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2030年市场规模或达300亿美元国内新能源汽车芯片产业谋局新路径

admin5个月前 (09-21)产业地产资讯13

　　本报记者杨让晨石英婧上海报道

　　“中国芯”正逐步从我国的新能源汽车产业链中脱颖而出。

　　随着新能源汽车市场份额和渗透率的不断提高，芯片等零部件的需求也不断增加。电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，到电动智能时代每辆汽车的芯片将超过1000个，到高等级自动驾驶阶段会超过3000个。预计到2030年，我国汽车芯片市场规模将达300亿美元，数量约1000亿～1200亿颗/年。”

　　面对需求量的增加以及目前国内市场出现的汽车芯片短缺，不少车企开始寻求芯片更为稳定和成本更为低廉的解决方案。据了解，目前已有多个国内芯片厂商进入了此前被“卡脖子”的产业链中。苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，688262.SH）相关负责人在接受《中国经营报》记者采访时表示，近几年，公司的芯片产品汽车前装应用已经达到数百万颗，应用场景包括发动机控制、整车控制、车身网关等，覆盖了新能源和传统车等，可满足目前市场的芯片需求。

　　在惠誉评级亚太区中国企业研究高级董事黄筱婷看来，未来，随着欧美科技保护壁垒的加大，以及本土车企在电动化、智能化市场的市占率提升，芯片本土供给的风潮将得到延续。

　　国产芯片已开始在我国新能源汽车产业链中崭露头角。

　　有关资料显示，汽车芯片种类颇多，主要应用在汽车的动力系统、智驾系统、智能驾舱系统、汽车底盘和车身控制系统等5个方面。具体来看，IGBT（绝缘栅双极性晶体管）负责功率转换的功率半导体，MCU（微控制器）负责车辆控制，SOC（系统级芯片）大算力系统级芯片则是负责汽车智能相关的功能。

　　以智能座舱为例，国联证券研报分析认为，智能座舱将会领先智能驾驶实现大规模商业落地。预计2025年国内智能座舱市场规模有望达到1022亿元，2022至2025年的年均复合增长率为15.77%。

　　记者梳理发现，目前新能源汽车芯片领域内已有多家相关上市企业进入产业链。其中国芯科技、兆易创新、杰发科技等多家企业在车身控制、OBC、传感器监测、发动机控制等领域均有产品应用。其中，截至2021年5月，比亚迪半导体新能源汽车芯片装车量已超过1000万颗，国芯科技、兆易创新等企业的新能源汽车芯片产品已实现量产。

　　国芯科技相关负责人告诉记者，在汽车电子芯片领域，国芯科技的芯片产品线覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，继续与一批国内汽车主机厂及头部汽车电子Tier1厂保持良好的合作关系。

　　其中在新能源汽车安全MCU芯片方面，国芯科技已成功开发了CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货。“CCM3310S-T、CCM3310S-H新能源汽车芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的蕞高等级。”国芯科技方面相关负责人告诉记者。

　　此外，国芯科技也为国内动力总成芯片的研发作了较大的贡献。据国芯科技相关负责人介绍，2017年国芯科技启动了第二代发动机控制芯片CCFC2006PT的研制。目前该产品已通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证，开始投放市场，打通了我国关键领域发动机芯片供给的新路径。

　　“公司目前正在研发面向更高功能安全及可靠性需求的域控制芯片系列，可以适用于未来汽车电子电器发展于集中化的需求，适用新能源汽车域控制器、BMS管理控制、新型混动发动机及电动机应用。”国芯科技方面表示。

　　黄筱婷表示，汽车芯片本土供给率的提高主要受惠于过去几年车用芯片供不应求，以及国内本土芯片企业在政策引导和鼓励下的急起直追。“同时，国内车企在海外科技保护风潮下也愿意采用本土芯片以降低供应链风险。”

