【热点】IC设计业面临“淡季中的淡季” 几乎没有订单能见度；35亿元，中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目

　　1.IC设计业面临“淡季中的淡季” 几乎没有订单能见度；

　　2.35亿元，中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目；

　　3.长三角国创中心“激光晶体材料”“泛半导体腔体”等3项目签约上海；

　　4.一周融资：派恩杰半导体、橙群微电子、图漾科技等获新一轮融资；

　　5.一周动态：杭州、东莞等地新政频提集成电路；TCL、景旺电子等项目迎来“芯”进展

　　1.IC设计业面临“淡季中的淡季” 几乎没有订单能见度

　　面对半导体库存修正潮，目前包括PC、手机与其他消费电子应用，都还没见到明显回春迹象。综合多家IC设计厂商的看法，从供应链的角度，今年笔电市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱，有厂商直言：“现在几乎没有订单能见度可言”。

　　这意味从微控制器（MCU）、电源管理、手机芯片等各项台厂擅长的IC设计领域接单状况都不佳。第1季本来就是传统淡季，如今市场需求不振、库存仍待去化，业界评估，本季营运可能面临“淡季中的淡季”。

　　IC设计厂商不讳言，现在库存虽然持续去化，但速度还是慢，目前最乐观的状况是市况本季落底，第2季开始逐渐回升，但大环境变化仍大，“现在谁也说不准，只能边走边看”。

　　IC设计厂指出，今年整体笔电市场规模必然是下滑，至于会继续下滑多少，目前业界看法不一，有人乐观评估仅衰退个位数百分比，但也有人认为将减少约一成。如果从消费或商用笔电来看，目前两者的市况都差不多。

　　也有手机供应链相关IC设计厂商提到，现在几乎没有订单能见度，有些IC的拉货量有稍微增加，但是“价格掉得非常惨”，对于今年的手机市况只能保守看待，甚至到第3季都还不见得可以明显复苏。（台媒经济日报）

　　1.35亿元，中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目

　　集微网消息，1月30日，中建三局消息称，其中标深圳某半导体项目，中标额约35亿元。

　　该项目位于深圳市宝安区，建成后将补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，增强广东集成电路产业的核心竞争力。

　　近年来，中建三局在全国范围承揽电子厂房类项目80余个，业务覆盖全国20余个城市，承建国内半数以上大型电子厂房项目，累计建造面积近3500万平方米，形成面板厂房、半导体、芯片等多个高科技专业领域电子厂房产品线.长三角国创中心“激光晶体材料”“泛半导体腔体”等3项目签约上海

　　集微网消息，2月3日，长三角国家技术创新中心与上海市宝山区举行“长三角国创中心-宝山区合作项目签约大会”。

　　上海宝山消息称，截至2022年底，长三角国创中心已在长三角区域累计组织实施了57项颠覆性技术创新项目，其中国创中心累计支持6.45亿元，带动地方投入支持8.77亿元。已有11个项目达成研发目标并实现A轮融资，部分项目进入B轮，其中氮化镓射频技术、碳化硅外延设备等5个项目估值超10亿元。

　　3.一周融资：派恩杰半导体、橙群微电子、图漾科技等获新一轮融资

　　集微网消息，超18家企业获新一轮融资，融资规模超13亿元。

　　4.一周动态：杭州、东莞等地新政频提集成电路；TCL、景旺电子等项目迎来“芯”进展

　　集微网消息，本周消息，江苏发布专精特新企业培育三年行动计划；电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌；华润微电子：将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局......

