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　　原标题：芯片产业链三个环节，重点深入解读！

　　在5月28日《科技风口！》一文中，重点解读了科技板块目前正面临的回暖迹象。

　　而就在28日，相关重要讲话强调，坚持把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，完善国家创新体系，加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强。

　　而讲话也重点明确了几个任务方向。

　　第一，要加强原创性、引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。科技攻关要奔着最紧急、最紧迫的问题去，从国家急迫需要和长远需求出发。

　　第二，要强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能。要多出战略性、关键性重大科技成果，着力解决影响制约国家发展全局和长远利益的重大科技问题，加快突破关键核心技术。

　　第三，要推进科技体制改革，形成支持全面创新的基础制度。要给予科研单位更多自主权，赋予科学家更大技术路线决定权和经费使用权，让科研单位和科研人员从繁琐、不必要的体制机制束缚中解放出来。

　　随着科技技术需求以及国内科技企业的研发进步，近两年来我国的科技企业遭受到不公正的打压，其中最主要的就是半导体芯片领域，芯片之争成了大国崛起的利器。

　　这是因为，在互联网浪潮下，芯片的需求和技术升级对经济的发展有着巨大的推动作用，而且我们的生活早已被芯片包围，离开了芯片，我们将寸步难行，从通讯、导航到办公、居家等等。

　　我国芯片产业的发展大致可分为四个阶段，1956-1978年这一阶段是自力更生的初创期，1979-1989年这一阶段是改革开放后的探索发展期，1990-1999年是重点建设时期，2000年以来进入了高速发展期。

　　特别是2000年以来，我国的芯片产业进入了快速发展时期，在相关政策下，培育了一批具有实力和影响力的企业。

　　2020年8月，相关部门发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

　　2018年中国集成电路产业销售额为6532亿元，较2017年增长20.71%，2009年至2018年的年均复合增长率达21.78%。

　　但现实的问题是，尽管全球80%的电子产品在我国制造，但我国的芯片自给率不高，2019年大约在30%左右，70%靠进口。

　　在过去的2年里，每年进口芯片金额超过3000亿美元，成为了第一大进口材料。国产替代仍有很长的路和很大的替代空间，在政策扶持下，这一块正在蒸蒸日上的发展。

　　科技涉及的领域众多，单说芯片这一领域，其产业链大的环节主要包括，设计-圆晶代工-封装测试，打个通俗的比喻，芯片设计环节就像房地产的图纸设计，圆晶代工就是施工建房，封测就是将毛坯房变为精装房。

　　下面我们就简单的了解一下这三个环节。

　　芯片设计方面，是芯片行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大。

　　这一块基本上也是被国外企业占据，国内像韦尔股份、圣邦股份、兆易创新等也通过研发或并购，在设计细分领域崭露头角。但是像设计的最上游EDA软件领域，已经被国外几个寡头垄断，这个暂时无解。

　　晶圆制造方面，根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，在晶圆上批量制造集成电路，芯片通过多次重复运用掺杂、沉积、光刻等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。

　　这一块大家都知道就是中芯国际了，这个国内基本上就这一家，在全球纯晶圆代工领域排名第四，能为客户提供0.35微米至14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。但是目前更精度的研发迟迟进展不太顺利。

　　芯片封测方面，主要是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，并对封装完毕的芯片进行功能和性芯片能测试，测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片。

　　封测领域，国内一些企业还是做得比较成熟的，毕竟这一块基本上也是低端制造业，技术含量不高，像长电、通富微电等已经很成熟了。

　　芯片行业看似只有三个大的环节，但其中涉及的技术和细分领域也是众多，所以，在芯片制造上，也分化出了芯片企业的两个商业模式。

　　一个是IDM模式，就是芯片企业独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节，这个基本上不会受制于人。但是这需要超高的技术沉淀和雄厚的资金实力，比如单单建个晶圆制造长，就要几百亿元。

　　目前采取这一模式的企业主要有英特尔、三星等，国内做的最好的就是士兰微，业绩也开始释放。

　　一个是Fabless模式，就是设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成，现在绝大多数的芯片企业都是这个模式，像韦尔股份、兆易创新、中芯国际等等，都是这一模式下链条上的一员。

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