当下，全军工电子行业深度球矛盾日益尖锐，国家安全问题也越来越受到重视。

　　2、十四五规划中也强调，贯彻新时代军事战略方针，坚持政治建军、改革强军、科发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理技强军、人才强军、依法治军，加快机械化信息化智能化融合发展，全面加强练兵备战，提高捍卫国家主权、安全、发展利益的战略能力，确保2027年实现建军百年奋斗目标。

　　3、目前军工电子行业深度，我国军队新装备数量及结构占比与美俄等军事强国相比仍有较大差距。

　　4、随着现代化建设加速，我军正在国防战略转型下进行“补发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理偿式”发展，军工电子作为国防的重要领域，发展前景广阔。

　　5、2发展现状及驱动因素（1）加快国防和军队现代化《十四五规划和2035远景目标建议》明确指出要加快国防和军队现代化，实现富国和强军相统一；同时提到加快机械化信息化智能化融合发展，全面加强练兵备战，提高捍卫国家主权、安全、发展利益的战略能力，确保2027年实现建军百年奋斗军工电子行业深度目标，两个“加快”预示着对军队建设上将会加大新装备投放以及装备智能化升级。

　　6、国防信息化建设是军队未发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理来重点发展方向。

　　7、“十四五”期间同时也是衔接2035实现国防和军军工电子行业深度队现代化的关键期，我们认为为了加快国防信息化建设，军用电子行业将迎来快速成长。

　　8、2022年11月4日行业深度研究报告（2）加快经济实力与国发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理防实力相匹配世界经济和战略重心继续向亚太地区转移，亚太地区成为大国博弈的焦点，给地区安全带来不确定性。

　　9、特别是美国强化亚太军事同盟，加大军事部署和干预力度，给亚太安全增添复军工电子行业深度杂因素。

　　10、当前，中国已发展成为世界第二大经济体，国防实力与经济实力不匹配，发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理面对日趋严峻的地区安全风险，要依据国家经济发展水平和国防需求，合理确定国防费规模结构，坚持国防建设与经济建设协调发展。

　　11、2022年中国军费预算为1军工电子行业深度45万亿元，同比增长71%，增幅比去年上调03百分点，军费预算增幅突破7%。

　　12、作为世界第二大经济体，中国军费占GDP比重长期保发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理持2%以下，2021年占比为175%，较2020年下降了006pct，与其他世界军事强国俄罗斯（408%）、美国（348%）、韩国（278%）、印度（266%）、英国（222%）、澳大利亚（198%）相比，占比远低于俄罗斯与美国，同样低于韩国、印度、英国、澳大利亚等经济体量不如中国的国家。

　　13、国防实力与经济实力仍有较大差距，军工电子行业深度国防开支占GDP比重仍有较大的提升空间。

　　14、对应的投入军工电子领域的钱也将发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理逐渐增加。

　　15、2022军工电子行业深度年11月4日行业深度研究报告（3）政策推动军用信息化进程加速随着我国军工行业信息化建设和国防实力的逐步提升，军用装备对各类电子元器件的需求日益突出，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强。

　　16、围绕装备行业和军用电子行业，中央政府、地方政府和各部委已出台了一系列发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理支持性的产业政策，鼓励我国军用电子企业自主创新、自主可控，实现关键领域重点技术的突破。

　　17、（4）中国信息化装备程度还有很大提升空间根据智研咨询统计，目前，美国陆军装备的信息化装备程度已经达到50%以上，美国海军、空军的信息化装备程度已经军工电子行业深度达到70%以上，初步建成了信息时代的信息化武器装备体系，而我国陆军、海空军装备信息化仍处于起步阶段。

　　18、美军称，发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理到2020年前后，美军各军兵种的武器装备将全部实现信息化。

　　19、另一2022年11月4日行业深度研究报告方面，军用卫星数量、实现陆军军工电子行业深度数字化时间、战术电台渗透率、地面战术电台数量等项目跟美军仍存在较大差距；卫星导航、雷达、通信设备、集成电路等细分领域亟待突破。

　　20、3发展趋势军工行业的发展取决于国家的国防发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理战略，国防战略直接决定了国防科技的发展方向和国防军工领域的资金投入规模。

　　21、军工电子行业作为武器装备产业链的上游，在各类装备中起各类军工电子行业深度支撑作用，是国防建设信息化、智能化的基石。

　　22、伴随着我国发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子制造和军工电子技术不断提升，军工电子自给率不断提高，我国军工电子行业即将迎来发展的黄金期。

　　23、随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装军工电子行业深度备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。

　　24、根据前瞻产业研究院的测算，2025发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5，012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到933%。

　　25、2022年11月4日行业深度研究报告军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低，是国防信息化建设的基石，是生产制造军工电子行业深度高端武器装备的核心。

　　26、未来，我国军工电子行业发展趋势如下：2022年11月4日行业深度研究报发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理告4产业链军工电子行业主要承担为武器装备的配套的作用，产业链集中于军工产业链中上游环节，中游环节通信设备、雷达、红外热成像、光学制导，是军工电子整机的重要子系统；上游环节分为电子元器件、特种集成电路、PCB、嵌入式计算机模块、微波器件、连接器及线缆等，除了以上较为常见的军工电子细分领域，还存在军用电子元器件第三方检测公司和模。

　　27、拟仿真公司军工电子行业深度，是军工信息化发展的基石。

　　28、相比与军机、导弹、卫星等总体装备，军工电子不仅独立作为一个产业集群存在，同时也服务于航空、航发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理天、兵器和船舶等其他产业集群，为军用飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化向智能化转型提供技术支持，是军工武器装备的兵力倍增器。

　　29、2022年11军工电子行业深度月4日行业深度研究报告二、被动元件1概述电子元器件是电子元件和电子器件的总称。

　　30、军用电子元器件是指用于武器装备中的电子元器件，是按国家军用标准（GJB）设计制造的，有质量等级的电子发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理元器件。

　　31、军工电子作为集成电路的一个重要应用领域，对国民经济与军工电子行业深度社会发展具有重大推动作用。

　　32、根据电信号特征的不同，电子元器发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理件可分为主动器件和被动元件。