　　东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

　　1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》。

　　江苏发布专精特新企业培育三年行动计划

　　1月20日，《江苏省专精特新企业培育三年行动计划（2023－2025年）》印发。

　　《行动计划》将累计培育国家制造业单项冠军300家和专精特新“小巨人”企业1500家，省级专精特新中小企业10000家以上，创新型中小企业50000家以上，将开展产业链供应链生态体系建设试点，推动龙头企业和专精特新企业围绕新产品协同开发、核心零部件协同验证、供应链要素协同保障等建立战略合作机制。到2025年，培育省级中小企业特色产业集群100个。

　　江西未来产业发展中长期规划出炉，元宇宙、柔性电子等被划重点

　　1月18日江西省人民政府印发《江西省未来产业发展中长期规划（2023-2035年）》，力争到2025年，突破一批重点领域关键核心技术，规模以上工业企业研发经费支出占营业收入比重达1.2%。

　　杭州萧山产业新政48条，重大集成电路项目最高补助1亿元

　　1月29日，杭州市萧山区召开高质量发展暨“百千万”工程推进大会，发布《加快建设现代化产业体系的若干政策意见》。

　　电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌

　　2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式在北京举行。

　　2022年上海浦东新区集成电路制造业全年产值突破千亿，增长近25%

　　2月2日，上海浦东新区统计局公布2022年浦东新区经济运行情况报告。2022年，浦东新区全年实现工业增加值3848亿元，增长2.7%；全年规上工业总产值13390亿元，增长4%。其中，集成电路制造业全年产值突破千亿，增长24.9%。

　　本周消息，集成电路相关榜单消息不断，2022年度浙江省首台（套）装备名单公布，士兰微、新华三产品在列；天津市2023年重点建设项目名单出炉，中芯国际、飞腾等项目在列； 2023年四川省重点项目名单公布，京东方、奕斯伟等项目在列；2023年度泉州市重点项目名单公布，三安半导体、华清等项目在列；2023年淄博市重大项目名单公布，先导薄膜、齐芯微等项目在列。

　　基金动态不断，浙江“415X”先进制造集群方案发布，拟设5支规模百亿产业基金；西安：建立千亿元规模重点产业链基金集群；成都高新区产业基金第一批拟参股子基金公布，投资领域涉及半导体等；规模100亿元，河南省信创半导体产业投资基金落地郑州；武汉基金支持科技创新，设多支基金合计规模50亿元；河南印发2023年数字经济发展工作方案，研究设立卫星产业基金；20亿元安徽穗达荣耀基金成立，重点关注新材料、新能源汽车等领域；视源股份参设5亿元产业基金，投向电子信息制造、半导体与集成电路等。

　　TCL佛山顺德电子信息产业基地签约落地，发展半导体显示等产业

　　1月28日，佛山召开市委经济工作会议。会上，20个重大项目现场签约，总投资1445亿元。

　　成都芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶

　　1月20日，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。

　　2022年8月，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目开工。该项目总投资约10亿元，运营方为成都高投芯未半导体有限公司，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。

　　5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛

　　1月17日，山东中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。

　　超73亿元安捷利美维厦门海沧项目：力争2月底主体建筑封顶

　　近日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目传来新进展。

　　“国字号”创新平台接连落地，助力EDA、第三代半导体产业创新突破

　　近日，两大国家技术创新中心接连落地、落户。国家集成电路设计自动化技术创新中心获批落地南京江北新区；国家第三代半导体技术创新中心落户深圳龙岗。

　　景旺电子深圳宝安半导体封装基板项目开工

　　1月29日，深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，其中包括景旺电子的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。

　　据宝安日报报道，该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万平方米，总建筑面积约6.9万平方米。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。项目预计2025年交付使用，建成后达产后预计可实现年产值70亿元。

　　华润微电子：将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局

　　据重庆日报报道，华润微电子重庆园区内每个月都有约6.5万片8英寸晶圆下线，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。2022年12月29日，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线，此外，重庆日报报道，华润微电子还将积极谋划8英寸宽禁带半导体的布局。

　　2022年营业收入约47.40亿元1月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布公告称，预计2022年营业收入约47.40亿元，较2021年增加约16.32亿元，同比增加52.50%；2022年新签订单金额为63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%；预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.8亿元到12亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6857.63万元到1.885763亿元，同比增加6.78%到18.64%。

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