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　　原标题：2022年中国半导体设备行业专题调研与深度分析报告节选（一）

　　一、国内设备企业平均自制率仅为16%

　　2011-2016年，国内设备企业平均自制率仅为16%，国产设备自制率还有较大提升空间。我国计划到“十三五”末期，国产集成电路设备在国内芯片制造厂的替代率至少达到30%，全球半导体产能大转移为国内集成电路设备企业带来重要历史机遇。

　　图表1：2011-2016年我国半导体设备平均自制率情况统计

　　资料来源：SEMI、中国电子专用设备工业协会、韦伯咨询整理

　　2018年我国半导体设备十强单位完成销售收入94.97亿元，同比增长24.6%。目前，我国半导体设备大的公司收入与海外巨头差别较大。国内半导体设备公司有望把握国内晶圆厂投资高峰，迎来重要的发展时机，在各个细分领域不断迎头追赶。

　　图表2：2017年我国半导体设备排名前五的企业名单

　　资料来源：SEMI、中国电子专用设备工业协会、韦伯咨询整理

　　芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。

　　用于热退火等热工艺的高温炉分为三类：卧式炉、立式炉、快速热处理(RTP)。

　　高温炉市场主要被外资品牌占据，如应用材料、日本日立、东京电子等企业，CR3市场份额超过90%。内资品牌中，北方华创12英寸立式氧化炉实现产线年收购了美国公司Mattson，该公司在RTP设备具有领先优势。

　　图表3：高温炉市场中外主要企业名单

　　光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。

　　全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头，市占率超过67%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。

　　国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，成为国产光刻机的优秀代表。

　　图表4：2011-2017年ASML光刻机出货量遥遥领先（台）

　　资料来源：ASML、公司官网、韦伯咨询整理

　　涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。

　　全球涂胶显影设备龙头为东京电子、日本迪恩士和德国苏斯微。

　　国内有竞争力的公司为沈阳芯源微，公司客户包括台积电、长电科技、华天科技等国内知名公司，同时正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行验证。

　　图表5：涂胶显影设备中外企业市场格局

　　资料来源：芯原微电子年报、韦伯咨询整理

　　刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。

　　刻蚀设备分为三类，介质刻蚀机、硅刻蚀机、金属刻蚀机，三者占比为48%、47%、5%，介质刻蚀机和硅刻蚀机是市场上主流的刻蚀设备。

　　全球刻蚀设备行业前三名分别为拉姆研究、东京电子、应用材料，CR3超过90%。

　　国内企业中，中微公司的介质刻蚀领机全球领先，已经进入台积电新工艺产线。北方华创的硅刻蚀机和金属刻蚀机在国内领先。

　　一般而言，本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为真正有用的半导体。这个过程被称为掺杂，离子注入是主要的掺杂方法。

　　全球离子注入机龙头为美国应用材料和Axcelis公司，两家合计占据全球近90%的市场份额。

　　国内企业中，只有凯世通和中科信具备集成电路离子注入机的研发和生产能力。目前凯世通离子注入机广泛运用于太阳能电池、AMOLED等领域，属于国内领先，集成电路离子注入机目前正处于验证阶段。

　　图表7：离子注入设备内外资品牌格局

　　资料来源：公司官网、韦伯咨询整理

　　物理气相沉积(PVD)沉积金属属于集成电路工艺的金属化环节，金属化是芯片制造过程中在绝缘介质薄膜上沉积金属薄膜以及随后刻印图形以便形成互连金属线和接触孔或通孔连接。物理气相沉积(PVD)常用的方法是蒸发和溅射。

　　目前全球PVD市场高度垄断，应用材料一家独大，占据全球超过85%的市场份额。

　　国内企业北方华创实力领先，公司28nm氮化钛硬掩膜(HardmaskPVD)、Al-PadPVD设备已率先进入中芯国际供应链体系，成为国产PVD的佼佼者。

　　图表8：PVD设备市场内外资品牌格局

　　薄膜沉积常见工艺为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。化学气相沉积是通过气体混合的化学反应在硅片表面沉积一层固体膜的工艺。目前CVD需要用到CVD设备，包括APCVD(常压CVD)、LPCVD(低压CVD)和等离子体辅助CVD。

　　全球CVD市场上，应用材料占据龙头地位，全球市场份额达到30%，其次是东京电子和拉姆研究，市场集中度较高。

　　国内市场上，北方华创的LPCVD，以及沈阳拓荆的PECVD，已通过主流晶圆代工厂验证，实现了小批量生产交付

　　图表9：CVD设备市场中外资品牌格局

　　资料来源：Gartner、《半导体制造工艺》、韦伯咨询整理

　　CMP（化学机械抛光）工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动，抛光液在硅片和抛光点之间连续流动，抛光液中的氧化剂不断接触裸露的硅片表面，产生氧化膜，然后借助抛光液中的微粒机械研磨作用去除氧化膜。

