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鼎泰高科获12家机构调研:公司PCB微型钻针生产基地建设项目预计于2024年底完成建设在建设完成后预计新增产能4000万支月(附调研问答)

admin2年前 (2024-09-21)产业地产资讯106

  鼎泰高科301377)1月31日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年1月31日接受12家机构单位调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司。

  一、公司主营业务产品情况介绍公司自成立以来,一直致力于为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案。公司的产品主要包括钻针、铣刀及PCB特殊刀具、刷磨轮、自动化设备、数控刀具和功能性膜产品等。

  二、公司行业竞争格局情况介绍全球PCB刀具行业分布地区主要为中国、中国台湾地区、日本等地,目前全球主要PCB刀具企业除公司以外包括金洲精工、日本佑能、尖点科技等。

  根据Prismark数据,2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系,主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技300476)、深南电路002916)、景旺电子603228)、崇达技术002815)等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时,持续开发新增客户,不断扩大客户范围和市场占有率,奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。

  问:公司主营业务收入的主要构成是什么?

  答:2022上半年,公司主营业务收入主要来自于钻针,占比70.60%,铣刀及其他刀具占比15.64%,刷磨轮占比8.39%,功能性膜产品占比2.41%,自动化设备占比1.32%。

  问:公司钻针的产销量全球已占比19%,未来增长的驱动因素是什么?

  答:在市场方面,公司依然看好半导体IC载板、新能源汽车板、Mini LED显示电子信息产品对线路板行业增量的持续拉动。近些年在国内上市了多家线路板企业,头部的线路板企业逐渐向BT、ABF等高端线路板扩建生产线,虽然今年在某些中端市场领域的需求紧缩减少导致部分企业订单竞争激烈,但在高端线路板市场领域仍存在较大市场份额的机会窗口期。

  未来公司在稳固现有市场的基础上,将进一步加大新客户开发力度,提升微钻的市场占比,持续开拓海外各区域市场,以提升产品的全球市占率。

  问:公司目前人均产值低于同行,在产值提升方面有什么规划吗?

  答:公司目前正在积极推动工厂进行智能化升级和加快信息化建设,同时持续加强相关岗位人员技能培训,提升人均产值,提高公司核心竞争力。

  问:公司部分涂层环节外协,目前公司涂层环节的缺口有多大?后面有没有计划补充涂层产能?

  答:为满足客户交期但受之前产能限制,公司之前有将部分涂层外协;现公司内部涂层工艺经过改进,产能已得到改善提升,目前公司涂层产能已不再受限。

  问:3C属于周期行业,公司的数控刀具有没有拓展其他下游应用的计划?

  答:数控刀具目前主要客户以3C行业为主,未来会在现有领域的基础上积极拓展应用于模具、汽车、航空航天等领域的标刀和丝锥产品。

  问:公司子公司鼎泰机器人生产的设备都只给集团内部使用吗?产品是否有对外销售?有哪些优势产品?

  答:公司全资子公司广东鼎泰机器人科技有限公司自研自产的设备除了应用于钻针、铣刀的生产外,同时也有其他产品进行对外销售,主要产品有:智能钻针仓储系统、研磨机、等离子清洗机、精密零部件、数控刀具磨床等。

  智能钻针仓储系统作为优势产品,可以按套销售,同时也可根据客户的场地要求分开单独销售其中的配针机、退机针、激光打标机、研磨机等,它可以为PCB客户的钻孔工序提供全自动化的存储、检测、分拣、研磨、配针和退针及下限预警等功能,并可通过二维码实现钻针的全流程可追溯与全生命周期管控,为客户降本增效。

  问:公司钻针募投项目的建设进度?

  答:公司PCB微型钻针生产基地建设项目预计于2024年底完成建设,在建设完成后预计新增产能4,000万支/月,计划以微钻产品线为主,新增产能将呈现爬坡式递增,助力公司核心产品钻针销售规模的持续扩张。

  问:公司目前的研发人员有多少,研发人员的占比是多少?

  答:截至2022年6月30日,公司研发人员共381人,占员工总数的12.13%。目前,公司研发团队的人员结构能够覆盖公司当前和未来发展的业务领域,同时,公司也通过人才引入等方式引进优秀的研发人才,不断提升公司的研发实力。

  问:未来机械钻孔是否会被激光钻孔替代?

  答:PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔,公司钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。目前机械钻孔成本更低且更适合加工PCB用复合材料,机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广,几乎覆盖了0.10mm以上的大部分PCB钻孔领域;

  而激光钻孔工艺目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工,尤其应用于盲孔加工。未来在一定时期内,机械钻孔与激光钻孔将处于并存态势,与此同时,公司也会持续关注激光钻孔工艺技术的发展。

  答:公司注重通过持续而多样的激励方式激发员工的积极性和创造性,向员工提供共享公司成长果实的机会。如有相关计划,公司将根据相关规定履行信息披露义务,请关注公司后续相关公告。

  问:公司主营哪些膜产品?主要应用在哪些场景?

  答:公司功能性膜产品目前主要包括AG防爆膜、硬化膜、光控膜等,主要用于液晶或触控显示、盖板玻璃制程出货、3C屏幕表面保护、车载屏、家具及家电等外观件保护等领域;

  广东鼎泰高科技术股份有限公司是一家专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案,具有自主研发和创新能力的高新技术企业。公司的产品主要包括钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等,主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。曾获得第一届电路板行业最佳贡献奖、2019年第一批机器人“十百千”示范应用倍增工程示范项目的殊荣PCB为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能,享有“电子产品之母”之称,被广泛应用于电子产品制造领域,属于电子信息行业的重要组成部分。在整个电子产业链中,PCB属于上游产业,而公司主要产品钻针、铣刀则属于PCB加工制造专用的耗材。公司目前是国内PCB刀具生产规模最大的企业之一,是国家级高新科技企业。

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  诊断日期:2023-02-10

  强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

  上涨趋势有所减缓,可适量高抛低吸。

  近期的平均成本为23.54元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁2102万股(预计值),占总股本比例5.13%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁305.3万股(预计值),占总股本比例0.74%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  披露时间:将于2023-04-15披露《2022年年报》

  融资融券:融资余额0.375亿元,融资买入额0.053亿元

  融资融券:融资余额0.379亿元,融资买入额0.039亿元

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标签: pcb产业链
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