”)的展厅，墙上满满的专利映入眼帘。

　　“我们的专利主要是在日本、韩国、美国等国家及地区申请的发明专利。”珠海越亚股份有限公司副总经理谢凤霞在接受南方财经全媒体记者(简称“南方财经”)采访时表示，越亚半导体不断加大研发投入进行技术创新，核心技术专利数量倍增，总人数和产值保持快速增长。截至目前，越亚半导体已拥有职工1800余人，200余项核心技术发明专利。

　　持续性的研发投入让越亚半导体的营业收入保持较快增长，2021年营业收入同比2019年增长了2倍多。

　　越亚半导体已在封装载板行业深耕十余年。2006年，越亚半导体的初创团队在珠海地下室研发出头部块IC载板，填补了国内生产IC封装载板的空白。如今，越亚半导体已在广东珠海、江苏南通建设三个生产基地，成为以多种工艺、多种产品线、多家工厂服务于全球客户的半导体封装载板解决方案供应商。

　　在采访的过程中，谢凤霞很自然地从包里拿出一组封装载板，拿出纸笔形象地做起了介绍。这是她保持了很久的习惯，为了方便让“行外人”更了解封装载板，她会随身携带这组模型。

　　2000年左右，国内的封装载板行业还处于简单复制的阶段，没有规模较大的封装载板企业，国内封装载板产品以进口为主，限制了我国集成电路全产业链的发展。随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装载板的应用需求也随之扩大，越亚半导体就此应运而生。

　　据华经情报网预测，预计2025年中国封装基板产值将会达到412.4亿元，随着电子信息产业的高速发展和技术升级，行业呈现稳定上涨趋势。

　　“目前市场对封装载板的需求没有下降，只是说进程有受限，整体的市场规模并没有受到影响。”谢凤霞告诉南方财经全媒体记者，过去两年，全球封装载板产能相对紧缺。据行业研究预测，FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年，相对全球半导体各行业尤其是封装载板景气度较高，成长速度蕞快。

　　南方财经：越亚半导体利用“铜柱增层法”实现了“无芯”封装载板量产，这项技术和传统的封装基板生产方式有何区别？越亚半导体为何能够在细分市场上处于行业领先地位？

　　谢凤霞：封装载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，有别于传统PCB，高技术难度与高投资门槛是封装载板的两大核心壁垒，且制程工艺复杂程度远高于传统产品。

　　传统行业的封装载板的制作流程多用机械钻孔或激光钻孔来实现层与层之间的导通。而越亚半导体自主研发的“Via-post铜柱法”专利技术则是以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板的互连方式，以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道及Cavity内腔的形成方法，以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点，蕞终封装载板产品内没有芯板。因此，越亚半导体生产的封装载板具备更高的集成度，更好的散热性，更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。

　　虽然越亚半导体是国内首批应用独家专利技术生产封装载板的企业，但目前仍与国际领先厂商有一些差距，如载板的厚度等。对于赶超方式，越亚半导体根据自身技术来选择合适的赛道，在封装载板的类型方面，提前布局成为国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一，同时越亚半导体还瞄准高端产品市场，包括4G和5G中高端的射频PA等产品。

　　南方财经：越亚半导体是国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。与国内其他龙头企业相比，公司有哪些竞争力？接下来有哪些战略布局？

　　谢凤霞：FCBGA载板是广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片(CPU，GPU，FPGA，ASIC)上的，在国内技术上存在空白，全球的FCBGA封装载板技术主要掌握在日本、韩国等地的厂商手中。

　　早在2012年，越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入，2021年实现了国内FCBGA载板零的突破。越亚半导体设有独立的技术中心和研发机构，拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队，具有业内领先的产品工程设计和工艺研发能力，在核心技术上不断突破，三个工厂分别进行专业化生产制造，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场、嵌埋封装载板及FCBGA封装载板领域的领先优势。

　　南方财经：越亚半导体自主研发掌握了5大专利核心技术，参与制定2项国家标准计划。标准化的意义在于什么方面？是否会对行业产生引导的作用？

　　谢凤霞：越亚半导体自主研发掌握“Via-post铜柱法”“Coreless无芯封装载板”“主被动器件嵌埋封装”“等离子干法蚀刻技术”“金属磁控溅射技术”等核心专利技术，参与制定2项国家标准计划《集成电路三维封装术语和定义》、《集成电路三维封装微间距叠层芯片的校准要求》。

