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一博科技前三季度营收净利润双增差异化竞争开辟新路径

admin2年前 (2024-09-21)产业地产资讯66

  (301366.SZ)发布三季度称,2022年前三季度实现营收5.79亿元,同比增长9.71%;归母1.13亿元,同比下降1.96%。

  这家资本市场新贵,9月26日刚刚登陆创业板。截至11月2日午间收盘,报收49.97元,市值41.64亿。

  是一家以印制电路板(PCB)设计服务为基础,同时供印制电路板装配(A)制造服务的硬件服务商。

  2019年至2021年,分别实现营业收入4.06亿元、5.74 亿元、7.09 亿元,三年复合增长率27.67%;实现归母净利润0.8亿元、1.27亿元、1.49亿元。

  据招股书显示,公司现有600余人的设计研发团队,分布在多个国内城市,团队具备年均1.1万款左右的PCB 的设计能力和经验;PCBA 制造业务聚焦于打样、中小批量的 PCBA 焊接组装细分领域,该领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点,报告期内PCBA的毛利率分别为41.01%、42.12%和41.34%,高居行业前列。

  根据初步预测,公司1-9 月预计实现归母净利润 1.18亿元-1.29亿元,较上年同期增长6.70%-16.64%。对于业绩增速放缓,一博科技给出的解释是,疫情对公司及客户当地的生产经营、部分物料采购交期、订单如期下发及交付产生了阶段性的不利影响。

  日前,南方财经全媒体记者探访了一博科技位于南山区粤海街道的总部,不到20平方公里的面积,走出了华为、中兴、腾讯、大疆等国内外知名企业,科创氛围浓厚,展现出巨大的聚集效应和产出效应。

  在采访过程中,一博科技董事长汤昌茂笑称,“公司客户就在隔壁大厦”。

  “一博科技成立近二十年,办公地点随着规模扩大屡次迁移,但始终总部没有离开过南山区。南山区是人才集聚地,可以轻松找到公司发展所需的各类人才。”汤昌茂表示。

  一博科技成立于2003年,最早是由汤昌茂、柯汉生、董英玉共同出资设立。其中,汤昌茂、柯汉生此前均为华为的工程师。

  成立之初,得益于华为从业时经验积累,技术出身的管理团队将目光瞄准集成电路产业链中的上游研发环节PCB设计。

  截至目前,公司已实现的PCB设计案例,最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点,积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Qualcomm等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用。

  起初,汤昌茂并不考虑拓展PCB制造,但公司业务决定其所需PCB裸板类别众多、定制化程度高,供应链管理难度高。

  为了快速响应不同阶段和客户的需求,2012年,汤昌茂和一众高管商议后决定,投资参股PCB制板厂。

  据汤昌茂回忆,在与下游客户沟通的过程中,他发现客户对研发打样、中小批量PCBA焊接组装有着迫切的需求。这是因为世面上虽然有成熟的大批量EMS制造公司,但小批量研发打样的公司却寥寥无几。

  于是,一博科技业务向下游延伸。截至目前,一博科技已在深圳、上海、成都、长沙均建立了自有PCBA快件焊接组装生产线服务于研发打样及中小批量焊接组装需求,与传统PCB制造厂商形成差异化。

  招股书显示,2021年全年公司PCB设计服务收入为1.46亿元,PCBA制造服务收入为5.63亿元,分别占总收入20.58%、79.42%。2019-2021年公司提供PCBA 制造服务项目数量及对应营收年复合增长率分别达到 27.24%、36.79%。

  现在看来,当初产业链延伸至PCBA制造是一个正确的选择。

  汤昌茂表示,虽然PCB设计服务占总营收比例不高,但公司以设计为抓手,通过PCBA制造将研发设计理念付诸实际应用。

  十年内PCB外包设计提升至40%

  今年,南山区的政府工作报告中再次提及,将大力发展半导体与集成电路等7大未来产业,并指明南山区将发挥大湾区集成电路设计创新公共平台、EDA创新中心作用,聚焦集成电路设计、封装测试等环节,加快完善产业生态。

  南山区的产业政策加持下,PCB设计迎来发展良机。

  报告期内,一博科技累计服务客户约5000家,公司现有设计研发工程师团队超过600人,年均设计1.1万款PCB,设计方案应用于飞腾、龙芯、海思、Intel、AMD、Qualcomm 等众多境内外主流芯片厂商。

  不过,令汤昌茂苦恼的是,市场总是将一博科技与大批量EMS制造厂商做比较,认为其规模偏小;实际上,一博科技走的是技术专家路线,追求订单快速响应,而不是以量制胜。

  汤昌茂认为,EMS厂家是需要把产能发挥到极致,从而创造效益;而一博科技的理念是始终让产线等订单,来单第一时间打样,让客户体验快速交付,追求高毛利率。

  电子工业逐步向小型化、低功耗、高性能转变的大背景下,PCB逐渐向高密度、高精度、高速传输方向发展,产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。

  谈及行业未来发展,汤昌茂认为:“我国PCB外包设计渗透率在10%左右,欧美日本在50%,各个比例都在提升,国内10年内有望提升至40%。产业链分工大背景下,国内诸如中兴、华为等成熟公司会选择将PCB设计外包,部分初创公司也会外包。”

  除外,PCB研发难度的上升及单设备PCB用量的上升使得PCB研发需求倍速增长, PCB研发能力不足可能进一步成为企业研发创新能力和效率的掣肘,PCB商业化研发服务的需求旺盛。

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标签: pcb产业链
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