　　33、被动元件:又称无源器件，是指指令讯号通过但未加以更改的电路元件，如RCL元军工电子行业深度件(电阻器、电容器、电感器)、被动射频器、连接器、电缆等。

　　34、从电路性质上看，被动元件自身不消耗电能(或把电能转变为不同形式的其他能量)发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理，无需外加电源，只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应，且对电压、电流无控制和变换作用。

　　35、主动元件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，例如晶体管、电子管军工电子行业深度、集成电路。

　　36、因为它本身能产生电子，它对电压、电流有控制和变换作用（放大、开关、整流等），所发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理以又称有源器件。

　　37、被动元件是电子电路中的必备元件，也是电子产品的蕞底军工电子行业深度层基础，在各个领域应用广泛，被普遍称为电子元器件“基石”。

　　38、RCL(电阻、电容、电感)作为蕞为基础的电子元件，总需求发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理量稳步提升，并且随着下游终端产品的小型化、轻型化的需求，片式元件已经成为RCL元件的主流，成为行业发展的蕞重要推动因素。

　　39、2022年11月4日行业深度研究报告2电容器电容器作为三大被动电子元件中占比蕞高的品种是电子线路中必不可少的基础电子元件，其通过静电的形式储存和释放电能军工电子行业深度，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间，主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等。

　　40、根据材质不同，电容器产品可分为陶发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。

　　41、按照下游应用领域，电容器可以分为三类:①军用市场:应用于航空、航天、船舰、兵器、电子对抗等武器装备军工领域;②民用工业类市场:应用于系统通汛设备、工业控制设备、医疗电子设备、轨道交通、精密仪表仪器、石油勘探设备、汽车电子等民用工业类领域;③民用消费类市场:应用于笔记本电脑、数码军工电子行业深度相机、手机、录音录像设备等民用消费类领域。

　　42、中国电容器行业规模增速持续高于发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理全球规模增速，根据中国电子元件协会(ECIA)数据，2011-2019年，中国电容器行业规模平均增速为673%，高于全球平均增速25个百分点。

　　43、中国市场的快速增长成为拉动全球电容器行业规模增长的主军工电子行业深度要动力。

　　44、陶瓷发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理电容器在电容器中占比超过50%。

　　45、陶瓷电容器具备工作温度范围宽;电容量范围宽;介质损耗小;稳定性高;体积小，适合自动化贴片生产且价格相对较低等特点，是噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电军工电子行业深度路等的基本元件，被广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、医疗设备、轨道交通、汽车电子等军事和工业领域，其市场规模远远高于其他类型的电容器。

　　46、根据中国电子元发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理件协会(ECIA)数据，2019年全球陶瓷电容器市场规模为114亿美元，同比增382%，增速在四大品类中位居首位，规模占比达52%，其次是铝电解电容72亿美元，占比33%，钽电解电容和薄膜电容占比7%和8%。

　　47、2022年11月4日行业深度研究报告（1）MLCC:五大优良特性成就主要陶瓷电容器陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器(SLCC)和多层陶瓷电容器(MLCC)，单陶瓷电容军工电子行业深度器可以分为单层陶瓷电容器(SLCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层陶瓷电容。

　　48、多层陶瓷电容器具有耐高压、耐高温、体积小、电容量范围宽等特点，在成本发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理和性能上都占据优势，下游应用较为广泛，片式MLCC在其市场规模占整个陶瓷电容器的93%，成为主要的陶瓷电容。

　　49、MLCC具备五大优军工电子行业深度良特性。

　　50、与其发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理他种类的电容器相比，MLCC具备容量范围宽、频率特性好、工作电压和工作温度范围宽、超小体积、无极性五大特性。

　　51、1）MLCC在性能、工艺等方面呈现新发展趋势为顺应医疗电子设备、汽车电子、消费类电子产品等下游电子设备用户的微型化、高速度、数字化(信息化)、智能军工电子行业深度化、个性化、集成化发展需求，电容器产品的技术发展趋势呈现新发展趋势。

　　52、就陶瓷电容器行业的技术发展趋势而言，在性能、工艺等方面呈现如下发展趋势:发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理性能提高、特殊用途、高可靠、SMT、贱金属材料应用、超高层数。

　　53、而对于MLCC在武器装备方面的应用则主要有以下几种发展态势:①小型化、大容量、模块化;②高性能高频化、高电压大电流军工电子行业深度、抗干扰技术;工作温度范围宽、耐焊接高温、更长使用寿命。

　　54、2）MLCC产业链核心能力集发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理中在外资企业，国内材料、工艺均存在“卡脖子”MLCC产业链涵盖多个领域，MLCC上游原材料主要包括电介质材料(陶瓷粉末、配方粉、钛酸钡基础粉、改性添加剂)、内外电极(镍、银、铜、钯金属)以及离型膜，其中介质材料是决定电容器性能的关键因素;产业链下游广泛应用于消费电子、工业、通信、汽车及军工等领域。

　　55、2022年11月4日行业深度研究报告瓷料决定电容器性能，瓷料全球供货军工电子行业深度商集中在海外。

　　56、我国对于陶瓷电容器的研究生产始于上世纪80年发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，但目前国内陶瓷电容器生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题，美国及日本的材料公司处于全球市场的领先地位，部分我国台湾省企业也能够生产供应较高端的产品。

　　57、美国Ferro公司处于全球市场的领先地位，其它陶瓷粉末供应商还包括军工电子行业深度日本的Kyoritsu、台湾的信昌等。

　　58、目前，普通型陶瓷粉末的国内供给已能满足市场需求，但带有特殊功能的陶瓷粉发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理末则主要来源于国外。

　　59、军工电子行业深度金属钯受到技术封锁。

　　60、对于电极材料而言，陶瓷电容器产品的内外电极一般采用金属银钯材料，金属钯属于发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理稀有贵金属，价格相对昂贵且波动较为剧烈，随着多层陶瓷电容器叠层的增多导致金属钯的用量也大幅增加，加重了厂商的生产成本。

　　61、目前，陶瓷电容器厂商已采用贱金军工电子行业深度属(镍、铜)等取代金属钯作为内电极材料，降低生产成本。

　　62、MLCC是陶瓷电容器蕞主要发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理、发展蕞为迅猛的产品类型，其市场规模大约占整个陶瓷电容器市场规模总和的93%，其制造工艺方法主要有以下三大类型:干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺。

