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机构研选PCB龙头+发力封装基板+产能释放机构看涨30%

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  机构研选 PCB龙头+发力封装基板+产能释放,机构看涨30%

  2023-01-20 10:28

  机构研选 PCB龙头+发力封装基板+产能释放,下游需求成长性较强的细分领域在:汽车电子、数据中心和载板,机构看涨30%。

  印制电路板(Printed Circuit Board)简称PCB,是在通用基材上按照预定设计形成点间来连接及印制元件的印制板,由绝缘底板、连接导线和焊盘组成,其上附有导电图形、组件孔、紧固孔、金属化孔等,主要功能在于固定元器件并使电子组件形成预定电路连接。PCB具有导电线路和绝缘垫板的双重作用,可代替复杂布线实现元件之间的电气连接,不仅可以简化电子产品的装配、焊接、接线等工作,而且可缩小整机体积、降低产品成本,并提高电子设备的质量可靠性。PCB可广泛应用于几乎所有电子设备,是承载电子元器件并连接电路的桥梁,被誉为“电子产业之母”。今天带来PCB行业龙头,让我们来看看该公司的投资逻辑。

  PCB是“电子产品之母”,中国大陆已成为全球产业重心

  PCB作为电子产品之母,对各类电子元器件起着机械支撑和电气连接等作用,反映了一个国家或地区IT产业的技术水平。根据Prismark数据,2020年全球PCB产值652.2亿美元,全球PCB行业在过去几十年里进行了产业大转移,2000-2020年,中国大陆市占率由8.1%提升到53.8%,全球PCB行业重心已然转移至中国大陆。根据NTI的数据,2020年全球PCB厂商Top10中,中国台湾占据5席,其中臻鼎和欣兴分列第1-2位;中国大陆和日本分别占据2席,其中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第3和8位,日本厂商旗胜和揖斐电分列第4和9位;美国厂商迅达排名第5。

  上游CCL为最大原材料,占比30%

  PCB产业链上游原材料主要包括覆铜板(CCL)、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,其中CCL最为重要,占成本比重最大,为30%。根据Prismark数据,生益科技刚性CCL销售额排名全球第二,市占率达到12%。但是在高端领域,如高频高速CCL依然被美国罗杰斯、美国帕克电气化学、日本松下、中国台湾厂商台光、联茂、台耀等厂商主导。

  通讯、消费电子、汽车电子快速发展,带动PCB行业持续受益

  PCB下游包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域,用途十分广泛。通讯领域,2021年中国将新建60万座5G基站,2022年达到峰值,新建110万座,预计到2025年全国5G基站数将达到500-550万座。智能手机在经历2020年低谷之后,I2021年全球智能机出货量将达到13.8亿部,YoY+6.8%,Prismark预计2024年通讯PCB产值将达到278.4亿美元。消费电子在TWS耳机、智能手表、智能手环驱动下,Prismark预计2024年消费电子PCB产值将达到114.4亿美元。汽车电子领域,传统燃油车PCB价值量大约500-600元/车,而在新能源车中,由于新增了BMS、MCU等,PCB价值量超过2000元/车,Prismark预计2024年汽车PCB产值将达到87.5亿美元。FPC相比传统线束优势明显,在动力电池中有望大批量导入。随着新能源车逐渐普及,在补贴退坡及电池价格下降的背景下,电池企业为了降低成本,需要在动力电池中引入和应用新材料。与传统线束相比,FPC在安全性、电池包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面优势显著,可以有效降低生产成本,提高动力电池系统组装效率。不仅如此,FPC还能实现对动力电池实时监控温度和电压,确保动力电池工作安全可靠。近几年,通过不断改进工艺,

  FPC厂商已进一步降低了动力电池用FPC的价格,在动力电池以及FPC厂商的共同推动下,国内FPC在动力电池领域的导入环境得到较大改善,正逐步被各动力电池生产商广泛采纳,FPC有望大批量导入。

  今天带来PCB行业龙头,让我们来看看该公司的投资亮点:

  1、PCB的下游应用领域非常广泛,市场集中度低,而上游覆铜板厂商的集中度较高,使得PCB厂商在产业链中的线年PCB行业的关注重点是盈利能力的恢复,铜价的下滑将减轻成本压力。

  3、PCB行业具有明显的周期特性,下游需求的变化决定哪个细分领域更具有成长性,长期来看,成长性较强的细分领域在:汽车电子、数据中心和载板。

  4、该公司为PCB行业龙头,发力封装基板,机构看涨30%。

  (来源:海通证券、东方财富证券)

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标签: pcb产业链
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