2023年中国铜箔产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)
中商情报网讯:铜箔是厚度200μm以下的极薄铜带或铜片,为制作印制电路板、覆铜板和锂电池的主要原材料。按制备工艺分为电解铜箔和压延铜箔,其中电解铜箔为主流。
铜箔产业链上游主要为电解铜、铜锭等原材料,中游包括电解铜箔和压延铜箔,下游为铜箔应用,包括消费电子、储能、汽车电子等。
电解铜是与人类关系非常密切的有色金属,被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域,在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。近年来,我国电解铜产量呈增长趋势,2021年产量达1048.7万吨,同比增长4.6%,预计2023我国电解铜产量将增至1127.1万吨。
硫酸是一种无机化合物,能和绝大多数金属发生反应,是一种重要的工业原料。从硫酸产量来看,2020年,疫情导致一些硫酸企业停工停产,产量降幅明显。2022年我国硫酸产量增至9505万吨,预计2023年将达9627万吨。
受益于下游电子信息、新能源汽车等产业的持续蓬勃发展,电解铜箔产能与产量增长旺盛。数据显示,2021年,我国电解铜箔的总产能达到71.8万吨,同比增长18.7%;总产量64.0万吨,同比增长30.9%。预计2023年我国电解铜箔的总产能将达86.9万吨,总产量将达73.8万吨。
数据来源:CCFA、中商产业研究院整理
2021年,电解铜箔产量中,电子电路铜箔占比62.8%,锂电池铜箔占比37.2%。锂电池铜箔产量所占比重进一步提升,比2020年增加了6个百分点。
数据来源:CCFA、中商产业研究院整理
随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大,电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产能42.5万吨,同比增长13.0%;产量40.2万吨,同比增长20.0%,预计2023年电子电路铜箔产能与产量将分别达54.9万吨、53.6万吨。
数据来源:CCFA、中商产业研究院整理
2021年,我国电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家,其中销量在2万吨以上的企业有5家,分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工,销量占比分别为21%、15%、7%、6%、5%。
数据来源:CCFA、中商产业研究院整理
PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要原材料。近年来,我国5G网络、充电桩、新能源汽车快速发展,带动消费电子用PCB铜箔以及大功率超厚铜箔需求增长。数据显示,2021年我国PCB铜箔产量为35.2万吨,同比增长5.1%,预计2023年我国PCB铜箔产量将达40.4万吨。
数据来源:中国电子材料网、中商产业研究院整理
近年来,受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长,锂电池规模不断扩大,带动锂电铜箔市场需求提升。数据显示,2021年,中国锂电铜箔市场出货量达28.1万吨,同比增长122.9%,预计2023年将达42.8万吨。
数据来源:GGII、中商产业研究院整理
资料来源:GGII、中商产业研究院整理
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带反复轧制——退火而成的产品,其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔,广泛应用在挠性印刷线路板、电磁屏蔽、散热基板等行业。2021年我国压延铜箔产量达9224吨,预计2023年我国压延铜箔产量超一万吨。
数据来源:CCFA、中商产业研究院整理
近年来,在政策引导及市场需求带动下,我国锂电池产业发展迅速,锂电池出货量持续上升。数据显示,我国锂电池出货量由2017的82GWh增长至2022年的655GWh,复合年均增长率达51.9%,预计2023年我国锂电池出货量将达760GWh。
数据来源:GGII、中商产业研究院整理
PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,近年来,中国PCB行业产值呈现逐年增长的趋势。数据显示,2021年中国大陆PCB市场增长迅速,规模达到了436.16亿美元,增幅24.59%。中国大陆是全球PCB主要产区,未来仍有望维持高速增长,预计2023年我国PCB产值将达474.35亿美元。
数据来源:Prismark、中商产业研究院整理
随着我国新能源汽车产业链的逐渐成熟,汽车产品不断丰富,消费者满意度持续提升,推动新能源汽车销量增长。2022年,我国新能源汽车销量完成688.7万辆,同比增长93.4%,预计2023年将增至804.5万辆。
数据来源:中国汽车工业协会、中商产业研究院整理
近年来,5G、物联网、算力网络、数据中心等行业快速发展,推动通信设备市场规模持续增长。数据显示,我国通信设备市场的销售总收益稳定增长,2021年达45091亿元,预计2023年我国通信设备市场销售受益将增至50571亿元。
数据来源:弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理
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