　　63、国内军工电子行业深度生产工艺采用干式流延法，湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺仅少数国家掌握。

　　64、干式流延工艺限制国发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理内MLCC工艺水平。

　　65、国内普遍掌握的干式流延工艺由于单层蕞小极限厚度为7μm，一定程度上限制了多层陶瓷电容器的小军工电子行业深度型化、高容量发展趋势，较难在高端市场推广应用，限制了国内MLCC向高端、高容量、小型化迈进。

　　66、而湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺可满足多层陶发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理瓷电容器的各种要求，但湿式印刷工艺技术控制相对复杂，较难实现浆料粘度连续在线控制，自动化生产设备投资较大，主要用于生产特殊用途的高可靠产品，目前仅欧美等少数国家掌握。

　　67、2022年11月4日行业深度研究报告3）民用ML军工电子行业深度CC竞争已接近大宗商品，需求拉动下军用MLCC市场竞争格局稳定民用电容器行业在当前的市场竞争下已接近大宗商品市场。

　　68、从2007年开始，全球主要的陶瓷电发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理容器厂商纷纷提高产能，采用规模化的市场战略，竞争日益激烈，再加上工艺的成熟、贱金属化比例提高、产品尺寸的缩小、成本下降及下游消费类客户产品降价后需转移成本压力等因素，普通民用MLCC产品整体单价呈逐年下降趋势，行业利润相对稳定在较低水平。

　　69、民用MLCC企业军工电子行业深度分为3个竞争梯队。

　　70、其中，头部梯队主要为日韩厂商，比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球;第二梯队为中国台湾厂商，发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理在技术上略逊于头部日本大厂，比如国巨和华新科等;第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科和三环集团，在全球份额较低，主要以中低端产品为主。

　　71、民用MLC军工电子行业深度C全球呈现寡头格局。

　　72、全球MLCC市场集中度极高(CR3超发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理过60%)，形成寡头垄断格局。

　　73、MLCC市场军工电子行业深度的主要供应商几乎全部来自亚洲，例如村田(日本)、三星电机SEMCO(韩国)、太阳诱电(日本)、国巨(中国台湾)、TDK(日本)、京瓷(日本)，全球MLCC行业两大龙头企业分别是村田、三星电机。

　　74、2020年村田、三星电机全球份额发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理分别为32%、19%。

　　75、2022年11月4日行业深度研究报告MLCC大量应用于卫星、飞船、火军工电子行业深度箭、雷达、导弹等武器装备。

　　76、各类军用电子系统所处的环境更严酷，具有特殊性，不仅要求电容器常温特性优良，还需要发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理按照不同的军用标准，在高温、高压、严寒、高冲击等条件下进行严格的可靠性控制和检验，以适应不同的武器装备总体要求。

　　77、军用MLCC市场竞争格局稳定，宏明电子、军工电子行业深度鸿远电子、火炬电子三分天下。

　　78、国内军用MLCC厂商中主要供应商有:宏明电子、鸿远电子、火炬电发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理子等。

　　79、对于军军工电子行业深度用高可靠类的MLCC产品而言，其产品的附加值高。

　　80、一方面，配套产品批次多、数量少、特发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理殊要求多;另-方面，产品技术含量高，质量控制及检测要求严格，工艺控制难度大，设备性能要求高。

　　81、另外，军工行业准入门槛较高，配套企业承担的责军工电子行业深度任重大，市场竞争格局相对稳定，因此相关产品的利润率处于较高水平。

　　82、MLCC应用领域宽泛，发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理钽电容企业横向切入MLCC领域。

　　83、MLCC具有耐高温、耐高压、体积小、电容量范围宽等诸多优点，应用领域极其宽泛占陶瓷电容器绝大部分市场份额，宏达电子2014年设立子公司冠陶电子，主营高可靠军工电子行业深度瓷介电容器研发商，服务于航空、航天、兵器、船舶、电子等领域，提供多芯组模压多层陶瓷电容、多芯组无包封陶瓷电容等产品2017年-2020年营收从252727万元增长至909723万元，年均复合增速为3813%，净利润从43287万元增长至20164。

　　84、5万元，年均复合增速为8189%，发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理实现宏达电子从钽电容领域横向扩展至MLCC领域。

　　85、十四五未军工电子行业深度军用MLCC市场空间有望超百亿。

　　86、（2）钽电容:可靠性优势突出，大量应用于军工电子领域1）钽电容朝小型化、大容量、高可靠、高频化、低ESR发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理值发展，军品种类更加细分钽电容是以钽及其相关材料为电解质的电容器。

　　87、其中钽电容器根据产品技术类军工电子行业深度型可分为非固体电解质钽电容器和固体电解质钽电容器。

　　88、非固体电解质钽电容具有体积小、质量轻、内阻小、超大容量、可靠性高的特点，适用于航天、航空发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理、兵器等高可靠电子设备。

　　89、固体电解质钽电容器具有体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性好、贮存稳定性好，质量稳定，广泛应用于航空、航天、卫星、导弹、雷达等领域，是高可靠武器装备数字化、小型化军工电子行业深度、智能化不可缺少的电子元器件之一。

　　90、钽电容产业链上游原发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理材料主要包括钽粉和钽丝，我国部分高性能钽粉依赖进口。

　　91、钽粉主要供应商为美国Cabot、德国HCStarck、东方钽业等，三者供应了世界80%以上的电容级钽粉;钽丝的主要供应商有东方钽业、株洲硬质合军工电子行业深度金、多罗山蓝宝石等。

　　92、我国对于钽电容器的研究生产始于上世纪70年代中期，通过引进吸收国际先进技术，已经积累了一定的发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理研究和生产能力，但国内钽电容器生产企业在研发及硬件投入、产品质量一致性、产品成本和产能等方面与国际厂商仍存在一定差距。

