规模与利润不可兼得，叮咚买菜难成破局者

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　　扫描或点击关注中金在线日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称：中国汽车芯片创新联盟)主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂，共谋中国新能源(600617)汽车及功率半导体产业的发展之道，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，携手共创汽车功率半导体行业的新局面。

　　我国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试，中游的电机、电控，下游的整车，以及关键材料、装备、软件、工艺等产业基础还没有形成协同创新、协同发展的局面。

　　为抓住机遇，共促汽车功率半导体发展，形成竞争优势，在工信部装备一司、电子司的指导下，在产业链主要企业的支持下，汽车功率半导体分会在中国汽车芯片创新联盟组织下正式设立，以促进功率半导体行业发展为总体目标，围绕产业链构建创新链促进产业协同合作，加快关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链，为新能源汽车产业高质量发展贡献力量。

　　工业和信息化部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅、中国汽车芯片创新联盟理事长董扬、秘书长原诚寅为大会致辞。

　　陈春梅对于汽车功率半导体分会如何促进新能源汽车和功率半导体的发展提出了具体的意见和建议。

　　董扬指出：“中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。”结合行业调研结果，董扬认为：中国制造正在走向中高端，发展芯片产业的能力已经具备，是水到渠成。当前最重要的工作之一是促进产业链上下游合作，打造良好的产业生态。

　　原诚寅表示，汽车芯片是一个足够有想象力的市场，企业要在产品布局上体现产品特色和技术优势。原诚寅看来，汽车产业变革中，电动化、网联化、智能化已经成为不可逆转的发展趋势，会产生新机遇和新价值增长点。汽车产业的核心价值链将会逐步从传统制造业转到高新技术行业。

　　中国汽车芯片创新联盟副秘书长邹广才介绍了我国汽车芯片标准体系研究和建设进展，2021年组建的汽车芯片标准体系建设研究工作组，对汽车芯片在车上应用情况进行了技术结构分析，制定《国家汽车芯片标准体系的建设指南》，计划2025年出台30项以上国行标，到2030年累计出台70项以上国行标。

　　中国第一汽车股份有限公司研发总院功率电子开发部部长赵永强带来《碳化硅应用于电驱系统实践及思考》的分享，随着新能源汽车行业对电驱动系统的技术要求飞速提升，电驱集成化趋势明确，以碳化硅为代表的材料迭代成为重要突破方向。

　　上海电驱动股份有限公司副总经理兼总工程师张舟云在《新能源汽车电驱动总成技术进展与功率半导体器件应用》演讲中强调，电机、电控要专注提高材料利用率、工况匹配效率和品质，以及一体化的电驱动系统深度集成和产业链的持续发展。

　　湖南三安碳化硅应用专家施洪亮分析了在新汽车时代下碳化硅功率半导体应用所面临的挑战，分享了基于碳化硅功率半导体的牵引逆变技术，展示了湖南三安的碳化硅垂直整合模式。

　　在闭门圆桌讨论环节，与会代表围绕“汽车功率半导体技术体系、构建汽车功率芯片全产业链协同发展生态、汽车功率半导体标准体系建设、打造汽车功率半导体测试验证公共服务平台”等话题进行讨论，形成根据整车需求制定汽车功率半导体技术和产业发展路线图、共建协同发展平台、制定测试验证规范条件及共建测试验证平台等共识。

　　大会当天还安排了碳化硅全链整合超级工厂技术开放日活动，与会嘉宾一同走进湖南三安，近距离体验感受垂直整合制造发展模式在上下游产业链协同、共同研发上的优势，为产业链自主、稳定提供可靠保障，为汽车从业者带来对芯片制造更深刻的认识。

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