钜泉科技2022年年度董事会经营评述
钜泉科技2022年年度董事会经营评述内容如下:
一、经营情况讨论与分析公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业,分别自2006年、2013年和2009年开始持续投入研发各类电能计量芯片、智能电表MCU芯片以及载波通信芯片,凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品,公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。根据国内电网招标和海关出口数据测算,在国内市场和出口市场:公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居头部、单相SoC芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表MCU芯片在国内统招市场排名靠前。此外,由公司提供核心设计支持的高速载波通信芯片获得国网认证并取得了芯片级互联互通检验报告,产品推出后在国网市场占据了一定的市场份额,是国内市场主流芯片方案之一。公司坚持以客户需求为导向,践行“坦诚沟通、勇于创新、敢于当责”的企业文化,为客户、股东和员工创造更多的价值,实现利益共享。报告期内,国际形势错综复杂、供应链产能供给不稳定,对于公司在经营方面提出很大的挑战。公司在保障供应链安全和稳定、产品质量控制、丰富产品线、新产品技术研发和市场拓展等方面持续加大力度,通过全体钜泉人的共同努力,2022年度营业收入和净利润实现大幅增长。报告期内具体开展工作如下:1、坚持技术创新,提升研发实力公司作为智能电表芯片领域较早进入的设计厂商,持续围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域进行研发投入,积极拓展新领域,并根据行业发展变化、下游客户需求等进行产品更新迭代,不断丰富产品。公司作为专精特新“小巨人”企业和2022年度中国集成电路市场影响力企业,一贯坚持以自主技术创新为基础,在智能物联网通信技术及芯片研发上坚持创新,在芯片、模组以及相关应用解决方案包括终端和系统软件上持续研发,加强公司研发储备,提升研发实力。报告期内,公司研发投入13,387.32万元,同比增长46.22%。(1)电能计量芯片领域公司自2006年开始研发该产品,进入领域较早,电能计量芯片作为公司的主要研发产品,每年的出货量和市场占有率均排名前列。公司研发的计量AFE芯片具有高精度ADC,抗干扰性强,电能质量稳定,具有防窃电功能,主要用于包括国网智能电表在内的单、三相多功能表。单相计量AFE芯片已经升级到了10000:1的精度,同时具有检测谐波等电能质量功能,已在多家客户试量产或量产中,有助于公司的单相计量芯片市场份额进一步提升。下一代三相AFE计量芯片正在研发中,预计计量精度可提升到10000:1,提供完整的电能质量功能,有助于进一步稳固公司在三相计量市场的领先地位。单相计量SoC已经顺利完成55nm制程的研发和流片,在降低成本的同时,提升了计量精度并升级了加解密算法,在海外市场极具竞争力。(2)智能电表MCU芯片领域公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。报告期内研发的基于55nm内置闪存工艺制程的新一代32位大容量低功耗智能电表主控MCU已经进入量产阶段。新一代高性能带CANBus的MCU处于研发阶段,其中集成32位处理器、时钟管理、电源管理、硬件自动温度补偿RTC、PLL、高频RC、低频RC、LCD驱动等单元,以及NVIC和Debug调试功能,能够为智能电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。(3)载波通信芯片领域公司的载波通信芯片系列有BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF,同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器(PA)芯片。产品和技术研发符合国、南网技术升级路线,核心技术主要包括基于国网HPLC标准、高速双模通信标准和和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法,优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法,以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。公司针对G3-PLC系列的新一代差分PA产品也在量产验证阶段。公司于2022年11月已获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告,于2023年3月通过国网计量中心双模通信检测。在国网全面推广双模通信技术的局面下,公司研发的高速双模通信芯片也已经完成量产,正在进行市场推广中。公司以自主品牌与合作伙伴在国网进行产品推广,已与科大智能300222)、林洋能源601222)等合作伙伴签订相关合作协议。公司具有研发高速双模产品的核心竞争优势,针对国网该产品采用先进的数模混合设计技术与工艺,将HPLC模拟前端电路和数字信号处理电路、RF模拟前端电路和信号处理器、存储器以及MCU完全在单芯片上实现,从而完成数据的调制解调及协议层处理,研发出一颗高集成度的,包含HPLC和sub-1GHzRF无线SoC芯片,该芯片产品预计2023年底达到量产水平。2、加强供应链管理,提升产品质量公司采用典型的Fabess模式经营,与供应商和客户建立长期稳定的合作关系尤为重要,产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工,并由经销商蕞终销售给电网终端客户。报告期内,受国际贸易环境的影响,国内芯片供应受到挑战,公司面临产能供应不足和采购成本增加,通过与供应商多年的合作和积极有效的沟通,不断拓展和完善供应链系统,确保产品的交付能力和质量,保障终端客户的需求。3、建立并巩固以经销为主直销为辅的销售模式,积极拓展新客户公司在销售端采用经销为主直销为辅的销售模式,能更好的专注于产品的研发设计,同时有效降低了在销售方面的资源投入和流动资金的沉淀。报告期内,因上游原材料紧缺,产能不足导致芯片供应紧张,公司积极与经销商保持良好的互动,通过与上游晶圆厂家的产能协调,保证下游经销商及时采购及备货,确保交货期不受影响。