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王金照:去年中国的新能源汽车出口占全球的13是全球头部大新能源出口大国

admin6个月前 (09-21)产业地产资讯31

  本报记者 夏治斌 石英婧 上海报道

  “全球产业链供应链加速调整下,给我国产业链供应链安全运营带来了机遇和挑战。”9月7日,在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,国务院发展研究中心产业经济研究部部长王金照向《中国经营报》等媒体记者如是说道。

  (国务院发展研究中心产业经济研究部部长王金照)

  从机遇来看,王金照指出,中国是世界制造业大国,2021年中国制造业增加值占全球制造业增加值的30%左右,是世界头部制造业大国。“我国产业门类齐全,产业配套能力强,在融入全球产业链供应链和价值链的过程中,也在不断提升在全球分工中的位置,中国的产业链供应链的安全性和竞争力不断提升,在数字化、低碳化技术革命和产业变革的大背景下,我国在5G、新能源和新能源汽车行业出现引领全球行业发展的格局。”

  在挑战方面,王金照认为,现在全球产业链分工布局由全球化一体化,向区域化多元化方向演化,我国的汽车产业链供应链面临分流的挑战。“有些国家为了维护其科技和经济上的霸权地位,对我国的高科技企业实行施压,采取多边出口管制、投资限制、龙头企业断供、规则排斥和科技交流阻断的举措来增加运行的风险。”

  近年来,国内新能源汽车产业得到了迅猛的发展。相关数据显示,2021年国内新能源汽车销量占全球新能源汽车销量的60%左右,新能源汽车保有量全球占比在50%左右。

  王金照认为,新能源汽车作为低碳化和数字化融合发展的产业,在国民经济中,无论从体量来看,还是从技术含量来看,有很强的带动作用。“蕞近这些年新能源汽车发展很快,2021年中国新能源汽车还进行了大规模的出口。2021年中国的新能源汽车出口占全球的1/3,是全球头部大新能源出口大国。”

  与此同时,王金照也指出,在新能源快速发展过程中,我们也面临着锂、钴、镍、动力电池原料供给的问题,中国的锂、镍、钴的消费量分别占到6.8万吨、154万吨和10.4万吨,未来可能还要大幅增长。“根据我们的预测,国内锂的消耗量2025年将达到24万吨,2030年将超过40万吨。中国的锂、镍和钴对外依存度2030年分别达到80%、92%和98%。从锂、镍、钴资源的全球分布来看,也是比较集中的,我国的储量比较低,锂资源占全球的储量只有5.5%左右,镍和钴相对比较匮乏。”

  “全球资源民族主义日益兴盛,我国的新能源矿保障面临新的挑战,发达国家也抢抓全球关键的矿产资源,出台关键矿产清单,加大全球资源布局和控制,力推供应链去中国化。一些资源国因为财政困难等原因,资源民族主义的倾向有所加强,有些国家提高矿业税费,有些国家甚至推动资源国有化。”王金照表示。

  王金照还指出,新能源矿产资源的金属属性日益突出,市场垄断程度有所提高,价格大幅波动。“比如2021年,锂矿资源的价格大幅上涨,上涨了大约5倍,镍上涨50%,钴上涨1倍。我国虽然是相关矿产资源的消费大国,但在全球的定价权是缺失的。”

  他指出:“我们也要看到一些积极因素。头部,从全球资源禀赋来看,锂、镍、钴的资源是有保障的。第二,由于我国电动汽车发展比较早,在锂、镍、钴资源紧缺的情况形成前,我们的相关企业较早地认识到了相关资源的重要性,就比较早地到海外开发了相关资源。”

  王金照举例说道,镍的资源矿权益量近千万吨,占全球资源总量10%左右,相当于我国资源量的4倍左右;钴的权益储量到800万吨,产量10万吨;锂在国外有很多大手笔投资,目前投资额超过600亿元。