　　CMP机台市场被应用材料和日本的Ebara高度垄断，两者市占率接近90%。

　　国内市场上，华海清科和电科装备45所是主要的研发力量。华海清科国产首台8英寸CMP设备已实现出厂销售。电科装备45所自主研发的CMP商用机已在中芯国际天津公司进行上线：CMP设备市场中外资品牌格局

　　半导体制造环节的检测流程分为前道检测和后道检测。其中，前道检测主要分为光学测量和缺陷检测，统称为质量测量。

　　目前集成电路质量测量设备全球主要的供应商是科磊半导体(KLATencor)、应用材料和日本日立，市占率分别为52%、12%和11%。市场竞争格局集中。

　　国产企业主要代表是上海睿励科学和上海精测。睿励科学具备光学膜厚测量系统、光学关键尺寸和形貌测量系统，国内技术领先。2014年获得三星数台订单，并于2018年获得三星的重复订单。上海精测开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统。

　　图表11：质量测量设备企业全球市场份额情况

　　后道检测主要为电学检测，核心设备包括测试机、探针台和分选机。

　　目前，电学检测设备市场集中度很高，其中测试机主要被爱德万和泰瑞达垄断，分选机被爱德万、科休半导体、爱普生等企业垄断，探针台被东京电子、东京精密和伊智所垄断。国内龙头长川科技已经布局测试机和分选机市场，积极研发探针台。华峰测控主要产品为测试机，是国内大的半导体测试机供应商。上海中艺主要产品为分选机。’

　　图表12：国内外电学检测设备主要竞争企业名单

　　硅片清洗的目标是去除所有表面沾污，包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层。目前占统治地位的硅片清洗方法是湿法清洗。湿法清洗设备分为单片清洗设备和槽式清洗设备，槽式清洗设备可以批量清洗硅片，但是可能会导致互相污染现象。

　　全球清洗设备龙头迪恩士、东京电子和拉姆研究，CR3接近90%，其中迪恩士一家占比超过50%，是绝对的龙头。

　　国内企业中，盛美半导体是国产清洗设备的优秀代表，主流产品得到国际一流品牌包括中芯国际、长江存储、SK海力士等企业的认可。至纯科技正在积极布局集成电路清洗设备。

　　图表13：清洗设备市场中外资品牌格局

　　《2022年中国半导体设备行业专题调研与深度分析报告》由韦伯咨询半导体设备行业研究专家团队耗时数月，经过全面深入的市场调研，引用国内外权威数据，运用科学的产业研究模型及方法，蕞终形成了涵盖半导体设备行业政策环境、市场需求、竞争格局、全国重点省市发展情况、龙头企业经营状况以及在各个细分领域的布局与进展、行业发展趋势与前景预测、投资机会挖掘等内容详尽的深度研究报告，对预知半导体设备行业需求前景、国家政策走向、竞争对手的业务布局、紧紧抓住相关领域的投资机会、制定公司应对战略与实施方案等都有很高的参考价值。