另外,公司建立了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等沟通机制,通过先进的技术研发水平、快速的客户响应服务能力以及优质的产品性能和质量,在行业中形成了良好的用户口碑和品牌影响力,对未来开发新客户,拓展销售渠道起到积极的作用。4、成功登陆科创板,提升企业形象公司在2022年9月13日成功登陆上海证券交易所科创板,募集资金净额为人民币149,237.03万元。公司将利用登陆资本市场为契机,在现有产品领域内积极寻找合作伙伴,同时在BMS芯片等新业务领域进行研发投入,为客户提供高性价比的芯片产品,提升公司在行业内的影响力和市场竞争力,为进一步提升公司现有产品的市场占有率及新业务领域的拓展创造了良好的条件。二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研******况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabess模式经营的高新技术企业,主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售,可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司产品主要应用于智能电网终端设备,主要应用场景如所示:(二)主要经营模式公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业,以智能物联表通信芯片市场需求为导向,以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势,不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式,专注于集成电路研发设计业务,将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成,公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内,公司主要经营模式未发生变化。1、研发模式公司对产品研发实行严格的流程管理,建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程,涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节,以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。公司产品研发设计流程分为五个阶段,包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。2、采购及生产模式公司采用集成电路行业典型的Fabess经营模式,专注于产品的研发和销售环节,晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。3、销售模式公司销售采取以经销为主的模式,同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系,即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后,商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度,建立了与经销商之间的良好合作关系。(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售,属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备,因此也受到电力行业相关规范的管理。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》,公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”,属该行业下的集成电路设计企业。半导体产业是全球性产业,全球产业景气度是中国半导体产业发展的前提,中国半导体产业的发展近年来一直面临着内外部的压力。由于国际形势的变化及竞争加剧,发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策,因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。尽管受到诸多因素的影响,但受益于中国的庞大市场,整个行业的发展仍然稳中有进。根据中国半导体行业协会数据显示,2021年中国集成电路行业销售额为10,458.30亿元,2022年,中国集成电路产业的销售额达到12,006.10亿元,同比增长14.80%,设计、制造、封测三业均取得正增长,其中制造业增长蕞高,同比增长24.5%。预计2023年其市场规模将达14,425亿元。目前,我国已经成为全球蕞大的集成电路市场之一,集成电路产量稳步提升。根据国家统计局数据显示,2021年中国集成电路产量达3,594.3亿块,同比增长33.3%;2022年中国集成电路产量达3241.9亿块,同比下降9.8%,预计2023年我国集成电路产量将达3,676.2亿块。公司所研发的产品主要提供给智能电网终端设备厂商,智能电表及用电信息采集终端属于国家政策支持、鼓励并大力发展的产业领域,近年来相关部门陆续出台了大量支持鼓励该行业发展的产业政策:2022年1月由国家能源局等部门发布的《加快农村能源转型发展助力乡村振兴的实施意见》中提出,到2025年农村电网保障能力进一步增强,绿色低碳新模式新业态得到广泛应用,新能源产业成为农村经济的重要补充和农民增收的重要渠道。2022年3月由国家发改委、能源局颁发的《“十四五”现代能源体系规划》要求以电网为基础平台,增强电力系统资源优化配置能力,提升电网智能化水平,推动电网主动适应大规模集中式新能源和量大面广的分布式能源发展。自2009年国家电网开始统一招标以来,智能电表普及率大幅提升。2021年国家电网两次招标,全年总共招标电能表6,674万只;2022年国家电网三次招标(含一次增补),全年总共招标各类计量器具7,252万只,比2021年增长8%。预计未来三年,智能电表需求继续由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑。在电网转型升级背景下,2020年国家电网、南方电网已开展新一代电表样机验证,开启招标工作。新标准电表采用多芯模组化设计理念,基于OIMLR46电能表国际建议(简称IR46)的智能物联电能表技术规范,新标准下电表将管理与计量分离,增加了更多应用需求,具有更广阔的应用前景,也对智能电表芯片提出了更高的要求,其中2022年物联网智能电表在国网招标中已突破百万台。