11亿元砸向上海！德朗聚半导体及电子材料产业化项目开工，产业升级提速-厂房土地租售选址

聚和材料是国内先进材料领域国家单项冠军企业布局粉体、浆料、胶体全产业链2025年实现营收145.93亿元、归母净利润4.20亿元手握361项技术专利在新能源与泛半导体材料赛道具备成熟多元解决方案。

企业创始人现场给出清晰答案：上海是国内集成电路产业高地2025年全市集成电路产业规模超4600亿元集聚全国40%产业人才、近50%创新资源汇聚1200余家集成电路企业与35家科创板上市公司产业生态全国领先。

闵行作为上海集成电路核心承载区，“浦江创芯之城”获评市级集成电路特色园区正是布局半导体材料的蕞优选择。本项目地块坐落于莘庄工业区占地约30亩已于6月18日完成土地合同签订并取得桩基许可证。

聚和材料紧扣国家产业规划将光掩膜版、光刻胶等高端材料作为核心攻坚赛道主动扛起突破产业瓶颈、赋能实体经济高质量发展的责任。

本次落地的德朗聚产业化项目由聚和集团全资子公司上海德朗聚新材料有限公司投资建设将打造集研发、生产、总部功能于一体的高端半导体材料产业基地达产后预计年产值10亿元、税收4500万元。

事实上聚和集团早在2019年便开启上海区域战略布局多年来先后落地9家全资子公司覆盖半导体浆料、光伏增量业务、储能电子胶、高端空白掩模基板、稀散贵金属、光刻胶研发、精密散热器件等细分赛道在闵行形成上下游联动的产业生态雏形。

二期规划新增26亩土地用于产能扩容与配套设施拓展企业将持续加码上海南部科创产业集群。

9家子公司构筑起上海产业矩阵其中4家核心产业子公司2026年1至5月已实现产值1.08亿元、销售额20亿元完整搭建起覆盖光伏、储能、半导体、汽车电子的新材料产业体系。

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