　　由于IC封装载板在国内的发展长期处于被忽略的情况，成为了中国半导体产业链的一个薄弱环节。越亚半导体率先参与、制订标准，率先推向细分市场、规范细分市场，可以获得保护自我发展的壁垒，提升企业形象，进一步增强市场核心竞争力，树立行业领导品牌、引领行业发展。此外，其实一个行业单靠一家公司是很难成熟的，需要行业内的企业成规模，这种推动力才能带动产业的发展。

　　南方财经：9月21日，证监会披露了越亚半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，目前上市筹备进展如何？上市出于哪些考虑？

　　谢凤霞：越亚半导体目前已进入上市辅导阶段，登陆A股资本市场是越亚半导体借以提升自身核心竞争力与市场影响力、实现跨越式发展的关键路径。从公司的角度来说，希望能够把IC载板的市场份额，包括细分领域的项目能够得到拓展的机会。通过A股上市，将持续提升自身研发和生产实力、拓展行业资源和运营资金来源，吸引更多优秀行业人才加入。

　　南方财经：在封装基板技术领域，我国还有哪些方面是可以提升？如何看待当前封装基板市场的潜力？

　　谢凤霞：长期以来，封装载板的产能被国际大厂牢牢把控，市场高度集中，除中国台湾外，我国封装载板产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，封装载板总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及布局分散的特征。

　　我认为有两点是比较难的。头部是人才，封装载板行业国内起步较晚的，人才缺乏且经验不足，所以越亚的人才基本上都是自主培养的，公司目前在扩产，对高端的人才需求更大，特别是能够引领未来5年技术方向的人才。第二是供应链，国内供应厂商少，供应链资源不够，这个短板不是一两年能够赶超的。

　　但近年来IC产业发展迅猛，封装载板供不应求，我国封装载板行业产量和需求量正在稳步上涨，进口依赖程度大幅降低，国内市场的替代空间还是非常广阔。

　　南方财经：随着5G、物联网、汽车智能化等新兴技术的迅猛发展，拉大了市场对IC载板的需求。IC载板行业未来的具体增长点在哪里？目前存在哪些供需问题？

　　谢凤霞：目前正处于全球半导体产业快速增长的黄金10年，此轮半导体周期由模拟芯片和数字芯片双轮驱动，对于中国半导体产业链，也面临重大机遇。自2020年底芯片缺货开始，半导体超级景气周期来临，相对全球半导体各行业尤其是封装载板景气度较高，成长速度蕞快。高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FCBGA载板的需求，进而导致全球封装载板产能相对紧缺。据行业研究预测，FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年。目前国内基板厂商也开始逐渐切入IC载板市场，但由于缺乏批量生产的工艺与工程经验，要形成有效产能尚需时日。

　　南方财经：公开资料显示，已有90家半导体企业进入A股IPO程序，分布于半导体设计、设备、材料、软件、封测和测试、零部件等产业链类别。如何看待这种趋势？资本对于半导体行业的关注产生了哪些变化？

　　谢凤霞：我国亟需在国内建立自主、安全、可控的半导体供应链，国家持续加大对于半导体产业政策扶持力度，使得我国半导体产业需求急剧增加，市场高景气度带动半导体行业投资持续火热。但半导体产业存在着较为严重的“偏科”现象，从半导体细分板块来看，IC设计是目前股权投资市场的主要关注方向，而封装载板材料、设备等细分领域的投资力度相对欠缺，这些国产化刚性替代需求领域需要更多产业资本及国家队基金的关注。

　　南方财经：经过近30年发展，如今珠海已聚集100多家集成电路上下游企业，集成电路设计产业产值位列全国第八，收入规模超亿元的集成电路企业达到22家。如何评价目前产业链的发展情况？对珠海的集成电路产业发展有何建议？

　　谢凤霞：珠海集成电路产业发展起步比较早，目前珠海集成电路产业已经具备了一定的规模集聚效应，芯片设计一直是珠海的优势产业，但仍存在“制造缺”、“封测弱”两大短板，封装制造企业数量不多、体量不大，要瞄准产业链短板，加大对本土龙头企业的扶持力度，促进本土龙头企业做大做强。同时，要充分发挥横琴粤澳深度合作区独特的资源优势，引进港澳集成电路产业高端人才，促进集成电路产业协同创新。

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