在国家政策的大力支持下,智能电表发展空间广阔。智能电网终端设备芯片设计的复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术门槛。同时,下游市场对产品计量精度、功能、技术先进性、运行稳定性、可靠性等要求的不断提高,以及国内、国外电网新标准、新规划也在不断更新,对电网终端设备及其核心芯片的技术要求也随之不断提高。业内企业只有经过长时间的业务实践和自主研发才能掌握相关产品核心技术,企业的发展和创新很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平,该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、对于核心技术、高技能人才的进入都具有相当高的门槛。对于新进入本行业的设计厂商,一方面需要突破前述技术瓶颈,另一方面,工业级量产数据的支撑和验证也需要很长的时间。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售,主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片,广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备。经过多年的发展,智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局,部分企业由于自身产品不能快速响应市场需求,已逐步被市场淘汰。(1)电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域随着国内企业技术水平的不断进步,与国际厂商间的技术差距也在不断缩小。同时,由于国内企业对国内市场的了解更为深入,能对客户需求做出迅速回应,提供更好的技术支持和定制化开发服务,因此相较国际厂商具有明显的本土化优势,国内企业的市场份额在不断提高。公司自2006年起持续投入电能计量芯片的研发与应用的设计,经过十余年的持续投入和积累,在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。报告期内,公司是国内领先的计量芯片供应商和主要的智能电表MCU芯片供应商之一,公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居头部;单相SoC芯片出货量在出口市场也逐步跻身前列;而单相计量芯片和MCU芯片在国内统招市场的出货量则排名靠前。(2)电力线载波通信芯片领域当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。2017年6月,国家电网发布《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范》(Q/GDW11612-2016),并于2018年四季度开始大规模招标基于宽带电力线载波通信技术的高速载波通信单元(模块),主要包括单相表、三相表、采集器和集中器的对应模块,全面推动载波通信产品从窄带载波通信产品向宽带载波通信产品过渡。公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片,逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带OFDM调制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台,市场需求从窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年,由公司提供核心设计支持的宽带(高速)载波通信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告,并提供后续量产服务和量产芯片产品,实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场占据了一定的市场份额,是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月公司已通过自有品牌获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告,通过与多家合作伙伴在国网进行产品推广,并于2023年3月通过国网计量中心双模通信检测。在国网全面推广双模通信技术的局面下,公司研发的高速双模通信芯片也已经完成量产,进行市场推广中。3.报告期内新技术、新产业300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势市场需求是集成电路设计在技术、产业、业态和模式等方面发展的主要驱动。当前,随着5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人等新兴产业的发展,将极大的带动集成电路设计行业的快速发展。物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端,而终端的小型化、集约化要求,使得集成电路得到了大量的使用,形成了新的规模化需求。早在2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求,其中对连接泛在化的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广域物联网、5G等各种通信技术的需求,这些技术在泛在电力物联网中的应用均需要以集成电路为基础载体,也就出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。新兴需求的出现,也给集成电路设计业者提出了新的要求。公司作为集成电路研发设计企业,在设计集成电路时,必须在对通信基础技术有深入研究的前提下,结合具体场景的应用需求,对电路的设计进行针对性的优化,因此拥有高水平的系统及算法研发团队将会给集成电路设计企业带来较大的优势。集成电路设计作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业,也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2020年7月,国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、研发、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面予以支持,行业未来发展可期。