通讯行业涉及众多上游产业链，包括芯片、光模块、PCB、阻容感、连接器、五金结构件、铁塔、电池等多个领域，其中大多数领域已实现国产化，基本能自主可控，但上游领域，尤其半导体芯片行业，我国与世界先进水平差距较大，是蕞需要加大投入着力发展的领域。

　　芯片行业作为大通信行业的主要上游产业，其持续供应能力对通信行业至关重要，尤其近几年国际政治因素对商业的影响越发明显，具备安全、可靠的供应链极为重要。由于EDA、晶圆生产、设备、原材料方面国内厂家实力较弱，还处于被卡脖子的阶段，一旦特殊情况下，国外厂家对我国做出极端限制（如美国对海思的限制），那么产业的正常生产可能难以为继。

　　一、国内芯片产业链各环节现状分析

　　芯片行业的产业链，按照生产工序，可以分为芯片设计、晶圆加工、封装测试，以及其中配套的EDA软件、制造设备、原材料等行业。

　　经过近几年的高速发展，我国在通信专用芯片、处理器、存储、电源管理、射频、各类模拟及功率器件，基本都解决了从无到有的问题，很多领域甚至已能比肩国际一流水平。以通讯行业为例，目前已能够满足通信设备、手机等产品的应用需求，多家头部企业已开始批量使用国内厂家的芯片，不再是制约我国的卡脖子领域。

　　晶圆加工分为IDM企业、晶圆代工两种，当前我国的IDM公司主要集中在存储、分立器件两个领域，射频及光芯片也有部分公司实现自己设计、加工，其他芯片行业主要以纯设计公司（Fabless）+晶圆代工为主，暂无像Intel、TI、ADI等国际大厂一样的IDM公司。IDM方面，目前存储、分立器件、光芯片等领域，都已实现规模量产，如长江存储（存储）、士兰微（分立器件）、光迅科技（光芯片）等，但工艺水平与业内顶级公司还有至少1-2代的差距，主要面向中低端领域。代工方面，国内中芯国际、华虹等为首的晶圆代工企业，目前具备大部分模拟IC制程、14nm以上数字IC制程能力，能够代工相当一部分的国产芯片，但是核心能力与台积电、三星等顶级公司还有较大差距，5nm、7nm制程芯片，部分特殊工艺的模拟芯片，还需要在国外进行流片。

　　封测环节是我国与国外厂商差距蕞小的地方，目前国内长电、华天、通富三大企业均在全球前十位，国内的芯片公司以及部分国外公司，基本都选择在这些企业生产。2020年，国内三家企业已占到全球市场份额的20%，其中长电科技排名第三，通富微电也进入前五。从实地审核调研情况看，国内厂家很多方面的能力已在国外之上，质量水准也较高。企业已大规模盈利，基本已进入良性发展的收获阶段。

　　EDA软件是芯片设计、布线、验证和仿真所需的必要工具，当前全球市场70%以上被Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三家巨头垄断。EDA在芯片行业产值较低，但是极其重要、不可或缺，是名副其实的卡脖子领域。国内目前有华大九天、芯愿景、广立微电子等EDA公司参与竞争，其中华大九天实力较强，具备设计、验证、仿真的部分能力，但仍不足以覆盖集成电路所需的全部工具。国内主要的短板在于产品不齐全（如数字芯片时许和功耗检查）、人才资金投入不足，产业链支持不足、缺乏与先进工艺的结合等。

　　通过重大专项在内的国家大力投入，解决了部分设备产品的有无问题，单看设备有无，光刻机、刻蚀机、氧化炉、PVD、CVD、清洗机、封测端的划片、贴片、键合、测试机台等均已有国内设备面世，如北方华创的刻蚀、PVD、氧化炉，至纯科技、盛美的清洗机台，长川、华峰的测试机台，中微的介质刻蚀设备和上海微电子的光刻机等。但是在产业链上，国内公司的设备在工厂端的应用量还较小，没有得到工厂客户的广泛认可。尤其是光刻机、封装的划片、贴片、键合机等，工厂端几乎没有国内设备的身影，与国外的差距较大，无法真正能够支撑大规模量产。

