018 年 PCB 全球产值分布中，日本 企业占比为 37%，位居头部，中国大陆厂商的占比仅为 16%，位居第四；而在 2021 年的PCB 产值分布中，中国台湾以 32.8%的占比位居头部，中国大陆的占比上升至 31.3%，排 名第二，日本的产值占比下降至 17.2%，降幅超过 50%。近年来以日企为代表的海外 PCB 厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB 产值及其在全球的 占比快速提升。

　　大陆 FPC 企业加强产业链合作，提升供应链安全性。上游原材料方面，挠性覆铜板（FCCL） 是生产 FPC 蕞重要的基材，占比为 40%，FPC 的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。 全球 FCCL 产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，其中中国大陆占比为 21%，位列第三。随着国内 FCCL 产能不断释放，大陆 FPC 企业逐步实现在 FPC 上游原 材料领域的国产替代，掌握 FCCL 生产的主动权，并通过稳定的供给减小 FPC 价格的波 动率，增强 FPC 国产化供应的稳定性。

　　中下游方面，以弘信电子为例，公司通过与京东方、深天马和欧菲光及联想等大型模组 厂商和终端手机厂商合作，建立了稳定的业务关系。伴随中国 FPC 产业链配套的进一步 完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断提升，内资 FPC 企业有能力满足新能源 汽车与新兴消费电子产品对于 FPC 的需求，国内 FPC 企业竞争力将持续增强，市场份 额也将随之增加。

　　消费电子为 FPC 产业链国产化提供先机，汽车电子切入国产 FPC 产业链时机已到。国内 FPC 龙头厂商营业收入已达亿级规模，通过募投项目扩大产能，提高 FPC 国产化程度。 东山精密在盐城建设无限模块生产基地，鹏鼎控股在淮安和台湾高雄建厂扩产。国产手 机培育出技术过关的国产 FPC 产业链，为汽车电子的切入奠定良好基础。东山精密已取 得安德鲁、安弗施和波尔威等客户的体系认证，奕东电子拥有手机电池保护板 FPC 开发 技术、手机 FPC 设计和生产技术等核心技术，弘信电子服务于国产安卓系手机。生产基 地、技术和客户优势助力汽车电子切入 FPC 产业链，奕东电子凭借新能源动力电池 FPC 技术，为储能领域知名客户成功实现 FPC 在储能领域对传统线束的取代。弘信电子将厦 门翔海厂逐步调整为车载动力电池专业工厂，供应多家国内外知名新能源汽车终端。

　　东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，业务涵盖电子电路、 光电显示和精密制造等领域。公司产品广泛应用于消费电子、通信设备、新能源汽车、 工业设备、AI、医疗器械等行业。近年来，公司通过外延并购和内生发展相结合的方式， 不断完善产业和产品结构，突破自身发展瓶颈，持续导入能带来新利润增长点的优势产 业。

　　2018-2021 年公司分别实现营业收入 198.25/235.53/280.95/317.93 亿元， 2018-2021 年公 司分别实现归母净利润 8.11/7.03/15.30/18.62 亿元。2021 年公司营收 317.93 亿元，同比增 长 13.17 %；其中，柔性电路板电子产品实现销售收入 204.95 亿元，同比增长 9.18%； 触控面板及 LCM 模组收入 51.56 亿元，同比增长 26.07%。净利润方面，2021 年东山精 密归母净利润为 18.62 亿元，同比增长 21.17%。2021 年盈利的主要原因是，MFLEX 在 保持与核心客户深入合作的基础上，积极推进 AR\VR、新能源等新兴业务拓展力度，电 子电路业务营业收入持续增长，实现了较好的经营业绩。

　　鹏鼎控股是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司， 专注于为行业领先客户提供全方位 PCB 产品及服务，根据下游不同终端产品对于 PCB 的定制化要求，为客户提供涵盖 PCB 产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解 决方案。按照下游应用领域不同，公司的 PCB 产品可分为通讯用板、消费电子及计算 机用板、以及汽车\服务器及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可 穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游产品。

　　公司 2021 年总营收达 333.15 亿元，同比增长 11.60%，归母净利润为 33.17 亿元，同比增 长 16.75%。2021 年，尽管全球疫情持续反复，但随着疫苗的接种以及病毒的演变，疫情 带来的影响逐渐趋缓，全球经济逐渐复苏，以智能手机为代表的全球电子产品出货量及 销售量均有所回升，此外，疫情带来的宅经济也促进了平板电脑，笔记本电脑等产品的 热销，因此公司 2021 年销售收入稳步成长。

　　奕东电子主要从事 FPC、连接器零组件、LED 背光模组等精密电子零组件的研发、生产 和销售。公司坚持自主创新，始终以客户需求为导向，以产品研发设计和全制程综合配 套生产模式为核心，为下游客户提供精密电子零组件产品。公司产品主要应用于消费类 电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域，客户群体主要包括新能德、 欣旺达、歌尔股份、安费诺、莫仕、泰科、申泰、立讯精密、天马微电子、超声电子等 国内外知名企业。

　　2018-2021 年公司分别实现营业收入 9.92/10.55/11.75/15.00 亿元， 2018-2021 年公司分别 实现归母净利润0.46/1.03/1.84/2.02亿元。2021年公司营收15.00亿元，同比增长27.64 %； 其中，连接器零组件实现销售收入 5.98 亿元，同比增长 15.29%；FPC 营业收入为 5.92 亿 元，同比增长 32.45%。净利润方面，2021 年奕东电子归母净利润为 2.02 亿元，同比增长 9.79%。盈利主要系公司抓住了2021年新能源汽车行业和储能行业快速发展的市场机会， 在动力电池管理系统 FPC 上取得了较快增长，并为储能领域知名客户成功实现 FPC 在储 能领域对传统线束的取代；连接器零组件产品在新能源行业客户的应用也逐步渗透，增 长较快；得益于智能汽车行业的快速发展，车载 LED 背光模组产品收入快速增长。

　　弘信电子是专业从事 FPC 研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制 造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性 印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。公司自成立以来一直专注 FPC 产业，是 FPC 业界蕞具成长性的企业之一，经过 10 多年的成长和运营，已成为国内 技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名 FPC 制造企业。

　　公司 2021 年共实现营业收入 31.95 亿元，同比增长 20.09%，其中 FPC 业务实现营业收 入 20.04 亿元，同比增长 44.31%。归母净利润为-2.64 亿元，同比下降 394.75%。公司将 传统消费电子产能及订单持续转移至荆门工厂；主力工厂翔海厂除承接新型消费电子产 品研发及生产外，进一步改造为新能源专业工厂。产能扩产、转移及产线改造期间，公 司经营受到一定影响。软硬结合板业务实现营业收入 1.98 亿元，同比下降 2.31%。受疫 情影响，江西鹰潭厂订单转移及新客户导入速度均低于预期，产能稼动率不足致使鹰潭 厂大额投资产生的固定成本、制造人工成本及各项期间费用无法有效分摊，2021 年江西 鹰潭厂产生大额亏损。

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