深南电路002916）股份有限公司（以下简称“深南电路”或“公司”）3月20日晚间发布公告称，公司于近日接受了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，深南电路透露，2022年，公司PCB业务营收同比增长1.01%，业务毛利率同比提升2.8个百分点。PCB业务营收增长主要来自海外通信及汽车电子领域，弥补了国内通信领域全年需求放缓、数据中心领域自第三季度以来需求走弱及EGS平台服务器芯片发布延期的影响，PCB业务全年营收规模同比相对保持平稳。

　　深南电路向投资者介绍了公司2022年度经营业绩情况。2022年，在国际形势多变、美元利率提升等多重因素影响下，全球经济复苏显著放缓。特别自下半年以来，电子产业受经济环境影响较为显著，整体需求进一步承压。公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、强化运营能力、提升生产经营效率，实现了全年利润的平稳增长。

　　报告期内，公司实现营业总收入139.92亿元，同比增长0.36%；实现归母净利润16.40亿元，同比增长10.74%。其中，PCB业务实现主营业务收入88.25亿元，同比增长1.01%，占公司营业总收入的63.06%，业务毛利率28.12%；封装基板业务实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%，业务毛利率26.98%；电子装联业务实现主营业务收入17.44亿元，同比降低10.08%，占公司营业总收入的12.47%，业务毛利率13.15%。

　　以下为投资者关系活动主要交流内容：

　　Q1、请介绍公司主营业务整体规划布局情况。

　　答：公司专注于电子互联领域，在不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。

　　分业务下游领域看，公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

　　Q2、请介绍公司PCB业务2022年营收与毛利率的变动原因。

　　答：2022年，公司PCB业务营收同比增长1.01%，业务毛利率同比提升2.8个百分点。从营收层面看，2022年公司PCB业务营收增长主要来自海外通信及汽车电子领域，弥补了国内通信领域全年需求放缓、数据中心领域自第三季度以来需求走弱及EGS平台服务器芯片发布延期的影响，PCB业务全年营收规模同比相对保持平稳。从毛利率层面看，公司一方面通过主动优化业务订单结构，提升高盈利产品占比；另一方面通过智能制造、工程设计优化等内部精益改善工作，进一步提高产品质量和工厂运营效率，进而有效促进PCB业务毛利率增长。此外，汇率变动、原材料价格回落也对业务毛利率提升有正向作用。

　　Q3、请介绍公司封装基板业务2022年营收与毛利率的变动原因。

　　答：2022年，公司封装基板业务营收同比增长4.35%，毛利率同比下降2.1个百分点。从营收层面看，主要由于2022年全球半导体景气逐步走弱，特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续回落，对公司部分应用于消费领域的封装基板产品订单需求产生一定影响。同时，公司对存储类产品的客户开发及深耕工作取得显著成效，保障了报告期内封装

　　基板业务稳定的订单来源。封装基板业务全年营收规模微幅增长。从毛利率层面看，受无锡二期基板工厂连线爬坡导致单位固定成本分摊增加，以及下半年以来消费领域需求下行影响，2022年公司封装基板业务毛利率同比下降。

　　Q4、请介绍公司电子装联业务2022年营收与毛利率的变动原因。

　　答：2022年公司电子装联业务营收同比下降10.08%，毛利率同比增长0.6个百分点，主要由于该业务采用的Turnkey、Consign两种销售模式占比变化所影响。此外，公司通过加强精细化管理、升级自动物流与生产自动化等降本增效措施，助益公司电子装联业务毛利率同比增长。

　　Q5、请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

　　答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。

　　Q6、请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

　　答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。

　　Q7、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

　　答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。报告期内，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子订单同比增长超60%，营收规模同比实现较大增长，但占PCB整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单保持稳定增长。

　　Q8、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。

　　答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类(半导体垂直整合制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)厂商。

　　Q9、请介绍公司目前FC-BGA封装基板研发进展。

　　答：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

　　Q10、请介绍封装基板是否涉及Chiplet封装技术。

　　答：Chiplet为先进封装技术，封装基板的生产制造本身不涉及下游先进封装环节，但封装基板产品是下游先进封装环节所需的重要原材料之一，其中部分FC-BGA封装基板基于下游产品需求，在先进封装过程中涉及Chiplet封装。

　　Q11、请介绍公司电子装联业务Turnkey、Consign两种销售模式之间的区别。

　　答：公司电子装联业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式，其中Turnkey模式以公司自行组织原材料采购并完成生产后交付产品，Consign模式由客户提供绝大部分原材料。

　　Q12、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

　　答：公司南通三期工厂于2021年第四季度连线年底已开始盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。

　　Q13、请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

　　答：相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。

　　Q14、请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。

　　答：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目总体进展推进顺利，预计将于2023年第四季度连线、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

　　答：受大宗商品及供需关系变化影响，2022年覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降；化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料价格整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

　　Q16、请介绍公司2022年管理费用同比增加的原因。

　　答：2022年公司管理费用6.73亿元，同比增长23.83%，主要由于新工厂筹建期间管理费用及公司薪酬福利费用增加。

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　　诊断日期：2023-03-22

　　市场蕞近连续上涨中，短期小心回调。

　　已有12家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.60亿股，占流通A股70.80%

　　近期的平均成本为89.21元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁139.4万股(预计值)，占总股本比例0.27%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　融资融券：融资余额7.28亿元，融资买入额0.473亿元

　　融资融券：融资余额7.35亿元，融资买入额0.320亿元

　　融资融券：融资余额7.66亿元，融资买入额0.210亿元

　　蕞近6个月，8家机构评级以增持为主

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