【工赋引擎】多链融合打造工业互联网平台助力本土半导体产业高质量发展

admin2年前 (2024-09-21)产业地产资讯84

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　　制造业是数字化转型的主战场，更是上海构筑未来发展战略优势的重要支撑。市第十二次党代会明确提出，要推动制造业与服务业融合发展，产业数字化与数字产业化协同发展、工业互联网与消费互联网贯通发展。为贯彻落实市第十二次党代会精神，加快构建现代化经济体系，积极应对新冠疫情带来的新挑战、新机遇，配合《上海市制造业数字化转型实施方案》发布，特推出“工赋引擎”专栏，精选展示《工赋引擎：上海市工业互联网创新发展实践案例集》中制造业数字化转型优秀案例，积极发挥标杆示范的引领带动作用，全力促进我市制造业数字化转型革新与重塑发展。

　　半导体行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体产业的振兴与强链、补链，已成为国家战略。一方面，半导体产业链具有供应链协同管理要求高、技术壁垒高且技术创新难、质量良率要求不断提升等发展难点。另一方面，大国博弈背景下我国半导体行业亟需强链补链。政府不断出台政策支持半导体行业发展，企业也在不断探索不同手段加快技术创新、降本增效的步伐。中微汇链科技（上海）有限公司（以下简称为“中微汇链”）建设并运营的基于区块链的半导体行业工业互联网平台就是可以有效促进产业发展的数字化手段之一。

　　中微汇链是中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微”）主要控股的新型数字化科技企业，成立于2018年。作为国家级区块链基础设施“星火·链网”骨干节点供应商与全国产业区块链百强企业，中微汇链致力于通过深厚的技术积淀、工业制造领域丰富的实践经验与专业知识储备，协助重点制造行业汇聚产业资源，链接产业价值要素，充分发挥产业集群效应，建立互信共享的数字化协同生态。目前已在半导体行业积累企业用户1000余家，并扩展至汽摩配、皮革、生物试剂、纺织等多个行业。

　　半导体产业链结构复杂，目前产业数字化现状无法满足企业供应链协同管理需求。半导体产业细分产业多，结构复杂；企业数量多，分布零散；供应链层级复杂，单个零部件需要多层级供应商经手；供应商来自不同细分行业领域。跨企业的协同作业经过不同企业不同系统的层层传递，造成标准执行衰减严重，数据共享不及时制约着供应链协同管理的持续发展。

　　半导体行业企业制造质量良率要求高，亟需数字化系统赋能助力。半导体类产品的质量良率是半导体行业的生命线，直接影响下游市场的成败。目前行业亟需数字化手段对质量环节进行全面性和统筹性管理，不仅需要优化企业内部管理流程，更要打通上下游企业协同通路，共同优化生产与质量流程。

　　企业创新成本高，现有企业数字化体系难解决。作为技术密集型行业的半导体行业，不仅面临技术创新直接成本高、风险高的问题，还面临技术权属确权慢、周期长、效率低的现状。另外，半导体技术创新需要多家企业共同参与完成，技术确权问题成为创新顽疾。

　　区块链创新赋能，打造半导体互信共荣产业生态

　　在上述背景下，中微汇链建设并运营We-Linkin半导体行业工业互联网平台，平台创新性地采用区块链作为平台底层技术，成功解决了数字化平台的数据授信问题，为供应链线上协同与产业资源互联互通奠定底层基础。平台不仅在企业层面实现供应链多层穿透式协同管理，大幅改善企业供应链协同的效率与成效，更将区块链与技术创新、企业认证贯标、供应链金融等资源和流程进行深度融合，提升产业整体发展水平。

　　平台建立以国内半导体设备厂商为中心节点，下游链接全球芯片制造厂商（FAB厂），上游链接半导体相关众多材料厂商，BTP零部件厂商，OEM零件厂商，以及相关专业服务提供商的分布式协同数字产业链；同时在平台提供应用订阅服务，链上企业可通过云平台订阅订单协同、产品溯源、信息存证等应用。

　　（1）平台以半导体产业链内企业节点为等权中心，在平台映射现实产业链结构，形成产业联盟链网络；

　　（2）平台汇聚产业资源与企业共享数据，形成产业图谱、联合创新服务、交易服务、金融服务四大产业级服务以及与制造管理和供应链协同相关的丰富的企业级服务应用，并面向应用主体提供订阅；

　　（3）在企业应用层面，企业以We-Linkin区块链盒子为载体，通过平台订阅应用，并通过应用在不同的工业场景中进行企业数字化管理、与合作企业间进行数据交互和业务协同、应用产业资源或共享数据到平台；

　　（4）通过区块链盒子链接企业设备等终端，并通过分布式身份（DID）验证采集数据，接收生产预警等信息。

　　区块链产业链多链融合，构建多维度场景创新应用

　　We-Linkin作为半导体产业分布式生态平台，不仅解决客户企业数字化管理与供应链协同问题，更链接国内半导体行业千余家厂商，融合区块链、供应链、创新链与更多产业价值链，为产业与企业提供多维度创新服务，带动产业协同发展，具体如下：

　　（一）建立质量追溯协同体系，解决供应链安全可控问题

　　半导体设备制造供应链工序繁多、供应商数量多、层级复杂，为满足国际客户对供应链多级质量溯源的要求，平台利用区块链技术，建立链接1个中心企业、N个合作伙伴与N级合作伙伴的“1+N+N”穿透式供应链质量溯源体系。中心企业可通过联盟链，对每个供应链环节的上下游企业，同步设置质量标准，供应商可实时上传质量数据，并与链上所有参与主体共享数据，一旦发生产品质量问题，中心企业可回看全链质量数据，精确定位问题根源，实现全链条穿透式质量追溯。

　　截至目前，中微半导体200余家供应商入驻平台，平台质量溯源体系为供应商显著提升良率，CP/CPK指数达到1.25，并获得SAP2018全球数字化创新奖、SAP亚太区特别奖。

　　（二）企业寻源、孵化、贯标，解决产业链固链、强链问题

　　针对半导体产业链材料、零部件70%以上依赖进口的问题，平台一是链接国内外供应链上下游所有厂商，建立全球集成电路生态链企业资源数据库；二是引入半导体行业智能遴选具备一定资质企业作为潜在国产替代企业；三是智能对标国外先进企业的产品标准，帮助潜在国产替代企业提高产品质量，并提供企业认证、行业贯标、评级、激励等后续服务，予以重点培养。

　　截至目前，已带动国内超千家半导体企业入驻平台，平台企业用户在碳化硅、硅材料零部件、石墨基碳化硅、反应腔加工、真空阀、晶圆传输EFEM等20多个领域实现国产化替代。

　　（三）区块链助力协同创新，解决产业链卡脖子问题

　　针对半导体产业技术壁垒高，关键核心技术依靠单一企业难以突破的障碍，平台探索建立产业链协同共创共享模式：一是建立信任链接，应用区块链节点标识赋予产业链上游企业可信身份，降低互信互认壁垒；二是实现产权存证，基于区块链技术，对企业创新成果和相关专利进行确权保护，企业间可以联合或交叉授权并对收益分成形成共识上链；三是激发创新协同，产业链上企业可将技术创新需求发布到平台，邀请链上有资质企业一起参与创新，加快技术迭代，形成多层次、开放式和分布式的协同创新格局。