　　晶圆端的硅片、光刻胶、电子气体、掩膜等，封装端的Compound等，基本处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。半导体材料往往是一些大型化学材料公司的小块业务，如陶氏、住友、杜邦等。封装端的引线框架、基板等国内有些公司如深南电路、兴森科技（基板）、康强电子（框架）等拥有一定行业份额，但大头基本还是国外厂家。总体来看，原材料方面我国差距较大，基本只能用于低端领域，但也因此具备较大的发展空间。

　　综合如上对产业链各环节的分析，我们建议重点加强对EDA软件、半导体设备、原材料、晶圆厂先进制程等方面的布局和投入。

　　科技进步，人才为先。目前国内相关产业的人才匮乏，核心技术被境外公司、高校所垄断。我们蕞需要加强对国外高层次人才的引进，尤其是产业界、高校界的华人工程师、教授的归国引入，比如EDA领域、材料领域。鼓励政府、高校、企业为高端人才提供较优越的待遇，提升高技术人才的地位，解决其后顾之忧，吸引大量尖端人才投入到国内半导体行业的建设中来。

　　通过尖端人才的带动，国内产业界、高校需要加强人才培养，在这些相关领域投入更多的资源，提供研发、创新创业的土壤，为人才营造好的科研、发展环境。

　　由政府牵头规划、评估哪些企业有技术优势，有发展前景，重点培养，包括政策、资金、税收等支持；哪些领域竞争已经非常激烈，需要适度降温，引导新进企业投入到其他蓝海领域。避免一窝蜂涌上，过度投资浪费。

　　同时加强产业集中度，重点培养龙头企业，产生行业带动作用。在龙头企业的周边，规划相应的配套产业，一方面为龙头企业提供供应链支撑，另一方面也可以形成产业优势，带动当地的经济、就业等。

　　晶圆制造产业，在华南布局较少，可以重点推动引入晶圆厂，尤其是先进制程、特色工艺，当前在国内还处于缺失的情况，在大湾区范围内推动尽快导入相关企业研究、攻关，占据先发优势。

　　芯片设计公司目前主要集中在北京、长三角、西南片区等，大湾区的创新型设计公司相比薄弱，建议政府能创建良好的环境引入优秀的芯片设计企业，鼓励本土创新型企业落户或者能在深圳设立研发中心。

　　原材料方面，珠三角、粤西地区都有较多的化工产业，可以利用在化工领域的基础，进一步布局一些尖端材料领域，光刻胶、电子气体、显影、清洗等化学试剂、塑封树脂等；PCB等类型的厂家也可以进一步布局基板、引线框架的生产。

　　EDA软件方面，深圳、广州每年都吸引大量的优秀人才毕业生，本身软件业就较发达，可以利用这一优势，鼓励软件行业向工业软件、设计软件加强布局投入，半导体EDA软件就是空间广阔的领域之一。

　　通过政策、经济等手段，鼓励工厂端、应用侧加强对国内上游公司的扶持，唯有经过市场大量检验，国内的技术和产业才能快速进步。

　　现在国内很多小企业面临的一大问题，就是下游客户侧对国内技术、国内产品的不信任，难以得到产品应用的机会。一方面没有生意支撑企业良性发展，另一方面技术没有客户应用，无法在应用中找到差距、缺陷，就没法针对性地提升、改进，导致长期停滞不前。没有经过实践检验的技术难堪大任。

　　客户侧可能出于对自身产品质量、性能的顾虑，有时仍然倾向于使用国外成熟技术，这时就需要政府的引导、补贴等。

　　当前我们需重点投入的领域，国外巨头公司早已深耕多年，可能有很多专利壁垒，如何实现真正的自主创新，产生高价值专利，尽力绕开专利垄断，避免法律纠纷和侵权，也是一项重要课题。

　　政府一方面需要鼓励企业进行技术创新，对重大的技术突破、创新给予资金、政策、税收等奖励，鼓励企业努力创新；同时也需加强对企业专利的保护，由政府牵头，从法律层面，为企业提供便利的专利评估分析、法律诉讼支撑等，保护国内创新企业健康发展。

　　近几年，我国的芯片设计、制造企业被国外巨头起诉、打压的事情屡见不鲜，希望政府可以加强在这方面对创新企业的支持。

　　（发言者系市政协委员，中兴通讯股份有限公司高级副总裁）

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