称，公司拟向特定对象发行股票，募资总额不超40.19亿元，用于临港综合性研发中心建设项目、高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目、测试中心建设项目及补充流动资金。

　　广科咨询首席策略师沈萌在接受《证券日报》记者表示：“集成电路中模拟芯片在日常应用的范围非常广泛，在数字化、网络化时代，对模拟芯片的需求也将持续快速增长。本次定增加码模拟芯片，有利于强化在模拟芯片领域的竞争优势、改善成本结构，形成更有力的发展支撑。”

　　根据公告，本次临港综合性研发中心建设项目与高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目为重点投向。分别总投资16.26亿元、13.25亿元，拟投入募资14.38亿元、12.01亿元；预计实施周期分别为5年、4年。

　　思瑞浦表示：“公司计划在上海临港新片区建设综合性研发中心，在工艺器件、封装设计、自动化测试领域开展前沿技术研究，该项目将完善公司软硬件基础设施，进一步改善公司研发环境；同时，公司计划实施模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目，主要面向传感器及高性能模拟前端芯片、高精度时钟芯片、高性能数模混合MCU系列芯片，实现在新能源汽车、工业自动化、通信设备、医疗器械等下游场景中的应用。”

　　而随着汽车、工业自动化等下游应用场景对产品质量和可靠性的要求愈加严苛，以及芯片集成度、复杂度不断提升，测试环节的重要性日益凸显。为此，思瑞浦在本次定增项目中，计划建设测试中心，加强在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控。该项目总投资7.8亿元、拟投入募资7.8亿元；预计实施周期为4年。

　　“通过本次募投项目的实施，公司进一步扩充模拟芯片与数模混合芯片的产品系列，将向产业链上游延伸布局，有助于公司在高端产品领域保障测试产能及产品质量，提升测试效率，同时可发挥研发与测试的协同效应，加快产品研发迭代，实现公司市场竞争力的提升。”思瑞浦表示。

　　另外，为满足公司业务发展对流动资金的需求，思瑞浦还拟使用本次募资中的6亿元用于补充流动资金。对此，有券商分析师向《日报》记者表示：“思瑞浦正处于快速发展阶段，公司所处的半导体设计行业属于技术、资金密集型行业，存在研发投入大、技术更新迭代快的特点，公司长期不断提升研发能力，就需要大量资金的支持。从国外领先的同行业公司德州仪器、亚德诺和英飞凌的研发费用来看，2021年分别研发投入15.54亿美元、12.96亿美元和16.8亿美元，对比思瑞浦2021年研发投入3.01亿元人民币来说，仍有不小差距。”

　　“对于工业自动化、汽车电子、数据中心等领域的高端市场客户而言，产品的稳定性和技术领先程度是优先考量的因素，所以思瑞浦需要加快对新产品、新技术的开发布局，来满足高端领域的市场需求。营运资金进一步充实后，将更好地助力研发创新，提升公司在集成电路细分领域研发水平和产业化生产能力。”上述分析师补充说道。

　　中国集成电路产业呈现快速发展态势

　　集成电路是信息产业发展的核心，是支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。为鼓励集成电路企业高质量发展，近年来国家密集出台了多项政策。

　　在国家政策的鼓励及推动下，中国集成电路产业呈现快速发展态势。《日报》记者根据中国行业协会、中商产业研究院数据整理，中国集成电路销售额由2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元，年均复合增长率达19.25%。中商产业研究院预测，2022年中国集成电路销售额将达11386亿元；据Frost&Sullivan数据统计，2025年中国模拟集成电路市场规模将超过3300亿元。

　　“近些年来，中国已成为全球最大的电子产品生产市场，市场规模约占全球一半，对模拟集成电路有持续需求，产业增速稳定。随着5G通信、汽车电子、安防和工业控制等新兴应用领域快速发展，模拟集成电路迎来了新的机遇，未来还有不小的发展空间。”深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者说道。

　　沈萌认为：“模拟芯片与数字芯片在数字化、网络化的社会具有同样重要的作用，而在需求不断快速增加的过程中，目前模拟芯片的竞争不仅仅取决于设计先进性，更多是多方位综合性的实力比拼，先发优势的作用愈发明显；另外，目前我国集成电路领域的自给率较低，2021年国内模拟芯片自给率仅为12%，部分核心芯片产品严重依赖进口，随着国产化重要性日趋提高及政策鼓励，将推动行业国产化进程。”

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