在3月27日举行的SEMICON China 2025同期会议中的“半导体智能制造-未来工厂”论坛上，来自、软件、硬件、设备以及工厂管理等领域的产业技术精英共聚一堂，阐述他们对于智能工厂发展的理解和预期。

　　论坛上半程由晟碟半导体（上海）有限公司战略企划总监张晓娜主持。

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致辞指出，在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个史无前例的黄金年代。2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，2024年产业迎来了市场机遇及发展契机，产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，有些分析师认为这一里程碑达成时间甚至会更早。智能制造是未来产业发展的重要方向，SEMI发布了智能制造加速可持续发展白皮书，为推进全球半导体未来工厂提供了战略指导和实践路径。

　　“芯海智潮启新峰，乱云骤雨仍从容。”居龙用这首诗为大家生动勾勒出一幅产业画卷。在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。同时外部大环境也存在很多不确定不可控的因素和严峻的挑战，作为产业人士，我们应秉持从容不迫的心态，在复杂多变的环境中精准把握企业发展方向，坚持创新，推动产业的持续发展。

　　晟碟半导体（上海）有限公司总经理陈治强分享了《重构封测新范式，定义未来工厂新坐标》，以智能工厂和增强型人机协作为核心的第四代工业革命（4IR）技术，正在推动封测行业向黑灯工厂（Lights-out Automation）的形态演进。他探讨了自动化生产和物流管理包括设定目标、自动化流程、机器人运输等等，以及计算机视觉、机器学习等技术的发展现状。他指出，依托生产各环节大数据的采集、机器学习与分析，工厂提高生产效率的同时也能显著减少能耗与污染。

　　楷登电子亚太区资深技术总监张永专带来了《AI驱动半导体及系统设计》，探讨了AI在EDA中的巨大潜力，尤其是在任务抽象工具、模拟和优化算法、平行运算等方面的新突破。AI的引入，预计将带来设计质量和性能的显著提升，同时大幅缩短产品上市时间。其中，利用大语言模型介入工具，能够实现从芯片到系统的设计加速，同时带来提升芯片性能降低功耗与设计成本的优势。他指出，借助AI实现产业发展应该构建三层结构也被称为“三层蛋糕”：现有引擎进一步优化、代理AI进一步优化引擎以及基于大模型的Copilot，推动半导体设计效率革新。

　　深圳智现未来工业软件有限公司董事长兼CEO管健在《预见未来：大模型+工程智能，赋能半导体未来工厂“制造”革命》主题演讲中指出，在泛半导体行业中CIM面临数据复杂、数据孤岛、系统僵化滞后等挑战，利用大语言模型和工程智能技术来推动行业智能化转型是有效的途径之一。目前行业正处于CIM2.0时代，大模型、Co-Pilot和AgentNet是其三大支柱，未来CIM的进化将从为人设计到为任务设计再到为AI设计。半导体领域需要专业大模型的训练，而人工智能代理（Agent）能够自主设计工作流程并利用可用工具执行任务，实现以工具API的方式实现LLM智能体与晶圆厂系统之间的实时通信。随后，晶合AI项目总负责人黎家俨博士分享了AI在Fab生产中的实际应用。

　　弥费科技（上海）股份有限公司首席技术官李宏伟讲解了《AMHS解决方案及其关键技术》，随着先进制程技术的不断演进，高效的AMHS系统已成为现代半导体制造不可或缺的一部分。AMHS系统在提升生产效率、确保产品良率等方面发挥着至关重要的作用。李宏伟博士聚焦AMHS国产化挑战，深度解析了AMHS的历史发展与现状，以及精密机器人技术、大集群架构技术、非接触供电技术CPS、大集群OHT调度技术、集成仿真技术等关键技术的发展，弥费科技聚焦关键技术自主研发构建了全价值链解决方案。他强调，AMHS市场正展现出巨大的增长潜力，尤其在中国市场，真正的竞争在于未来的市场拓展和深化。

