A股“江西板块”再扩容。9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司（简称“逸豪新材”）正式登陆A股资本市场，在深交所创业板挂牌上市，证券代码为“301176”。近年来，逸豪新材立足电子电路铜箔行业，不断深耕细作延伸产业链，巩固与提升市场地位，推动企业做大做强。

　　深耕铜箔行业 打入名企供应商体系

　　“以品质谋效益，以创新求发展”是逸豪新材始终坚守的经营理念。多年来，逸豪新材持续深耕电子电路铜箔行业，长期专注工艺技术提升，先后通过了知识产权管理体系、ISO 9001:2015质量管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证,向着“电子材料领域领先企业”目标不断迈进。

　　稳定的客户群体是企业业绩持续增长的重要保障。逸豪新材对PCB（印制电路板）客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

　　“公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。”逸豪新材在招股书中指出，通过进入上述客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展。招股书显示，2020年逸豪新材电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

　　业内人士表示，电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、新能源汽车等众多领域，市场空间广阔。华金证券在相关研报中指出，根据Persistence Market Research对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元。

　　随着电子信息产业的不断发展，逸豪新材迎来良好的市场发展机遇，报告期（指2019年、2020年和2021年）内业务规模和盈利能力均呈现增长趋势。近年来，逸豪新材实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足电子电路铜箔行业，通过产能扩张、技术创新、强化产业协同效应，不断巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。据招股书披露，逸豪新材拟运用本次发行募集资金建设年产10000吨高精度电解铜箔生产线，扩大产能，优化产品结构，培育新的利润增长点，进一步提高公司的市场地位。

　　逸豪新材董事长、总经理张剑萌在上市路演时表示，公司将以上市为契机，把握住铜箔行业市场增长和产业链转移的历史机遇，扩大生产规模，提高研发实力，以持续的技术投入和产品创新追赶国际厂商，进一步强化公司高端产品的市场份额。

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