美国日前正式出炉的《2022芯片与科学法案》与全球半导体产业长期形成的公平开放和非歧视共识背道而驰，是典型的经济胁迫，后果必然是对全球半导体产业链的严重破坏

　　文 王在邦 太和智库高级研究员，中国现代国际关系研究院原副院长

　　美国日前正式出炉《2022芯片与科学法案》。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的行业补贴，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，用于资助芯片企业在美研发和制造，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。同时，法案中包含的“中国护栏”条款规定，获得美政府资金补贴的芯片企业未来10年不得在中国增产小于28纳米的先进制程芯片。从这点来看，该法案与全球半导体产业长期形成的公平开放和非歧视共识背道而驰，是典型的经济胁迫，后果必然是对全球半导体产业链的严重破坏。

　　首先，该法案具有经济胁迫的主要特征。

　　在商业司法实践中，经济胁迫（Economic Duress）特指一方当事人滥用其优势地位以及相对方需要，以暴力强迫以外的方式，迫使相对方接受合同条件，致使受胁迫的当事人未能按照其真实意愿决定是否订立合同以及怎样订立合同的情形。美国芯片法案符合认定经济胁迫的三个要件即权力滥用、强制性和结果有失公允。

　　一是该法案属于权力滥用。它凭借美国的经济科技优势，利用各大芯片企业之间的激烈竞争，以联邦政府芯片补贴为杠杆和手段，迫使相关企业顺从美国的政治意志。

　　二是该法案具有明显的强制性。对于当今世界主要的芯片企业而言，不接受“中国护栏”条款，就意味着无法获得美国联邦政府芯片补贴，从而可能在半导体行业竞争中陷入不利地位。接受美联邦政府芯片补贴，就意味着10年内不得在中国增产小于28纳米的先进制程芯片，将丢掉巨大的市场。

　　三是该法案明显有失公允。因为它的出发点只是维护美国的霸权地位，而不顾及被胁迫芯片企业自身的发展利益。

　　其次，该法案必然严重破坏全球半导体产业链的完整性与稳定性。

　　上世纪90年代以来，在经济全球化浪潮中，半导体行业早已通过市场机制形成了全球性产业链布局与分工体系。

　　然而，自特朗普政府执政后期始，美国从实施大国竞争战略出发，单方面挑起对华经贸摩擦，不断升级对华科技战，严重破坏了全球芯片产业链供应链——先是直接导致大范围“芯片荒”，后来又出现了芯片库存大量积压的现象。近日拜登政府推出旨在进一步排斥中国的芯片法案，同时极力拼凑所谓芯片四方联盟，更是要彻底撕裂现存全球半导体产业链。

　　美国破坏现存全球半导体产业链，很可能导致未来全球半导体行业出现双重产业架构和两个半导体市场，也意味着全球半导体产业的重复投资和投效比下降。按照经济发展的一般规律，随之可能出现全球芯片产业的剧烈震荡与重组，将扰乱世界经济的稳定和可持续发展。

　　蕞后，该法案与美式霸权主义、美式强权政治如出一辙，结果必然是损人不利己。

　　它的出发点是通过扶植芯片企业在美研发制造，维持美国在半导体行业高端的主导地位，打压中国半导体行业发展，迟滞中国科技创新发展步伐。这种做法和美国在政治军事领域推行霸权主义与强权政治一样，都是凭借自身现存优势地位，将自己的意志强加于人。从经济科技发展规律来看，这种经济胁迫于人于己都是弊大于利。韩国《韩民族日报》刊发社论直言，美方的要求已达到侵害韩国经济主权的水平，严重损害两国互信。波士顿咨询公司等机构估计，如果美国采取对华“技术硬脱钩”政策，美国半导体企业受损更大，预计将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

　　美国《国会山报》指出，美方如果强制进行产业转移或“脱钩”，必然导致全球分工出现混乱，进一步恶化美国自身面临的问题。

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