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　　原标题：PCB重要原料-铜箔行业竞争格局分析

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　　铜箔行业竞争格局及面临的发展机遇、发展趋势、市场规模、产销量

　　根据 CCFA 统计数据，2021 年，我国电子电路铜箔实现产能 42.5 万吨，产量 40.2万吨，销量 39.6 万吨，当年我国电子电路铜箔的产能利用率 95%。2021 年，国内电子电路铜箔销量在 1 万吨以上的企业有 14 家，TOP5 市场占有率合计54%，TOP10 市场占有率合计 75%。

　　根据 CCFA 统计数据，2021 年，我国锂电铜箔实现产能 29.3 万吨，产量 23.8 万吨，销量 24.0 万吨，当年我国锂电铜箔的产能利用率 81.23%。2021 年，国内锂电铜箔销量在五千吨以上的企业有 11 家，TOP5 市场占有率合计 63%，TOP10市场占有率合计 87%。

　　（1）国家政策支持高端电解铜箔快速发展

　　铜箔是电子信息产业重要的基础材料，是国家政策重点鼓励发展的高科技产业。《中国制造2025》将集成电路及专用设备、信息通讯设备作为《中国制造 2025》大力推动重点领域；《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化和发展目标；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。国家对印制线路板产业的大力支持，为高端电解铜箔产业带来了新的发展机会。2020 年 3 月，国家提出大力发展“新基建”，针对 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网七大领域密集出台鼓励政策和配套机制。“新基建”也是当前全国两会和疫情后周期经济发展的热门话题和战略考量，将极大促进电子信息产业和印制线路板行业发展。推动电解铜箔产业的持续扩张与深化发展。

　　近年来，国家将应用于 5G、工业互联网和数据中心领域的特种 PCB（包括高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板等）均列入重点高端产品，相应的应用于该等高端 PCB 产品的电解铜箔成为需要重点突破的关键材料技术。国家支持高端电解铜箔发展的主要政策包括：《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011 年度）、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版）、《产业结构调整指导目录（2019 年本）》、《基础电子元器件产业发 展 行 动 计 划（2021-2023 年）》、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、等。

　　国家政策扶持高端电解铜箔产业快速发展，有利于铜箔制造业实现转型升级，实现高性能电解铜箔的国产化替代。

　　（2）新能源汽车及储能行业发展，带动锂电铜箔及大功率大电流电子电路铜箔需求增长

　　对于新能源汽车产业，国家明确将补贴延长至 2022 年底，且发布《关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告》政策，给企业减负。同时，2020 年，国家发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，规划目标为到 2025 年新能源汽车销量市场占比达到 20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。统计数据显示，2021 年中国新能源汽车销量为 352.1 万辆，同比增长 157.6%，预计到 2025 年全年销量将达到 1,050 万辆。

　　2019 年，政府补贴退坡，将补贴转向充电桩建设，辅助新能源汽车发展。2021 年我国新增充电桩 93.6 万台，同比增长 193%，其中公共充电桩增量为 34 万台，同比增长 89.9%，私家桩增量为 67.6 万台，同比增长达 323.9%。2022 年，预计公共充电桩将新增 54.3 万台，私家桩将新增 190 万台。汽车电子、精工产品、充电桩等场合需要用到满足大功率和大电流的高功率 PCB 板，有助于促进电子电路铜箔需求增长。

　　储能方面，全球环保压力日趋加大，“双碳”目标日益成为全球新的政治认同，在这一背景下，中国国家领导人于 2020 年末提出：“中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于 2030 年前达到峰值，努力争取 2060年前实现碳中和。”在这一愿景下，中国未来四十年将进行深刻的能源结构调整，光伏、风能等可再生资源比重加速提升。储能电池作为可再生能源发电的动态供需平衡系统，对于电网储能具有重要作用。此外，5G 基站储能亦在快速增长，未来储能电池需求巨大。

　　（3）5G基站及IDC建设将推动高频高速电子电路铜箔发展

　　新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向，包括发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，IDC 建设等。5G 基站及 IDC 建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。