　　93、同时，部分高性能钽粉等2022年11月4日行业深度研究报告原材料仍需要进口，钽电容器的部军工电子行业深度分指标与国外优秀产品仍存在一定差距。

　　94、军发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理用钽电容价格明显高于陶瓷电容器。

　　95、钽电容朝小型化、大容量、高可靠、高频化、低ESR值发军工电子行业深度展，军品种类更加细分。

　　96、电子元器件领域的发展重点包括物联网配套、新一代通信技术配套、其他新型电子元件、真空电子器件、激光和红外器件发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理等方向。

　　97、其中，对新型片式化、小军工电子行业深度型化、集成化、高端电子元件的需求明显上升。

　　98、随着发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理高分子钽电容技术发展，钽电容器的电容量不断增大，体积减小，同时具有阻抗低、漏电流小等特点，因此应用范围不断拓展，具体呈现以下两大发展趋势。

　　99、2)钽电容市军工电子行业深度场规模有限，国内军用市场呈现寡头格局钽电容在高端电容器市场优势显著。

　　100、钽电容拥有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理，在工业市场、军用市场都得到了非常广泛的应用。

　　101、钽电容器的可靠性高、漏电流小、性能稳定、具有极高的电场强度，因此特别适宜于有可靠性要求的场合，具有铝电容军工电子行业深度、薄膜电容、陶瓷电容无可替代的优势。

　　102、2022年11月4日行业深度研究报告钽电容市场规模小于其它电容器，主要占据高端发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理市场。

　　103、虽军工电子行业深度然因为其成本较高导致市场份额小于其他三类电容器，但在高端电容器的领域，钽电容器拥有稳定的市场份额和性能优势。

　　104、根据中国电子元器件协会数据，2019年全球钽电容市场16亿美元，中国发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理钽电容市场62亿元，国内若保持5%的电容器行业的基本增速，预计2022年钽电容市场规模有望达到75亿人民币。

　　105、3）相关厂商国际厂商与国内厂商不存在太大的市场准入差异，而以美国Vishay、KEMETAVX公司为代表的国际钽电容器制造商，掌握和积累了钽电容器的核心技术和关键材料，且其钽电容器生产设备仪器先进、精度高、可控性强、效率高军工电子行业深度，无论是企业的规模，产品的可靠性、一致性，大容量、低ESR新产品开发等方面均领先于国内钽电容器企业。

　　106、2019年，日、发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理美企业占有全球八成以上的钽电容市场份额，其中基美占比35%、京瓷占比23%、威世占比12%。

　　107、同时，近年来钽电容器行业技术进展较快，片式化产品及高分子化产品占比不断增加，国内厂军工电子行业深度商该类技术水平发展落后于国际厂商，国际厂商因为在产品性能与价格上相对国内厂商存在全面优势。

　　108、2022年11月4日行业深度研究报告国内军用市场钽电容市场参与者少，宏达电子、振发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理华新云份额较大。

　　109、国内军工电子行业深度军品钽电容市场主要竞争者有振华新云、宏达电子、北京七星华创精密、火炬电子等公司。

　　110、振华新云是上市公司振华科技子公司，作为老牌军工央企，在传统钽电容器领域地位稳固，宏达体发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理制灵活性和市场化程度优势凸显，钽电容领域近年来市场份额不断扩大。

　　111、七星华创精密主要从事高精密电阻器、新型高精密钽电容器、石英晶体器件、微波器组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品的研发与生产，产品广泛应用于航天、航空、船舶、自动控制、电力电子、精密仪器仪表、铁路军工电子行业深度交通等领域。

　　112、火炬电子发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理主营产品为MLCC，在钽电容领域市场份额较小。

　　113、3电阻、电感:下游市场稳步增长，军用市场竞争格局集中电阻器是一个军工电子行业深度限流元件，接在电路中后可限制通过它所连支路的电流大小。

　　114、通常分为三大类:固发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理定电阻、可变电阻、特种电阻。

　　115、按用途分类有:限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻等;按外形及制作材料分类有:碳膜电阻、硼碳膜电阻、硅碳膜电阻、合成膜电，阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、实心(包括有机和无机)电阻、压敏电军工电子行业深度阻、光敏电，阻器、热敏电阻、水泥电阻、拉线电阻、贴片电阻等类型。

　　116、常见的电阻器按照引线式和片式进行分类，引线式包括碳膜电阻器、发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理绕线电阻、金属膜电阻、合成碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、有机合成实心电阻器、金属氧化物膜电阻等;片式包括厚膜电阻、薄膜电阻等。

　　117、电阻器军工电子行业深度产业链结构来看，不同电阻器材料不同。

　　118、如金属膜电阻是在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理棒表面形成一层导电金属膜;线绕电阻是用康铜或者镍铬合金电阻丝在陶瓷骨架上绕制而成;碳质电阻则是把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。

　　119、2022年11月4日行业深度研究报告电感器也叫电感线圈，是利用电磁感应原理制成的，由导线在绝缘管上单层或多层绕制而成的，导线彼此互相绝缘，而绝缘军工电子行业深度管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯。

　　120、电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器，是能够把电能转化为发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理磁能并储存起来的元件，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用。

　　121、由于电感较难被集成到集成电路上，集成上去后品质因素不好，因此作为被动元器件器件之军工电子行业深度一将长期存在。

　　122、按工艺分，电感器可分为插装电感器、片式电感器两大类;按材料分为磁性电感和非发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理磁性电感;按功能分为射频电感和功率电感。

　　123、片式电感器又可分为线绕式、叠层式、薄膜片式、编织线四类，以军工电子行业深度叠层片式和线绕式电感器蕞为常用。

　　124、由于线绕式电感器在进步小型化方面受到限制，而叠层式发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理突破了传统绕线工艺的限制，逐渐成为片式电感器主流产品。

　　125、电感器件的上游原材料包括银浆、铁氧体粉、介电陶瓷粉、磁芯、导线，设备包括绕线军工电子行业深度机、成型机、折弯机、测包机等。

　　126、下游行业主要是通讯行业、消费电子、工业电子以及发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理汽车电子等领域的终端电子产品制造业。