　　深圳优艾智合机器人科技有限公司创始人兼CEO张朝辉分享了《Fully Auto的新选择》。他首先介绍了半导体移动机器人演进历史与未来展望，移动机器人进入Fab厂中，创造了柔性AMHS新选择。移动机器人经过几十年的发展经历了不断的变化，当前技术已经发展至第三代，形成了能够以100台规模覆盖整厂的AMR技术，在各种智能软件的赋能下，将迈入第四代群体智能阶段。移动机器人与天车结合形成高适应性高柔性的整体解决方案，可以实现高效率、大规模、跨厂房、高洁净、强辐射和多机型的集中协作和管理。

　　D-SIMLAB Technologies Pte Ltd联合创始人&首席业务发展官Peter Lendermann在其《打破半导体制造瓶颈：流程赋能，释放产能及优化在制品流程》主题演讲中表示，数字孪生（Digital Twins）和人工智能（AI）正成为推动生产、规划和运营管理的关键技术。通过构建数字孪生模型，可以动态模拟晶圆厂中的物料流动和设备分配，精准预测产能瓶颈和周期时间。晶圆厂的模拟技术不仅包括动态建模，还包括静态建模，这些模型能够以非约束的方式运行，允许做出决策。数字孪生与AI技术的集成应用，持续优化其底层仿真模型，灵活调整产能分配，确保生产计划稳健执行，推动半导体产业的数字化转型。

　　晶合集成自动化工程处副处长蔡栋煌与埃克斯工业首席技术官刘斌博士联合分享了《智能驾驶“芯”突破：半导体智能体引领智能自造新纪元》主题演讲，是SEMICON China同期论坛首次由用户与解决方案提供商一同展示成果。边缘智能体与中央智能结合的创新体系，正在推动解决半导体制造中面临的挑战。边缘智能体嵌入设备，实现实时监测与自适应调整；中央智能负责大数据分析与全局优化，实现跨工艺段协同调度、预测性维护及动态优化。新体系突破传统，显著提升产能与良率，加速研发与量产进程，推动产业智能化升级。

　　新松半导体设备有限公司总经理程龙为“Factory”主旨演讲主持。

　　江苏芯德半导体科技股份有限公司信息技术处处长章志明带来了《数智化敏捷-芯德半导体智造经验分享》，半导体制造企业正通过构建以MES为核心的智造平台。他表示，实现以MES为核心，具备完整PLM、PDM、EAP、MM等相关系统功能的CIM学术体系为“一树”。以SAP为核心，具备完整MRP、SCM、WMS等相关系统功能的MIS学术体系为“一树”，可实现“高智”与“高质”的双生树系统。

　　龙腾半导体股份有限公司CIO赵劲松分享了《半导体企业数字化转型实践》，过去五年行业快速发展，但面临着激烈的市场竞争，企业需要利用先进的数字化技术，提升管理水平、生产效率、降低成本并加强创新能力。企业经营的本质是降本增效，数字化首先需要考虑的是方案与公司的适配性，第二需要考虑成本、收入和投资以及落地的问题，远期目标是企业各项任务可以通过系统帮助解决，以提升整体运营效率。

　　珠海芯试界半导体科技有限公司总经理孔晓琳的主题演讲为《晶圆测试智慧工厂》。他指出，从企业经营角度出发，利润的源泉在于效率，而自动化和智能化是高效化的前提。高效化目标可被拆解为实现订单的自动生成和解析，实现订单自动生成和解析可以满足不同类型的客户需求，而自动解析测试数据对于报表自动生成尤为重要。

　　章志明、赵劲松、孔晓在圆桌环节中讨论了未来智能工厂在大模型工具加持下的发展。

　　Rorze Corporation总裁兼CEO Yoshiyuki Fujishiro在闭幕致辞中强调了知识产权保护是工厂自动化的另一个重要方面，通过减少人工参与生产，可以降低敏感信息泄露的风险。为了应对未来市场需求，积累智能化、自动化领域的专业知识和经验变得尤为重要。AI就像大脑，自动化就像身体，只有两者结合，以AI为驱动的方法以自动化执行，能打造创新的无限可能。

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