江丰电子半导体靶材业务的快速发展主要得益于国内半导体靶材市场规模快速增长，而国内半导体靶材市场发展则主要受中国集成电路产业拉动。

　　钱向劲表示：“近年来，随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，全球集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。其中，中国集成电路产业受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等因素，实现了快速发展，作为集成电路的核心材料之一的半导体靶材的市场规模也同步增长。”

　　根据SEMI的数据显示，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。

　　但受到发展历史和技术限制的影响，目前美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位，钱向劲称：“半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，对于溅射靶材纯度、内部微观结构等均有严苛的标准，技术要求高，目前国内仅有江丰电子等极少量的本土企业能够进入全球知名半导体芯片制造商供应链体系为其批量供应靶材产品。不过，受益于国内集成电路产业加速发展，国内半导体靶材厂商成长较快，在相关领域的技术也快速突破和成熟，未来半导体溅射靶材领域有望逐步降低对进口靶材的依赖，而江丰电子等龙头企业有望分到更多的市场份额。”

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