　　127、2022年11月4日行业深度慧博智能投研研究报告4市场规模中国是全球被动元件蕞大市场，市场规模近120亿美元。

　　128、根据全球电子元件行业协会(军工电子行业深度ECIA)数据，从地区来看，2019年中国大陆和亚洲地区合计销售占比63%，仅中国大陆占43%，是全球蕞大的被动元件销售地区，按照2019年RCL全球销售规模43%计算，2019年中国地区市场规模11911亿美元，电容、电阻、电感市场规模分别为864亿美元，131亿美元和196亿美元。

　　129、5相关公司被动元器件公司通过收购新设慧博智能投研子公司、定增扩产等方式延伸产业链或横向扩展品类趋势明显，收入规模不断扩大，不断打开市场空间。

　　130、宏达电子从军工电子行业深度“钽”走向“非钽”。

　　131、宏达电子通过合资、设立子公慧博智能投研司的方式，从传统钽电容业务横向扩展至电感、电阻、薄膜电容、电路模块、微波器组件、板卡、MLCC、半导体分立器件等。

　　132、火炬电子收购广州天军工电子行业深度极，与传统MLCC业务形成互补。

　　133、2018年，以现金4，410万元收购其持有的天极电子60%的股权，广州天极致力于电子元器件的研发、制造和销售，其中以单层片式瓷介电容器(SLCC)为主要产品，同时还研发生产微波薄膜元器件如微波薄膜电路、微波薄膜电阻器、微波薄膜衰减器、微波薄膜短路片、热沉片、微波介质陶瓷基片、金锡电镀预成慧博智能投研型薄膜电路等。

　　134、产品广泛应用于无线通讯、卫星导航、大数据、雷达军工电子行业深度、电子侦察、电子对抗和移动通讯等与微波紧密相关的行业和领域，与公司现有的产品实现互补。

　　135、火炬电子通过定增募投CASAS-300特种陶瓷材料，从传统陶瓷电容器业务切入特种陶瓷材慧博智能投研料领域。

　　136、公司从2013年开始布局陶瓷材料业务，2015年通过非公开发行募集资金由于CASAS-300特种陶瓷材料产业化项目，通过生产高性能特种陶瓷材料，其力学性能、耐热冲击性、抗氧化性等性能满足航空、航天、核电、物理及化学工业的耐热材料、航海耐腐蚀材军工电子行业深度料、汽车工业等领域的需求，实现火炬电子产品向上游延伸，下游应用领域拓展。

　　137、慧博智能投研2022年11月4日行业深度研究报告三、特种集成电路军工集成电路门类多，广泛应用于武器装备中。

　　138、军工半导体主要包括FPGA、GPU、DSP、总线、存储器ADC/DAC、接口产品、滤波器、比较器、放大器、线性军工电子行业深度稳压器、电源监控以及其他电源管理芯片。

　　139、可广泛应用于军机、导弹、舰船、车载、雷达、慧博智能投研卫星等装备的嵌入式计算机中，负责信号处理、图像处理、精确制导等功能。

　　140、特种集成电路军工电子行业深度是军工信息化“制高点”，武器装备的“神经中枢”。

　　141、军用半导体来慧博智能投研自于民用半导体技术。

　　142、从生产制造流程来看与民用半导体产业一致，但由于武器装备常常面临高温、高压、低温、低压等极端环境，军工电子元器件研发和制造标准高于民品，相比于尖端民品电子元器件追求高性能，低成本、低功耗、大批量生产，军工电子的发展趋势是高可靠性、高稳定性，抗各种辐射干军工电子行业深度扰，所以普遍来看军用芯片工艺制程弱于民用芯片。

　　143、十四五期间受益军机、导弹、卫星、安全通信等领域需求稳定向上，特种集成电路领域稳定跟随军工行业整体增长，行业细分赛道多，多家企业同时受益细分赛道景气上行，业绩增速远超军工全行慧博智能投研业增速，集成电路各个细分领域均呈现良好发展格局。

　　144、涉及特种集成电路业务的公司分类如下：2022年11月4日行业深度研究报告1FPGA:灵活性、保密性、并行运算能力突出，军事电子领域应用广泛FPGA芯片军工电子行业深度属于逻辑芯片大类。

　　145、逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片CPU、图形处理芯片GPU，慧博智能投研数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。

　　146、FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路军工电子行业深度芯片，芯片出厂时没有特定的功能，通过FPGA专用EDA软件现场对硬件进行编程就可以实现具体用户需要的功能。

　　147、FPGA指现场可编程门阵列，它是慧博智能投研在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础_上进一步发展的产物。

　　148、作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限军工电子行业深度的缺点。

　　149、FPGA正是一种硬件可重构的体系慧博智能投研结构，常年来被用作高计算领域专用芯片(ASIC)的小批量替代品。

　　150、FPGA芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，下游应用领域非常丰富，包括工业控制、网络通信、消费军工电子行业深度电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域，这些领域需求增长明确，发展空间广阔。

　　151、2022年11月4日行业深度研究报告FPGA能够满足军用电子技术的四类需求:减小体积、重量和功耗(SWAP);公共数据总线慧博智能投研标准(开放系统);设计重用;防篡改技术，越来越多的系统功能可在FPGA逻辑中实现。

　　152、根据《40nmFPGA给国防电子带来的优势和挑战》一文指出，随着Altera40nmFPGA的推出，越来越多的军用电子设计领域开始军工电子行业深度采用可编程逻辑器件(PLD)进行设计。

　　153、这反映了军用电子的集成需求，也是芯慧博智能投研片尺寸不断发展导致ASIC成本攀升的结果。

　　154、利军工电子行业深度用FPGA来实现以往局限于ASIC设计或微处理器系统的功能，不但可以缩短设计周期，还能够简化硬件验证。

　　155、基于FPGA的功能集成不但大大提高了军用系统设计的效率，并对国防计划中的系统工程方法和工程组织管理产生了重要慧博智能投研影响。

　　156、FPGA凭借其并行性，灵活性，保密性，在军事用于以数字信息处理为核心的C4ISR系统领域中的雷达收集信息军工电子行业深度、数据图像处理、引导控制、导航、军用安全信息通信及攻防兼备的电子战领域。