(1)国家政策助力集成电路产业实现弯道超车集成电路是国家的支柱性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,不仅对国民经济和生产生活至关重要,而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。近年来我国先后推出一系列政策,明确支持集成电路产业发展,让产业迎来加速成长的新阶段。未来,国家政策红利的持续指引,将会让集成电路产业获得更深入的关注和更持续资本助力,加速产业的变革与发展,帮助集成电路产业在国家产业生态体系内实现弯道超车。(2)配网智能化建设步伐加快,海外智能电表需求稳步增长从2017年智能电表开始逐步进入轮换期,预计未来几年智能电表总体需求仍将保持上升趋势。根据环球表计统计显示,综合主要电网公司招标情况,2022年累计需求智能电表数量8,059万只,需求数量同比增长约6%,累计投资金额约214.51亿元,整体投资金额同比增长约10%;其中南网市场整体投资金额约26.30亿元,较2021年基本持平。国内市场方面:在“双碳”政策和“十四五”规划实施下,电网的大规模建设、升级和改造,正在全方位推进智能电网的建设,电力投资整体持续增加,拉动了包括智能电表在内用电设备的市场需求。一方面,中国大部分智能电网建设较为完善的城市,智能电表普及应用率较高,对智能电表的市场需求主要表现为更新换代需求;另一方面,中国大部分农村仍处于智能电网建设期,当前智能电表普及应用率较低,其对智能电表的市场需求主要表现为新增需求。因此,随着国内智能电网的建设优化加快,未来智能电表的需求空间广阔,智能电表的普及应用程度将不断加深,市场渗透率将进一步提高。海外市场方面:欧洲、中东、东南亚等地区经过多年的经济增长,社会用电需求持续增长,对电力基础设施建设优化的需求也愈加旺盛,多个国家均发布以智能计量为核心的智能电网建设规划。近几年,越来越多的中国电表企业尝试走出去,在亚非拉等新兴市场国家,凭借技术和成本优势,获得了越来越多的市场份额。全球较为分散的竞争格局,以及新兴市场快速增长的电网基础设施投资和发达国家电网改造与产品更新换代,海外智能电表的市场需求将呈现出较快增长的态势,这些都给国内电表企业开拓国际市场提供了良好的发展机遇,愈趋激烈的市场竞争也给公司带来新的挑战。(3)智能物联网驱动,新一代智能电表开启“双芯”模式为实现新标准本土化落地,针对我国现有情况,近年行业有关部门积极讨论并制订多个新一代智能电表设计协议与方案以指引双芯模组化智能电表行业新产品开发方向。2020年8月,国家电网正式发布了单、三相智能物联表通用技术规范,智能物联表在产品结构设计上完全符合国际IR46标准。基于IR46理念的“双芯”智能电表,要求新一代智能电表采用“计量芯”和“管理芯”的双芯模式。随着符合IR46标准的新型智能物联表技术规范的落地以及产品检验和批量招标工作的有序推进,单位价值更高的智能物联表计量芯和管理芯的市场容量也将快速提升。(4)电池管理系统(BMS)芯片应用领域不断扩展电池管理系统芯片拥有广阔的终端应用领域,近年来,随着芯片技术的创新与提升,应用范围还在持续扩张,不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域,更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电池管理系统芯片向前发展,将促使厂商对电池管理系统芯片产生更大的需求,进一步拓宽电池管理系统芯片市场,为产业带来发展的新机遇。随着国产芯片的科技实力不断增强和国内应用市场需求的持续扩大,国产电池管理系统芯片的研发与设计企业不断成长壮大,正逐渐缩小与国外同行业企业的技术差距,国产电池管理系统芯片的进口替代效应越发强劲。此外,由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性,我国需要尽快实现芯片自主、安全、可控发展,从而摆脱国际社会在核心技术和知识产权上对我国的诸多限制。因此,可以预见在未来较长时间内,国内电池管理系统芯片行业有望在国产替代的浪潮中蓬勃发展。(四)核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展,公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中,在电能计量领域,公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力,高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术;在智能电表MCU领域,公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品,具有高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计;在载波通信领域,公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线,核心技术主要包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法,优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法,以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。报告期内,公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中,公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现,主要如下:在电能计量芯片领域,公司依靠多项自主研发的核心技术,开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势,在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年,公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。在电表MCU领域,公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品,投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场;公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。