·泉州南安半导体智能制造科技产业项目

　　福建省泉州市南安市石井镇东至规划实小路，西至规划联东路，南至规划实小北道路，北至成功大道

　　项目总占地面积83310.89平方米，总建筑面积123940 平方米，拟规划建设标准厂房以及其他配套建筑，预估总计29栋标准厂房及 2 栋配套。用于半导体辅材辅料，半导体终端应用及相关产业链配套的研发，设计、中试、生产制造及园区配套。主要建筑面积:123940平方米,新增生产能力(或使用功能):用于生产、研发、租赁、生活配套等。

　　其中：土建投资32224.4000万元，设备投资9000.0000万元（其中：拟进口设备，技术用汇0.0000万美元)，其他投资4000.0000万元

　　根据《福建省企业投资项目核准和备案管理实施办法》（闽政〔2017〕45号），同意予以备案。请在开工建设前，依法办理规划许可、土地使用、环评审批、节能审查、安全生产等报建手续，建设规模和内容以法定职能部门审定为准。项目实施过程中，应当按照《实施办法》第四十四条、第五十一条之规定，如实告知、报送项目信息。

　　注：上述备案信息的真实性、合法性和完整性由备案申报单位负责福建省发展和改革委员会监制（此件主动公开）

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