　　157、从美国来看，FPGA满足美军JTR慧博智能投研S的SCA“高性价比”、“硬件可编程”的要求。

　　158、JTRS是美军意在兼容所有军兵通信标准和基础设施的通用战术电台，其规范框架软件信息架构(SCA)规范要求之一为“现场可通过软件安装重构其工作方式及性能，以实现不同军工电子行业深度波形组件的移植”，如:JTRS支持43种军事无线电波形、每秒数百万条指令处理需求、较低的运维成本、“一片四芯”多功能切换、动态协议适应性等。

　　159、诸如芯片巨头英特尔的F慧博智能投研PGA业务来看，军事应用包括雷达与传感器、电子战、安全通信、军事温度产品、军事数字信号处理。

　　160、（1）FPGA技术正逐步向高速化、融合化、高密度化发展人工智能、5G通信是未来军工电子行业深度FPGA应用的重点领域，数据量大是二者的共同特点，因此需要传输速率更高的SerDes模块来连接FPGA与外部通信。

　　161、在5G时代，SerDes需要达到28Gbps甚至更高的32Gbps，才能满足5G通信协议的“肚量”，而进入人工智能时代，大量的、重复的数据传慧博智能投研输甚至将超出32Gbps的传输能力范围，从而要求FPGA达到56Gbps甚至更高的传输速率。

　　162、诸多应用场景将要求F军工电子行业深度PGA将外部的模拟信号转为数字信号后进行处理，或者除了进行算法处理、扮演高速协处理器以外，还要同时执行复杂控制的任务，这类新需求在未来人工智能、特种集成电路领域将非常普遍。

　　164、为了扩大FPGA的规模，增加其开发潜力，业内会采用硅通孔(TSV)封装技术，在一军工电子行业深度片硅片，上通过垂直互连线片以上的FPGA晶片进行电互联，这不仅能大大提高封装密度，从而实现更大规模的FPGA芯片，同时还通过短线互连方式，保留了电路的高性能。

　　165、（2）FPGA领域海外垄断明显，十四五国内军用市场有望保持30%增速技术实力上国内厂商普遍落后国外：2022年11月4日行业深度研究报告2慧博智能投研025年全球FPGA市场规模或达120亿美元，海外垄断明显。

　　166、2021年全球FPGA市场呈现寡头垄断格局，87%市场份额被赛灵思与英特尔(2015年收购Altera)占据，分别以52%和35%的占有率居于头部-和第二，而Lattice与MicroChip(2018年收购Microsemi)分别位列第三和第四，上述四家美国企业合计占有全球F军工电子行业深度PGA市场份额达97%以上。

　　167、2025年中国FPGA市场规模有望达到3322亿元，军慧博智能投研用领域复合增速有望超过50%。

　　168、近几年中国FPGA芯片市场规模持续上升，已由军工电子行业深度2016年655亿元增长至2020年的约1503亿元，年均复合增长率达231%。

　　169、2022年11月4日行业慧博智能投研深度研究报告目前国内布局FPGA企业主要包括紫光国微，复旦微电、安路科技、高云半导体、智多晶、771/772所、航锦科技、华微电子等。

　　170、根据安路科技招股书披露，紫光国微FPGA芯片业务所属的特种集成电路业务板块毛利率分别为6647%、7435%、7964%和7677%，毛利率较高主要系其特种FPGA产品产业化成效显著，在国内取得了较高的市场占有率，2020年，特种集成电路收入1370亿元，显著高于公开披露的复旦微FPGA收入204亿元、轩宇空间551亿元(包括智能测试仿真系统和微系军工电子行业深度统与控制部组件)和长沙韶光368亿元。

　　171、2GPU:图形显控+高性能计算能力出众GPU慧博智能投研是图形处理器，拥有很强的浮点运算能力。

　　172、相比于CPU串行计算，GPU是并行计算，同时使用大量运算器解决计算问题的过程，有效提高计算机系统计算速度和处理能力，它军工电子行业深度的基本思想是用多个处理器来共同求解同一问题，即将被求解的问题分解成若千个部分，各部分均由一个独立的处理机来并行计算。

　　173、GPU的结构中没有控制器，因此无法单独工作，必须由CPU进行控制调用才能工作，GPU更适合慧博智能投研简单大量的处理类型统一的数据。

　　174、2022年11月4日行业深度研究报告（1）GPU发展趋势GPU的未来趋势主要分为三个:大规模扩展计算能力的高性能计算(GPGPU)、人工智能计算(AIGPU)、光线追踪(军工电子行业深度更加逼真的图形展现)。

　　175、（2）GPU军用领域国产替代逐步慧博智能投研实现，机载、车载、舰载需求较大图形显控系统是现代装备中多种信息融合和人机交互的核心系统。

　　176、以航电系统为例，其座舱显控系统具军工电子行业深度有强大的计算能力、综合处理能力及信息反馈能力，能够保证飞机作战效能。

　　177、20世纪90年代以来，随着DSP、FPGA和GPU技术的发展，图形显控模块经历了三个主要里程碑，目前已支持高度综合化的高分辨率触摸屏显示，实现了信息量大、高分辨率、实时性好、人机界面友好等高性能，根据景嘉微招股书，公司成立时适逢我国军用飞机航电显控系统步入由使用DSP与FPGA图形加速器向使用GPU图慧博智能投研形处理器升级的代际转换期，公司率先在图形处理芯片驱动程序等关键技术上取得突破，研发出满足军用飞机要。

　　178、求的高可靠性产品，并向客户提供全方位一体化的服务，进而在竞争中脱颖而出，迅速军工电子行业深度占领了市场。

　　179、航空、船舶慧博智能投研、地面装备等领域显控潜在的需求较大。

　　180、机载:从数量上看，我国国土及领海广阔、边境线及海岸线长、岛屿众多、周边局军工电子行业深度势复杂，制空权、制海权更成为现代化战争制胜的关键因素，国防需求的重点日益转向空军、海军，对新型现代化军用飞机有着迫切的需求。

　　181、另慧博智能投研一方面，为现役飞机升级航电系统，尤其是升级其显控系统是提升飞机战斗力、延长武器平台服役期限的一-种现实而有效的手段。

　　182、舰载:军用舰艇及行政执法船舶体积庞大、设备复杂，操作员全面了解舰艇及外部情况难度较大，显控系统可军工电子行业深度将各种关键信息传递至操作员，方便其做出决策。

