9月28日，逸豪新材在创业板挂牌上市，开启资本市场新征程。

　　公司本次公开发行4226.67万股，募集资金10.09亿元，扣除发行费用后主要投向年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。

　　公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，致力于成为电子材料领域领先企业。公司利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，公司铝基覆铜板、PCB产品具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，实现了PCB关键材料的自产。

　　逸豪新材经过多年行业实践和技术研发，逐步积累并掌握了包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等在内的多项核心技术。截至招股说明书签署日，公司共拥有121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。

　　电子电路铜箔方面，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货，RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。

　　铝基覆铜板方面，2018年公司对铝基覆铜板生产工艺进行改良，提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能，实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产。

　　PCB方面，公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游领域客户对技术指标、产品性能等要求，铝基PCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

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