路演]逸豪新材:后续将主要围绕下游PCB终端应用领域拓展业务范围
逸豪新材(301176)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演9月16日下午在全景网成功举办。
逸豪新材董事长、总经理张剑萌,逸豪新材副总经理、董事会秘书刘磊,逸豪新材董事、财务总监曾小娥,逸豪新材副总经理、研发中心负责人陆峰,逸豪新材副总经理张健君,国信证券投资银行事业部执行总经理、保荐代表人郭振国,国信证券投资银行事业部业务董事、保荐代表人黄滨出席了本次活动,并与投资者在线互动。
在本次路演中,逸豪新材董事长、总经理张剑萌表示,公司PCB业务已与兆驰股份聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系,进入其供应商体系,并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商,产品质量得到了上述知名客户的认可,产品品质市场反馈良好。公司后续将主要围绕下游PCB终端应用领域如:消费电子、通讯、汽车电子等客户积极拓展业务范围。
据了解,逸豪新材本次拟公开发行不超过4226.67万股,不低于本次公开发行后公司总股本的25%,全部为新股发行。扣除发行费用后的净额用将用于年产1万吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。
逸豪新材前身为逸豪有限,成立于2003年,公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度,公司PCB项目一期开始试生产,公司产品拓展至PCB,目前公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六,在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。(全景网)
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