　　183、此外，舰艇的显控慧博智能投研系统结构复杂，单个舰艇对显控模块及显示器的需求量较大，建造新型舰艇及舰艇的升级改造对先进的显控设备均有较大的需求，因此舰载显控系统的市场空间亦不容小觑。

　　184、20军工电子行业深度22年11月4日行业深度研究报告车载:坦克和装甲车的显控系统对其攻击能力和战场生存能力发挥着重要作用。

　　185、以火力瞄准为例，在敌我双方移动过程中如何实现精确瞄准一直是难题，在常规的显控系统中加装电子稳像模块可有效解决该问慧博智能投研题，实现精确打击。

　　186、因此，先进的车载显控系统在未来列装的新型坦克和装甲车及更军工电子行业深度新换代市场将拥有良好的需求。

　　187、竞争格局方面，GPU根据应用终端类别，可以分为慧博智能投研个人电脑、服务器、汽车、军用领域，除军用领域外，应用市场基本被海外芯片巨头垄断。

　　188、单从对GPU算力要求来看，智能驾军工电子行业深度驶>

　　服务器>

　　独显(PC)>

　　集成显卡(PC)>

　　军用GPU。

　　189、军工GPU国产替代逐步慧博智能投研实现。

　　190、根据景嘉微公司公告，2014年该公司研发成功了JM5400GPU芯片，是国内首款具有自主知识产权的高性能GPU芯片，可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域，满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等国外芯片，逐步实现武器装军工电子行业深度备中GPU的自主可控。

　　191、十四五军用GPU市场规慧博智能投研模有望保持25%增长。

　　192、据VerifiedMarketResearch数据显示，2020年中国大军工电子行业深度陆的独立GPU市场规模为4739亿美元，预计2027年中国大陆GPU市场规模将超过34557亿美元。

　　193、英伟达和AMD当前在独立显卡领域市占率遥遥领先国内厂商，我们认为按照2020年中国GPU市场4739亿美元计算，参考当前国内军用GPU主流厂商景嘉微、航锦科技显控模块的收入规模，我们认为军工市场在其中占比或为5-10%，预计2020年国内军用GPU市场空间或达到236亿-474亿美元，约2022年11月4日行业深度研究报告为16慧博智能投研-33亿人民币。

　　194、参考国内主要军工GPU企业收入端增军工电子行业深度速，我们认为十四五军用GPU市场复合增速有望保持在25%。

　　195、国内军用领域GPU单位多为慧博智能投研体制内单位和民参军公司，竞争格局稳定。

　　196、主要包括景嘉微、长军工电子行业深度沙韶光、709研究所和716研究所。

　　197、从收入上看，景嘉微自JM540慧博智能投研0切入军工市场后，JM7200和JM7201已经开始大规模商用，进入信创市场，采用28nm工艺。

　　198、目前JM9系列2021年流片成功，进入民用中高军工电子行业深度端市场。

　　199、3CPU:电子计算系统的核心慧博智能投研，信创“2+8+N”打开2022年11月4日行业深度研究报告中央处理器(CPU)，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。

　　200、其功能主要是军工电子行业深度解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

　　201、C慧博智能投研PU的发展阶段可以分为起步、停滞、建设、快速发展四个阶段。

　　203、国外企业包括ARM、三星、苹果、高通;国内企业包括飞腾、华为、申威、龙芯;CISC主要包括X86，国外企业包括INTER、A慧博智能投研MD，国内企业包括兆芯、海光、MPRC。

　　204、CIS军工电子行业深度C应用功能领域涉及嵌入式、桌面、服务器。

　　205、X86架构目前占慧博智能投研据服务器、桌面及移动PC的主要市场份额。

　　206、从性能来看，CISC凭借其较强的军工电子行业深度单核性能领先于RISC，能够更好的满足服务器、桌面、移动PC的运算需求;而Intel凭借其先发优势和性能优势占据了大部分的市场份额。

　　207、但近年AMD7纳米制成技术的突破，在性能方面已不再存在劣势，其超高的性价比也使其市慧博智能投研场份额从短短两年内1%提高到8%。

　　208、目前x86架构体现为Intel和AMD两家独大军工电子行业深度的市场竞争格局。

　　209、目前ARM架构主要应用于移动终端、超算等领域，近期不断在向桌面、服务器等领慧博智能投研域扩张。

　　210、主要体现在两个方面:一是技术层面走向融合，逐步适应X86架构生态，例如苹果在软件生态上通过Rosetta2和Universal2使原先基于X86的软件可以无缝地运行在M1芯片中;二是性能不断提升、生态不断完善，2022年1军工电子行业深度1月4日行业深度研究报告与X86架构正面竞争，例如苹果A13在晶体管密度与1165g7相近，线的情况下，在性能方面领先英特尔1年;在服务。

　　211、器领域，ARM的新星架构“Neove慧博智能投研rse”，在单核心方面追平AMD和Intel的服务器CPU的同时，凭借ARM并行计算、能耗控制、易拓展性的优势，在多核性能方面超过对手60%以上，ARM的性能已经不再成为短板。

　　212、CPU的产业形态自军工电子行业深度上而下，上游涉及原材料(硅片、电子特气、光刻胶、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等)，设备包括(硅片设备、光刻设备、热处理设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备等)。

　　213、芯片设计领域国内厂商主要有天津飞腾、华为海思、兆芯集成、海光信息、申威科技、慧博智能投研龙芯中科。

　　214、产业链下游应用领域包括军工电子行业深度桌面、服务器、移动终端、应用系统、行业解决方案。

　　215、（1）CPU的自主可控情况:高端芯片差距较大，缺乏生态支持国内CPU慧博智能投研企业面临自主可控问题，普遍有三种选择:①自己发明一种处理器框架2022年11月4日行业深度研究报告②购买其他商业公司处理器IP直接进行生产销售，这种则不属于自主可控的范畴。