　　自 2020 年起，我国已经开始有序推进 5G 网络规模化的建设及应用，加快主要城市 5G 覆盖，根据工信部统计数据，2021 年我国新增 5G 基站65.4 万个，截至 2021 年底累计已开通基站总数达到142.5 万个，占全球总量的 60%以上。2022 年是 5G 应用规模化发展的关键之年，工信部表示今年将力争 5G 基站总数超过 200 万个。预计到2023 年达到5G 基站建设高峰，年新增达 110 万个左右。5G 基站建设数量的大幅增加将直接带动高频高速铜箔的市场需求。同时，5G 网络的持续建设，将支撑工业 4.0、可穿戴设备等规模化应用以及数据中心等设施的部署升级，大数据、云计算、人工智能、物联网等行业亦将实现快速发展。在这些终端需求的带动下，对高速高频、超精细电路等高性能铜箔的需求将进一步提升。

　　同时，云计算促进 IDC 建设需求增长。云计算已经成为互联网行业发展的热点，IDC《2021 年 Q4 中国服务器市场跟踪报告》显示，2021 年，中国服务器市场出货量为 391.1万台，同比增长 11.7%；市场规模为 250.9 亿美元，同比增长 15.9%。IDC 预测，随着国家十四五规划的推进以及新基建的投资，未来五年中国服务器市场将保持健康稳定的增长。到 2025 年，中国服务器市场规模预计将达到 424.7 亿美元，保持 12.7%的年复合增长率。5G 基站/IDC建设对高频高速 PCB 板需求巨大，带动RTF/VLP/HVLP 等高频高速铜箔需求增长。

　　电子电路铜箔方面，目前国内企业技术水平同国外企业尚有一定差距，产能主要集中在中低端产品，产品同质化严重，激烈的市场竞争导致产品成本压力较大，毛利率较低。而高端电子电路铜箔市场需求增长明显，产品主要依赖进口的局面尚未打破。若我国高端电子电路铜箔品种不能取得发展，低端电子电路铜箔产能仍过度扩张，国内铜箔行业中低档产品的同质化竞争将进一步加剧，贸易逆差将持续存在。

　　锂电铜箔方面，受锂电铜箔市场需求快速增长推动，近几年锂电铜箔产能扩张明显，锂电铜箔行业逐渐涌入不少新晋企业，此外亦有不少原先的电子电路铜箔企业业务扩张至锂电铜箔领域，尽管部分企业产能尚处于建设中，但锂电铜箔行业未来面临竞争压力增大风险。

　　铜箔的生产成本中，铜原材料占比蕞大，如果短期内上游铜原材料价格出现大幅波动，铜箔生产企业成本压力未能及时向下游客户传导，或将对铜箔生产企业的盈利能力造成不利影响。目前全球新冠疫情尚未结束，大宗商品价格持续波动，若未来铜原材料价格持续波动导致铜箔生产企业生产成本持续上升，将对行业发展构成不利影响。

　　（1）电子电路铜箔行业未来发展趋势

　　1）电子电路铜箔走向多元化、高密度、超薄化

　　电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球 PCB 行业增长的引擎。受益于下游 PCB 行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。

　　同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB 持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据 Prismark预计，未来封装基板、HDI 板的增速将明显超过其他 PCB 产品。PCB 行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

　　2）高端电子电路铜箔是行业未来的发展方向

　　2022 年 1 月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。根据公开资料统计显示，2021 年，PCB 品种中，封装基板产值增长率蕞高，达到 39.4%，其次是多层板（增长率 25.4%）、HDI 板（增长率 19.4%）。预计PCB 这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB 的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品（包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔），将是电子电路铜箔未来的发展方向。

　　3）高端电子电路铜箔目前仍然依赖进口，国产化替代空间广阔

　　近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。

　　我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，进口单价较出口单价高 20%以上；2021 年，我国电子铜箔贸易逆差达到 16.49 亿美元，同比大幅增长57.2%。目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。

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