　　头部章 中国半导体设备行业发展背景与环境

　　头部节 中国半导体设备行业发展概况

　　第二节 中国半导体设备行业发展特点

　　第三节 中国半导体设备行业技术现状

　　第二章 全球半导体设备行业发展情况

　　头部节 全球半导体设备行业整体情况

　　一、全球半导体设备行业发展历程及特点

　　二、全球半导体设备行业政策规划分析

　　三、全球半导体设备行业市场需求与规模

　　四、全球半导体设备行业竞争格局分析

　　第二节 全球半导体设备行业发展前景与趋势

　　一、半导体设备产品应用前景及潜力

　　二、半导体设备技术发展前景及趋势

　　三、半导体设备市场前景与规模预测

　　四、半导体设备行业发展的趋势预测

　　第三节 欧洲国家半导体设备行业发展状况

　　第四节 日本半导体设备行业发展状况

　　第五节 美国半导体设备行业发展状况

　　第三章 中国半导体设备行业核心政策与规划分析

　　头部节 半导体设备行业政策思路及过程回顾

　　第二节 半导体设备行业政策顶层总规划

　　一、行业顶层规划及政策深度解读（一）

　　二、行业顶层规划及政策深度解读（二）

　　第三节 相关部门半导体设备政策规划分析

　　第四节 半导体设备行业税收优惠及扶持政策

　　第五节 半导体设备行业产品标准及规范

　　第六节 半导体设备行业“十四五”规划前瞻

　　第七节 半导体设备行业政策实施效果及市场跟踪

　　第四章 中国半导体设备行业市场需求及经营状况

　　头部节 半导体设备行业市场供求状况

　　第二节 半导体设备行业进出口状况

　　第三节 半导体设备行业经营现状分析

　　第四节 半导体设备行业市场规模与增长潜力

　　第五章 各区域和省份半导体设备规划和市场分析

　　头部节 各省市半导体设备整体规模及规划

　　第二节 各省份半导体设备行业中长期规划解读

　　第三节 各区域和省份半导体设备项目中标情况

　　一、各省份半导体设备项目中标情况

　　二、各区域半导体设备项目规模及金额

　　三、各省份半导体设备项目中标数量分布

　　第四节 重点省份半导体设备市场需求前景

　　一、江苏省半导体设备行业市场需求前景

　　二、广东省半导体设备行业市场需求前景

　　三、四川省半导体设备行业市场需求前景

　　四、河北省半导体设备行业市场需求前景

　　五、湖南省半导体设备行业市场需求前景

　　六、其他省份半导体设备行业市场需求前景

　　第六章 中国半导体设备行业重点企业经营状况分析

　　头部节 北方华创科技集团股份有限公司

　　第二节 浙江晶盛机电股份有限公司

　　第三节 深圳市深科达智能装备股份有限公司

　　第四节 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

　　第五节 中微半导体设备(上海)股份有限公司

　　第六节 湖北菲利华石英玻璃股份有限公司

　　第七节 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

　　第八节 上海微电子装备（集团）股份有限公司

　　第九节 中国电子科技集团有限公司

　　第十节 紫光国芯微电子股份有限公司

　　第七章 中国半导体设备行业竞争格局分析

　　第三节 半导体设备行业产能利用格局

　　第四节 半导体设备行业集中度变化

　　第八章 中国半导体设备行业发展趋势与投资前景

　　头部节 中国半导体设备行业发展趋势

　　第二节 中国半导体设备行业投资机会

　　第三节 中国半导体设备行业投资建议

　　第四节 半导体设备行业面临的风险

　　图表：半导体设备主要产品应用领域

　　图表：半导体设备行业发展历程回顾

　　图表：半导体设备行业政策法规汇总分析

　　图表：半导体设备行业周期与季节性

　　图表：半导体设备行业主要经营模式

　　图表：半导体设备上下游产业链关系

　　图表：半导体设备项目运营收入构成

　　图表：半导体设备行业专利授权数量

　　图表：半导体设备行业专利授权类别

　　图表：“十四五”时期半导体设备行业市场前景展望

　　图表：“十四五”时期半导体设备行业市场规模预测

　　图表：“十四五”时期半导体设备行业发展趋势预测

　　图表：全球半导体设备行业市场规模预测

　　图表：全球半导体设备行业市场竞争格局

　　图表：全球半导体设备行业主要生产商及产能分布

　　图表：美国半导体设备行业市场规模预测

　　图表：日本半导体设备行业市场规模预测

　　图表：欧盟半导体设备行业市场规模预测

　　图表：半导体设备行业技术发展趋势

　　图表：半导体设备行业市场发展趋势

　　图表：半导体设备行业政策发展趋势

　　图表：2017-2021年重点企业（一）主营业务收入及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（一）归母净利润及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（一）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（一）半导体设备业务盈利能力（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（一）半导体设备业务发展战略及规划

　　图表：2017-2021年重点企业（一）半导体设备业务研发及技术实力

　　图表：2017-2021年重点企业（一）半导体设备业务营收占比及排名

　　图表：2017-2021年重点企业（二）主营业务收入及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（二）归母净利润及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（二）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（二）半导体设备业务盈利能力（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（二）半导体设备业务发展战略及规划

　　图表：2017-2021年重点企业（二）半导体设备业务研发及技术实力

　　图表：2017-2021年重点企业（二）半导体设备业务营收占比及排名

　　图表：2017-2021年重点企业（三）主营业务收入及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（三）归母净利润及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（三）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（三）半导体设备业务盈利能力（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（三）半导体设备业务发展战略及规划

　　图表：2017-2021年重点企业（三）半导体设备业务研发及技术实力

　　图表：2017-2021年重点企业（三）半导体设备业务营收占比及排名

　　图表：2017-2021年重点企业（四）主营业务收入及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（四）归母净利润及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（四）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（四）半导体设备业务盈利能力（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（四）半导体设备业务发展战略及规划

　　图表：2017-2021年重点企业（四）半导体设备业务研发及技术实力

　　图表：2017-2021年重点企业（四）半导体设备业务营收占比及排名

　　图表：2017-2021年重点企业（五）主营业务收入及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（五）归母净利润及增长率（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（五）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（五）半导体设备业务盈利能力（亿元，%）

　　图表：2017-2021年重点企业（五）半导体设备业务发展战略及规划

　　图表：2017-2021年重点企业（五）半导体设备业务研发及技术实力

　　图表：2017-2021年重点企业（五）半导体设备业务营收占比及排名

　　图表：2017-2021年中国半导体设备行业主要产品进口规模

　　图表：2017-2021年中国半导体设备行业主要产品出口规模

　　图表：2017-2021年中国半导体设备行业主要产品进口类别

　　图表：2017-2021年中国半导体设备行业主要产品出口类别

　　图表：半导体设备行业细分市场投资机会及风险预警

　　图表：半导体设备行业细分产品投资机会及风险预警

　　图表：半导体设备行业重点区域投资机会及风险预警

　　图表：2022-2026年中国半导体设备行业市场规模预测

　　图表：2022-2026年中国半导体设备行业发展趋势预测

　　图表：2022-2026年中国半导体设备行业市场需求展望

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