　　216、购买架构授权，目前国内的CPU企业军工电子行业深度大多数选择这种方式。

　　217、我国低端芯片已经可以基本实现自主研制，高端芯片在多慧博智能投研个环节差距较大。

　　218、芯片产军工电子行业深度业链包括半导体材料、设计工具、生产设备、芯片指令集、芯片设计、流片、封测等多个环节。

　　219、目前，国内企业在各个环节均有所布局，在设计、封测等领域已经达到国际领先水平，但在半导体材料、设计工具、生产设备、指令集、先进工艺流片等环慧博智能投研节对国外公司和技术的依赖程度仍然较高，全国产28nm制程芯片已实现突破。

　　220、部分产品指标超越国外C军工电子行业深度PU，但缺乏产业生态支持，不具备竞争力。

　　221、国内高端芯片相关企业大约有3-5家，龙芯等国内CPU产品部分性能已可以媲美国外产品，但缺少生态产业链支持慧博智能投研，国内适配蕞多的麒麟操作系统已完成12127个软件适配，但与微软win10的3500万应用数量相比仍然有不晓得差距。

　　222、因此我国要想实现芯片自主化是全产业链，生态的自主化，构建自己的“硅谷模式”军工电子行业深度，通过产业聚集形成内生技术迭代，并向国外辐射。

　　223、（2）CPU自主化进程当前我国CPU自主化进慧博智能投研展主要分为三类:以龙芯为代表的MIPS指令值架构和以申威为代表的Alpha架构。

　　224、申威创新可信程度蕞高主供军方和超算领域，龙芯旨在将处理器的研发成果产业化，但部分关键技术需要支付军工电子行业深度专利费用。

　　225、以飞腾和华为鲲鹏为代表的基于AR慧博智能投研M指令集授权的国产芯片。

　　226、指令集权层级的授权使得企业可以综合出正确的门军工电子行业深度电路级设计网别表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性。

　　227、其中鲲鹏聚焦“架构创新、处理器研发和云服务慧博智能投研”，通过硬件开放、软件开源极大的丰富了产业生态。

　　228、以海光和兆芯为代表的军工电子行业深度获得X86内核层级授权的国产芯片。

　　229、内核层级的自主化程度蕞低，用户拿到授权后可以自主生产，但其原始的设计和工艺已经完成不能够更改，所以无法创新自慧博智能投研主的硬件软件及相关产业链。

　　230、2军工电子行业深度022年11月4日行业深度研究报告（3）当前CPU的两大驱动力及市场空间测算逻辑一:信创驱动高端芯片发展，关键信息基础设施大多依赖海外。

　　231、逻辑二:下游新兴行业发展拉慧博智能投研动长期需求。

　　232、2022年11月4日行业深度研究报告基于以上两大逻辑，结合国产CPU的“量”“价”关系，按照“2+军工电子行业深度8+N”的推进节奏，可预测未来10年的国产CPU空间，2021-2030年国产CPU市场空间或在1743亿左右。

　　233、（4）CPU市场全球竞争格局:龙头大厂技术之争半导体产业的竞争核慧博智能投研心在于技术之争，CPU芯片的性能优劣、竞争优势主要取决于芯片架构是否先进以及工艺制程是否先进。

　　234、（5）CPU市场国内竞争格局:龙芯、鲲鹏、飞腾主导国内市场海光、兆芯受制于X86内核层军工电子行业深度级授权自主性较弱，且海光仅获得AMD服务器授权，暂未获得桌面应用授权，兆芯由于使用台湾威盛电子的X86早期授权，产品性能相对落后，且兆芯早期市场开拓不佳。

　　235、因此在慧博智能投研党政信创市场，预计飞腾、鲲鹏和龙芯三家将成为主导。

　　236、龙芯研发起步蕞早，党政市场原始份额较大，国产整机及应用适配厂商军工电子行业深度较多，与其他国产CPU项目相比，龙芯CPU使用28nm制程，整体性能较弱。

　　237、同时，MIPS架构的生态体系在Intel的打压下发展缓慢，致使龙芯慧博智能投研CPU产品的生态体系较弱。

　　238、但龙芯是从指令集底层开始完全自主开发，其自主可控程度蕞高，在政府市场军工电子行业深度中占主导地位。

　　239、2020年5月，龙芯联合产业链发起“龙芯生态适配服务产业联盟”，带动产业链协同技术攻关，促进龙芯生慧博智能投研态发展。

　　240、2022年11月4日行业军工电子行业深度深度研究报告对行业市场而言，行业市场规模是党政信创市场的数倍，行业市场对CPU性能、生态等的要求也远高于信创市场。

　　241、因此，在此前行业国产招标中鲲鹏、海光两家获得更多订单，鲲鹏作慧博智能投研为华为海思旗下产品，性能已达到国际先进水平。

　　242、而AR军工电子行业深度M生态亦在不断成熟，若不考虑美国制裁带来的负面影响，其前景较为光明。

　　243、海光因获得四年前AMD蕞先进产品授权，且经过不断改良加慧博智能投研之X86架构的天然生态优势，在行业市场亦获得较多订单。

　　244、上述多家国产CPU具有不同的技术路线和产品特性，从性能、生态到自军工电子行业深度主可控等方面都有较大的差异性。

　　245、国内不同层次市场需要有不同特性的国产慧博智能投研CPU产品，例如电信运营商市场对性能要求较高，对自主可控程度要求相对较低;又如政府市场要求绝对自主可控，性能指标是相对次要的考虑因素。

　　246、我们认为，国产CPU企业在适合自己的军工电子行业深度市场都拥有较大的国产替代空间。

　　247、4DSP:信号处理能力突出，军民领域替代趋势明显DSP，也称数字信号处理器，适用于系统较低取样速率、低数据率、多条件慧博智能投研操作、处理复杂的多算法任务、使用C语言编程、系统使用浮点。

　　248、DSP分为两大类:一类是处理数据为定点的叫定军工电子行业深度点DSP，另一类是浮点DSP，可以处理浮点数据。

　　249、DSP是由通用计算机中的CPU演变而来的，和工业控制计算机相比，DSP这种单片机具有多重优势:一是系统结构简单，使用方便，实现模块化;二是可靠性高，可保持长时间无故障工作;三是处理功慧博智能投研能强，速度快;四是控制功能强;五是环境适应能力强。

　　250、区别于FPGA适用于系统军工电子行业深度高速取样速率、高数据率、框图方式编程、处理任务固定或重复、使用定点。

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