纵慧芯光高端光通讯芯片项目航拍 王子鹏 摄

　　全力以赴发展未来产业，抢占产业新赛道。在武进国家高新区，以科技创新为引领的产业变革正加速推进，氢能装备和集成电路两大前沿领域齐头并进，为区域经济高质量发展注入强劲动能。

　　连日来，常州兴燃科技有限公司的工人们在紧锣密鼓地对生产设备进行蕞后调试，为即将到来的规模化生产做准备。作为国内氢能装备领域的新势力，兴燃科技聚焦质子交换膜、电解水制氢的新技术攻坚，其自主研发的电解槽设备，凭借转化效率高、响应速度快、使用寿命长等优势，在行业内崭露头角。“转化效率可达75%~86%，实现秒级响应速度，运行温度仅40℃~45℃，这种低温运行可以保证产品具备抗衰老性和寿命长的特点。”兴燃科技运营总监高枭珂说。

　　企业成功突破催化剂、负载优化、膜电极组建封装等关键技术，完成从实验室样机到工业化产品的全链条开发。目前已实现电解槽设备的量产，可广泛应用于高端实验室、半导体、医药电力、冶金制氢等领域。

　　氢能产业发展迅速，园区的造“芯”行动也如火如荼。在占地200亩的龙城芯谷建设现场，塔吊林立、机械轰鸣，18栋产业载体拔节生长，勾勒出集成电路产业的硬核图景。

　　作为武高新强链补链的关键落子，总投资10亿元的龙城芯谷项目，由江苏国经控股联合产业园区运营商——北京联东投资集团共同打造。项目聚焦车规级芯片、高端射频芯片等细分领域，打造集检验检测、应用技术研发、知识产权保护与运用、项目孵化及产业化等功能于一体的产业新高地。截至目前，7栋楼已经封顶，其余楼栋将于本月全部完成主体结构封顶。项目建成后，将集聚企业30余家，高层次人才200名以上，实现整体产业年产值50亿元以上。

　　龙城芯谷一期项目东侧，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目，将建设通信芯片设计、生产中心；总投资10亿元的快克智能半导体封装设备项目，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。目前均已完成主体结构施工，正在进行厂房装修和设备安装。

　　接下来，武高新将全力锻造新质生产力增长极，在集成电路领域聚焦化合物半导体、光电芯片、车规芯片等高精尖赛道，加快集聚优质项目，力争实现产业突破。同时，在氢能等未来产业赛道持续加码，延续优质项目、高端要素密集落地态势，加快实现蓄势到成势的转变。

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