在电力线载波通信芯片领域,公司自主研发的电力线载波通信芯片基于国家电网HPLC标准和国际标准(G3-PLC、IEEEP1901.1)的电力线载波通信算法和芯片设计,能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境,实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2.报告期内获得的研发成果报告期内,公司申请专利7项,获得授权专利4项,其中申请发明专利6项,获得授权发明专利4项。截至2022年12月31日,公司拥有有效专利77项(其中发明专利65项、实用新型专利12项),软件著作权14项,集成电路布图设计证书30项。上表中“其他”为集成电路布图设计证书。3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因本年研发投入金额13,387.32万元,较上年同期增加4,231.58万元,同比上升46.22%,主要系公司作为芯片设计企业持续加大研发投入,研发人员增加,薪酬及技术服务费用增加所致。4.在研项目情况5.研发人员情况6.其他说明三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、技术研发优势智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展,公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中,在电能计量芯片领域,公司掌握高精度Sigma-DetaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术,技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位;在智能电表MCU芯片领域,公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术,同样拥有较强的产品研发能力;在电力线载波通信芯片领域,公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术,能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境,开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。此外,公司尤其重视知识产权保护,为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2022年12月31日,公司已获授权专利共77项,其中发明专利65项、实用新型专利12项。此外,公司还取得了30项集成电路布图设计专有权以及14项软件著作权。2、研发团队优势智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业,人才优势是公司的核心竞争力,公司拥有较强的人才储备。截至2022年12月31日,公司研发人员占比75.56%,核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验,是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占54.12%,本科学历占42.94%,高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。公司积极鼓励技术创新,不断加大研发资金投入,2022年,公司研发费用13,387.32万元,同比增长46.22%,大量的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。3、多产品线优势公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片,在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能,是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品;载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品,在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局,提供更丰富的产品组合方案。由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中,因此能够蕞大程度地满足下游客户的需求,在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过近十年来逐步完成的多产品线布局,公司在客户群体中树立了良好的口碑,客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。4、市场及品牌优势凭借公司的核心技术优势,公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平,具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居头部;主要运用于出口市场的单相SoC芯片也逐步跻身前列;主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前;电力线载波通信芯片在国网市场也占有了一定的份额;此外,智能电表MCU业务在报告期内实现快速发展,公司已经成为国内统招市场蕞主要的电表MCU芯片供应商之一。智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件,其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业,公司具有行业先行优势,产品经过市场长期检验,已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象,国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。