　　不过，江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔告诉记者，当前国内芯片产业被“卡脖子”的问题还需要联动产业链下游解决。“身处产业链下游的车企在研发新车型选择供应商时，应当优先考虑国内芯片供应商。”

　　不过，尽管芯片需求已开始本土供给，但总体而言仍处于较低水平，在其背后有多重因素交织。

　　张永伟此前表示，汽车芯片国内供给度不到10%，换言之，目前每一辆汽车90%以上的芯片都依赖进口或者外资本土公司。

　　在张翔看来，影响目前本土供给率水平较低的原因主要有两个，其一是目前国内芯片企业的出货量达不到规模经济效益；其二是国内的芯片企业进入行业内的时间较短，欠缺经验，较国外产品相比在技术水平方面尚有差距。

　　据了解，在芯片价值链的技术争夺中，我国欠缺优势。有关资料显示，目前我国在新能源汽车芯片的EDA工具市场、核心半导体设备市场、制造代工市场等仍然是短板，在制程方面也缺少更先进的技术。

　　同时，在芯片价值链占比中，欧洲和美国对核心汽车芯片IP的占比就达到了95%。制造工厂在整个价值链中占比蕞高，但先进制程主要分布在美国、韩国和中国台湾地区。目前，中国大陆只在封测市场等占据部分份额。

　　此外，由于汽车芯片对安全性的高要求，使得其面临着严格的检测认证。据了解，汽车芯片需要经过部件测试认证、系统测试认证、整车级测试认证，上述三级测试认证缺一不可。张永伟表示，在新能源汽车芯片测试和认证方面，我国几乎是空白，全球也刚刚起步，“但中国明显处于短板地位”。

　　此外，由于国内芯片厂商产能不足等问题，也进一步导致了芯片国内供给度处于较低水平。芯片厂商杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）在此前的调研会上就表示，公司生产的IGBT产品已在客户端大量导入，但目前主要还是要解决产能不足的问题。“目前主要看汽车和新能源这两个行业的发展态势，预计到明年6月之前供应都比较紧张。”

　　不过士兰微方面也表示，上述产品是芯片本土供给的重要领域，有快速增长的细分领域，也有稳定提升市场份额的领域，公司产能释放后会有大幅的上升空间。

　　短期来看，芯片的本土供给增速或仍将较为缓慢。黄筱婷告诉记者，由于车企对产品的安全度及性能要求极高，零部件需要经过长时间的认证。另外，汽车的产品规划周期及供应链相对电子产品更长，和零部件产商需要紧密的合作，对供应商的黏性很高，新厂商要切入需要花费较大的努力。

　　“一般来说，本土供给的过程相对消费性产品会较为缓慢。其次，部分本土产品的性能和稳定性相对来说还有进步空间、专利布局不足，也是造成自主率仍然偏低的原因。”黄筱婷表示。

　　张翔也对记者表示，目前国内的车企在产品选择方面也优先选择国外的芯片产品。“这一现状短期内尚无法解决，是一个循序渐进的过程。”

　　芯片产品的安全度和性能可以依靠技术研发和流程优化获得提升进步的空间。国芯科技相关负责人告诉记者，高可靠、高质量的汽车电子芯片除了较为完善的汽车电子芯片设计技术平台、汽车电子芯片工艺技术平台和质量管理外，与芯片在规模应用中通过大量生产和使用数据不断统计分析，从而优化生产和测试流程乃至设计是密不可分的。

　　张翔对记者表示，目前车企要有意识地在芯片采购中向国内芯片厂商倾斜。“长期采购国外芯片存在着被‘卡脖子’的风险，例如当前美国等国家强制供应链中的企业回到美国本土生产，会影响到国内芯片供应链的安全。”

　　黄筱婷也认为，对车企而言，芯片本地化和增加供应商能够提升供应链的稳定性。“其次，部分本土芯片厂能够提供更为经济、高性价比的解决方案，协助车企提升产品竞争力，尤其是针对比较入门的车款。”

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