PCB，中文名称为印制电路板，是电子元器件线路连接的载体，几乎所有的电子设备都需要用到 PCB，因此被称为电子行业基石。

　　接下来秋叶会详细为大家带来关于PCB的内容解析~

　　目前主要根据两种方法分类，其一是依照层数，其二是依照软硬度。按照层数，PCB分为单面板、双面板及多层板；按照硬度，则可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。根据不同电路的需求，应用不同种类的PCB。

　　上游是铜箔、覆铜板、玻纤布、树脂、油墨等原材料。下游则包括了应用于各行业的电子产品。

　　订单向大陆龙头企业集中，下游应用多点开花

　　据Prismark预测，2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%，PCB产业向中国大陆转移趋势已确立。

　　一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。

　　据Prismark数据，2017年中国大陆PCB产值总计297.32亿美元，大陆产值前十厂商产值总计453.8亿元，占大陆总产值比重由2013年的17.2%上升至2017年的23.91%，大陆产业集中度持续上升。

　　环保政策趋严。对未达一定规模的PCB厂商来说，环保设备的投入金额十分巨大；上游原材料涨价，小企业议价能力低；智能制造趋势，小企业无力承担自动化工厂建设所需巨额资金。

　　据Prismark预测，2021年通讯、计算机、消费电子、汽车电子以及工控医疗领域将是PCB下游应用中的核心增长点。复合增速方面，2016-2021年下游细分领域中汽车电子、工业控制、医疗电子、消费电子、通信年复合增速分别为4.3%、4.2%、3.2%、3.5%、3.2%。市场规模方面，2021年预计汽车电子、工业控制、医疗电子、消费电子、通信市场规模占比分别为10%、5%、2%、14%、29%。预计总的需求CAGR=3.2%。

　　2）汽车电子及新能源汽车拉动汽车PCB需求

　　3）工业自动化增加对上游PCB的需求

　　4）智能穿戴设备成潮流，消费电子带动FPC板

　　行业壁垒表现为资金壁垒和技术壁垒

　　PCB行业壁垒主要表现为资金壁垒和技术壁垒。

　　就技术壁垒而言，PCB制造工艺复杂，技术壁垒高，具体表现为：1）各类细分产品的生产工序虽有共性，但不同细分产品对基材材质和厚度、线宽和孔径等技术参数、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求；

　　2）从PCB投料到成品出库整个生产流程看，融合了材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术，企业的工艺技术水平一方面取决于生产设备的配置，另一方面源自企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业PCB生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍。

　　PCB行业具有一定的行业壁垒，全球市场需求由5G、汽车电子化及电动化、工业自动化以及智能穿戴四大趋势拉动。由于大陆人工成本较低以及发达地区环保政策严苛的原因，全球PCB产业在加速向大陆转移。

　　由于国内环保政策趋严以及智能制造趋势，国内订单加速向龙头厂商转移，国内PCB龙头厂商迎来发展良机。

　　A股上市公司中，PCB相关公司主要包括景旺电子、深南电路、胜宏科技、沪电股份以及上游的覆铜板厂商生益科技。

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