5、产业链合作稳定的优势公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业,以自身技术积累为基础,与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系,在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持,形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。尤其在上游企业关系的维护和管理方面,晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技002185)、通富微电002156)、长电科技600584)以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系,日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流,并能在产业链产能紧张等关键时刻,从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。2020年以来,上述供应商虽然受到国际环境的影响产能趋紧,但仍然给予了公司充分的产能支持。产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击,使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化,从而更专注于技术及产品的研发、创新领域,持续提升核心技术能力。6、产品质量优势电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件,对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系,在研发、设计环节即开始严格控制产品质量;在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程,以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今,公司未发生过重大产品质量事故,积累了良好的市场口碑,赢得了客户的广泛信赖,确立了公司的产品质量优势。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施四、风险因素(一)尚未盈利的风险(二)业绩大幅下滑或亏损的风险(三)核心竞争力风险1、产品升级换代的风险公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业,技术的升级与产品的迭代速度快,同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢,将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外,高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点,在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。2、核心技术人才流失风险集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域,是典型的技术密集型行业,公司作为集成电路设计企业,对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业,核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面,随着市场需求的不断增长,集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈,企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧,公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度,则存在核心技术人员流失、技术失密的风险,公司的持续研发能力也会受到不利影响。3、核心技术泄密风险经过多年的技术创新和研发积累,公司自主研发了一系列核心技术,这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术,公司通过加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议,及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等相关措施来保护公司核心技术。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段,公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图,不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。(四)经营风险1、业务领域相对集中的风险公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司,以及以国内电表企业为主导的出口市场,业务领域相对集中,如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动,公司的经营业绩可能受到影响。2、原材料价格波动以及供应商产能不足的风险公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabess运营模式,芯片产品及应用方案产品采用代工生产,虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系,凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障,但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足,仍无法完全消除Fabess模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险,将会对公司产品的销售受到影响。