  在新能源矿的冶炼加工水平上,王金照指出,我国在生产工艺、生产规模、生产成本方面处于全球前列,甚至有一定的垄断性优势。钴和镍的冶炼厂占全球的60%到70%,全球80%的锂矿加工在中国。“我们现在要把上游、中游和下游的优势发挥出来,发挥终端市场领先的优势,发挥在中游市场规模大的优势,发挥在上游走出去早的优势,形成上下呼应、内外结合、长短兼顾的全产业链优势系统。”

  “近些年我国乘用车的新车市场智能化需求快速增长,2021年具备L2级智能驾驶功能的车型已经占了新车销售的23.5%,今年上半年已经提升到30%以上。”王金照指出,“很多城市发放了道路测试牌照,开放了智能网联汽车道路的里程数已经超过了5000公里。应该说,智能网联汽车的发展形势是很喜人的,但是我们也要看到还有一些需要尽快解决的问题。”

  “核心零部件还是受制于人,特别在车规级芯片上面。”王金照表示,“我国有解决汽车芯片发展的基础。头部,我们有强大的国内市场,这是汽车芯片发展的重要支撑;第二,电动汽车上半场的领先,为我们下半场的智能网联发展打下很好的基础,智能汽车的发展也是先走一步;第三,企业参与的积极性很高,整车企业、零部件企业、芯片企业、互联网巨头和科技创新企业都在加速布局汽车芯片,MCU、IGBT、大算力芯片设计上取得突破,很多产品量产装车;第四,车规级芯片总体来讲对工艺要求不高,成熟的制程可以支撑得了,我们也有制造的基础。”

  对于国内汽车芯片发展存在的瓶颈,王金照指出,在设计环节,有一些IP来自于国外授权,设计软件依赖国外的产品。国内的设计能力、设计经验还是不足的。“在制造环节,尽管大部分制造工艺国内是具备的,但是车规级芯片的可靠性要求更高,相关企业在这方面的积累还是不够的。另外,大算力芯片有些工艺制程要求14纳米以下,这些工艺制程我国还不具备制造能力,或者说需要一段时间才具备14纳米以下制程的能力,在测评环节还是缺乏自己的车规级测试认证平台,检测机构还是不够的。”

  此外,王金照还指出,在生态方面,我国汽车芯片上下游企业之间的合作生态还没有建立起来。“从芯片制造企业来说,虽然车规级芯片是未来芯片领域发展的重要力量,但是就现在的市场来看,车规级芯片占整个芯片量还是比较小的,并且可靠性要求比较高,芯片制造企业重视度还需再提高。”

  王金照表示,目前整车企业对使用国内的产品还有一些顾虑,这就造成了芯片制造企业、芯片设计企业还有下游的用户企业相互看的情况,在一定程度上是存在的。“我们要抓住窗口期,扎实推进汽车芯片产业的发展。大量使用成熟制程工艺可以满足汽车芯片中间寻找切入点,在MCU、车用存储器、IGBT功率芯片上面加快追赶。”

  如何推进汽车芯片产业发展?王金照建议:

  头部,加强合作,以应用为牵引,提高产业链的协同能力,搭建产业联盟,以产业联盟为平台来促进上中下游的合作。发挥地方积极性,在产业链比较健全的北京、上海、广州、深圳等地建立地方性产业基金,推动全产业链的联合攻关。对国产芯片,国产配套体系前期没有达到规模经济,需要有适配成本的,可以适当支持。

  第二,要建立与国际接轨更适合我国国情的车规级芯片使用标准,加快建立健全我国的车规级标准,在这个过程中还是要努力做到和国际接轨。中国的新能源汽车和智能网联汽车走在世界前面,但也要避免产业链的脱供断链。同时,发挥我们在5G、V2X方面的优势,增强在国际标准组织、行业联盟当中的话语权。

  第三,加强全产业链支撑能力,特别是在集成电路制造行业,要尽快解决大算力芯片制造能力问题,避免被卡脖子。在当前工艺水平短时间难以突破的情况下,可以通过探索3D封装技术、小芯片技术来寻找新的技术路线。同时,也要突破与芯片相关的设计软件工艺,包括设备和材料领域的短板问题。

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