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8亿美元砸向无锡!无锡签约联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部 总投资8亿-厂房土地租售选址

7月16日联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡签约落地。作为行业领先的印制电路板企业联茂电子将依托无锡深厚的产业积淀打造面向AI算力硬件的研发制造总部总投资达8亿美元。

投资规模

总投资8亿美元
达产年营收超100亿元

01台资龙头深耕无锡二十余年

台湾联茂电子集团早在2002年就在无锡投资布局设立联茂(无锡)电子科技有限公司。去年企业在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%;今年1—6月营业收入17.3亿元、同比增长10%发展势头稳健。

今年以来无锡全市新批台资项目20个实到台资1366万美元并成功举办锡台集成电路产业链对接活动台资企业在锡集聚态势持续向好。

02攻坚AI算力关键材料

此次签约的总部项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术面向AI算力硬件提供核心电子基板材料补强集成电路产业链上游关键环节。

项目达产后预计年营业收入超100亿元将成为无锡集成电路产业向AI算力高端材料延伸的重要支点。

03以商引商壮大全栈生态

无锡将充分发挥联茂电子作为半导体专业核心材料龙头的引领带动作用围绕集成电路、光电融合等关键领域和前沿赛道吸引更多上游原材料供应商、下游PCB及终端应用企业向无锡集聚。

通过总部化、基地化发展无锡与联茂电子将共同加强人工智能全栈生态建设把两岸产业协作推向更高水平。

项目亮点

联茂电子总部

深耕无锡23年的PCB龙头

超低损耗基材

攻坚AI算力关键材料

年营收超100亿

补强集成电路上游

结语

从一张基板到百亿营收联茂电子总部的落子折射出无锡以核心材料为支点、撬动AI算力全栈生态的雄心。

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