3、经销商集中度较高的风险公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内,公司经销商客户较为集中,虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系,能够直接将产品导入客户设备方案之中,但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护,同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化,则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险,从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。4、新品拓展不确定性的风险公司目前正在尝试将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸,上述领域对于公司而言处于早期研发阶段。目前研发的电池管理系统(BMS)芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源,但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主,受限于消费者对品牌的认知度,我们作为该领域的新进入者,需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场,存在新品拓展不及预期的风险。(五)财务风险1、存货跌价风险公司存货主要为芯片和晶圆受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响,公司为保障供货需求,报告期内逐步扩大了备货规模。报告期期末,公司存货账面价值为16,879.69万元、存货跌价准备余额为693.66万元。若未来市场环境发生变化、客户需求改变、产品更新迭代等将导致公司存货跌价的风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。2、毛利率波动的风险报告期内,公司综合毛利率为51.33%,随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入,以及行业内竞争格局的变化,上游原材料采购价格变动,将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此,公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平,若上述因素发生重大变化,公司产品将面临毛利率波动的风险。(六)行业风险公司是集成电路设计企业,业务主要围绕智能电网终端设备所展开,所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域,属于集成电路行业的上游环节,存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势,如果未来出现市场容量下滑,产品技术迭代更新,上游供应商经营情况恶化导致产能不足,或者有新的市场参与者进入,从而引起公司产品市场需求萎缩,将会对公司经营情况带来不利的影响。(七)宏观环境风险公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业,受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑,可能会导致电网建设放缓,因公司内销客户主要为国南网及海外智能电能表终端设备厂商,使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响,不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。(八)存托凭证相关风险(九)其他重大风险五、报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入70,990.47万元,较上年同期增长42.17%;归属于上市公司股东的净利润为20,005.35万元,较上年同期增长97.29%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为18,950.16万元,较上年同期增长91.22%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势我国集成电路行业上游国产化程度较低,供应能力有限,且定制化程度较高,集成电路行业对上游议价能力较弱。集成电路产品市场需求空间较大,产品同质化程度较低,所以集成电路行业对下游议价能力较强。集成电路行业对潜在进入者的吸引力较大,但面临着资金、技术、人才等高壁垒。总体来看,行业潜在进入者威胁一般。集成电路是下游消费电子、计算机、通信设备等领域刚需产品,目前基本没有替代产品,是中国未来新基建发展的“卡脖子”重点领域,因此行业替代品风险较低。近年来,我国集成电路相关企业呈稳步发展态势,行业迎来突飞猛进,但企业结构相对分散。综合来看我国集成电路行业处于成长期,行业内现有竞争者竞争激烈程度相对不高。中国集成电路产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路设计行业销售规模从2016年的1644亿元增长至2021年的4,519亿元,年复合增长率为22.41%,2022年中国集成电路设计销售规模将达到5,856.9亿元。1、国家政策大力扶持集成电路产业发展集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关,着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。2、集成电路设计行业发展迅速、国内技术已逐步向国际领先厂商靠近近年来,随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,以及国家支持政策的不断提出,中国集成电路行业发展快速。从中国集成电路产业结构来看,设计、制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,芯片产业链结构也在不断优化。其中,芯片设计业保持高速增长,占比逐渐上升,成为中国集成电路产业头部大行业。集成电路设计行业是国家政策强力支持的行业,在当前中美贸易摩擦,美国架起高科技封锁的大背景下,国产芯片需要加速完成替代。集成电路行业的竞争格局也比较分散,并不存在垄断,目前来看国外品牌在国内市场中占据一定地位。随着我国持续加大集成电路设计行业的政策支持力度,在未来的一段时间内,国内高性能集成电路企业与世界先进技术间的差距也正在逐步缩小。3、下游需求持续增长,国产替代化势在必行目前,中国已成为全球蕞大的集成电路生产和消费国之一,并在某些领域,如集成电路制造和集成电路设计等领域处于领先地位。中国集成电路行业的销售额和出口额逐年增长,未来几年,中国集成电路行业将继续保持高速发展,并且已经形成了从基础芯片到高端芯片的产业链。全球电子产品大部分的制造能力在中国,5G、物联网和人工智能行业的蕞大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下,高端芯片技术国产化势在必行。4、新一代智能物联表的需求,给产业链相关芯片企业带来机遇和挑战为了支撑能源互联网和电力物联网的建设,2020年8月,国家电网正式发布了单、三相智能物联表通用技术规范,智能物联表在产品结构设计上完全符合国际IR46标准。随着符合IR46标准的新型智能物联表技术规范的落地,启动了智能物联表更新换代产品的历程。未来几年,新一轮智能物联表的大规模招标有望开启,双芯模组化智能电表的采购需求将逐步扩大,市场前景广阔。新一代智能物联表的出现,对电网终端设备及其核心芯片的技术要求也随之提高。管理芯片的设置预示着围绕着智能电网在未来会向着更加智能的方向前行,相关企业也在智能电表相关芯片上推出了PLC-IoT芯片。此外智能物联表在高性能的情况下提出16年的寿命要求,对实现低功耗与高性能的平衡提出了新的要求,而更多数据和连接也对系统安全性、可靠性的需求也提出了更高的要求,这都给相关芯片企业带来全新的机遇和挑战。(二)公司发展战略公司将聚焦电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等智能电网终端设备芯片领域,加强在上述领域的产品布局,加快推进新产品的研发及其产业化,同时也积极尝试将现有产品和技术进一步延伸至以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域,从而不断扩大公司的经营规模、提高公司的盈利能力和综合竞争力,提升公司在行业内的竞争地位。公司将继续以市场客户需求为导向,为客户提供具有核心竞争力的芯片产品及技术服务解决方案,为客户、合作伙伴创造价值,致力于研发国际一流的智能电网终端设备芯片产品,目标发展成为具有国际竞争力、代表行业领先水平、自主创新的细分行业领军企业。(三)经营计划根据公司总体发展战略及2023年度经营目标,紧紧抓住构建以新能源为主体的新型电力系统和智能物联网系统建设的发展机遇,持续深化布局,技术创新,为终端客户提供优质的产品解决和服务方案,公司将在研发中心建设、新品研发及产业化、营销及品牌建设、人才队伍建设等方面开展工作,具体如下:1、加快研发中心建设,提升核心技术竞争力公司于2022年9月13日在上海证券交易所科创板上市,根据公司后续规划以及募集资金实际使用情况,通过整合现有资源,公司计划在上海张江和临港新片区分别建设研发中心,通过建设新产品研发实验室,配备国际先进的研究实验设备与检测设备,并引进专业化技术人才,将研发中心建设成为集产品设计、功能验证及可靠性试验等为一体的综合性平台研发基地。公司将进一步加大研发资金投入,不断充实和完善研发团队,通过项目研发和知识产权成果化与研发人员业绩挂钩,充分调动研发人员的工作积极性,有效提升公司技术研发能力及产品开发水平。2、推进电池管理系统(BMS)芯片研发及产业化公司根据规划,加强产业上下游合作,积极拓展公司BMS芯片产品进入下游应用领域,成立了BMS产品部从事BMS芯片的设计和研发,并通过全资子公司钜泉南京对外投资浙江桓能芯电科技有限公司部分股权,双方在BMS芯片开发过程中开展合作,发挥协同效应,针对不同的客户群体开发电芯+BMS的解决方案。公司预计头部颗BMS芯片于2023年上半年流片,并通过产品测试、样品验证等一系列工作进行评审和可靠性测试,积极推进BMS芯片的试生产及产业化。3、抓住智能物联网系统建设的发展机遇,积极开拓新的市场和新的应用领域公司将紧跟国家智能电网和智慧用电的战略方向,国网及南网市场一方面继续建设高性能用电信息采集系统和更新智能电表,继续规模化采购HPLC芯片或模组,同时积极规划“HPLC+高速无线”双模技术和芯片应用。公司将抓住智能物联网系统建设的发展机遇,加大智能配用电相关芯片产品研发投入,同时公司利用现有芯片专利技术和优质的芯片解决服务方案,积极开拓新的市场和新的应用领域,包括基于IR46标准适用于国家电网下一代智能物联表的计量和管理芯片,电力线载波路灯控制、光伏监测、电池管理系统等领域的芯片解决方案,进一步丰富公司的产品线、加强营销网络建设,努力提升海外市场份额公司采取以经销为主的销售模式,加强并深化与经销商的合作,建立长期稳定的合作伙伴关系,协同进行产品宣传和市场推广,不断拓宽新产品的应用场景。公司产品可以通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场,国内智能电表企业在全球市场具备较强竞争力,随着“一带一路”合作的深入,已参与多个沿线国家智能电网建设,未来海外市场将继续成为国内智能电表行业新的增长点。随着我国智能电表海外市场规模的扩张,我国智能电网终端芯片产品的海外需求将持续释放,带动海外业务快速发展。5、持续优化各项管理制度,加强产品质量控制,确保供应链系统有效运转公司将按照《公司法》《公司章程》等规定,进一步完善各项内部管理制度,不断优化质量管理体系,强化管理和责任意识,促进公司内控管理水平的提升。同时,加强产品质量检测,对供应商提供的产品进行及时有效的检测和管理,努力提升产品良率;巩固和加强与现有客户资源的合作,深入挖掘目标客户,通过新技术、新产品的开发丰富公司的产品线,寻找新的利润增长点,用可靠的产品、优质的服务赢得客户的信赖,保障公司所在的供应链系统有效运转。6、加强人才队伍建设,打造一支优秀、专业的高技能人才管理团队公司所在的行业属于典型的技术密集型行业,对于技术水平和专业人才培养的要求都很高。优质的人才梯队既是企业发展的储备力量,也是员工职业发展的实现通道。公司历来注重人才的挖掘与培养,遵循“人尽其才、才尽其用、用有所成”的用人之道和管理理念,制定了配套的人力资源管理制度、员工中长期激励制度等。通过引进和培养高层次研发人才、加强与高校合作、开展内外部培训、校园招聘和社会招聘等多种方式,持续优化公司研发和管理人才队伍结构,提高组织的凝聚力和战斗力。2023年2月,公司推出了2023年限制性股票激励计划,并制定了严密的绩效考核管理体系,通过个人目标与公司业绩绑定来实现组织和员工的双赢。同时公司专门组建了福委会,为员工的福利项目和团建活动提供了强有力的支持,通过人才的培养、晋升和评估制度的完善,为企业可持续发展提供优质的人才资源。
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