有着“电子产品之母”美誉的印制电路板PCB，近期重新回暖发力。此前，受到消费电子行业疲软的影响，PCB市场需求量一度下滑，而自今年10月以来，随着安卓阵营整机组装环节订单全面改善，多个创新方向孕育PCB成长新机。按照多家证券公司发布的调研数据显示，PCB产业链仍保持不断延伸态势，并在装基板、服务器、汽车等多个应用市场的地位不断提升。随着未来消费电子产品创新升级不断提速，PCB产业链相关厂商也将同步获得更多的发展空间。

　　我国已成为全球PCB产业发展中心

　　作为消费电子产业中的重要一环，印制电路板PCB是指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板。它的作用就是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，因此是电子信息产品必备的基础元器件。经过多年发展演变，PCB按照基材的柔软性、导电图的层数以及特殊产品分类，已经衍生出很多品类体系，形成了一个庞大的市场。

　　从应用领域来看，先进通讯和计算机依然是PCB的核心市场。以2021年行业数据为例，全球PCB行业下游第一大应用为通讯领域，市场占比高达32%；分列二、三位的是计算机行业和消费电子行业，市场占比分别为24%和15%。近两年来，受到5G、物联网、云端存储等前沿技术更新迭代提速的影响，电子产品技术越来越高端化，这也推动市场追求更高性能、更高容量的通讯设备和服务器。因此，在先进通讯、计算机乃至汽车电子和消费电子市场，PCB都有广阔的应用空间。

　　从全球产业格局来看，近8年来我国PCB产业发展迅猛。数据显示，2014-2021年，我国PCB产值规模从262亿美元飙升到442亿美元。特别是自2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重始终保持在50%以上。随着PCB产业转移不断深化，我国PCB产值规模比重也在不断提升。根据CINNO Research数据显示，2021年在全球PCB产业百强榜中，中国企业多达62家，占比超6成。其中，中国大陆百强企业数量占比就接近40%，再加上日韩及我国台湾地区，东亚PCB百强企业占比超90%，遥遥领先于其它国家和地区。整体来说，我国上榜企业不仅营收占比最大，核心竞争实力也在持续增强。毫不夸张的说，中国已经成为全球PCB产业中心。

　　我国PCB产业向高性能化和环保化方向发展

　　经过不断发展演变，PCB产业链格局已经趋于稳定。其中，产业链上游是原材料供应端，主要涉及覆铜板及粘结片两大原料；产业链中游是基材端，覆铜板由铜箔、环氧树脂以及玻璃纤维布等原材料加工制成；产业链下游是应用市场，涉及先进通讯、计算机、消费电子、汽车电子系统等多个领域。

　　纵观产业链各个环节，“中国制造”依然是主导力量。以原料端来说，目前国内五大覆铜板厂商（建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材）的产值占全球比重34%。再说中游基材制造端，以PCB核心基材覆铜板的生产来说，玻纤纱产业是重要一环，在全球六大行业巨头中，中国企业占据半壁江山（全球CR6企业为中国巨石、美国OC、日本NEG、泰山玻纤、重庆国际和美国JM）。而在国内市场，本土CR3（中国巨石、泰山玻纤、重庆国际）企业的产能占全国总产能比例超60%，也进一步凸显出头部企业的市场主导地位。

　　值得一提的是，随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，为了匹配新型电子产品“微型化、轻便化、多功能”的功能需求，PCB产品也向高密度化、高性能化和环保化方向不断发展，这也成为今年以来PCB产业创新的核心方向。受到这个核心趋势影响，整个PCB产业链的创新方向也日趋明朗。比如，封装基板、服务器应用市场要求新型PCB有更高层数的PCB板、更低轮廓的铜箔，而汽车电子等新型应用市场要求提供大电流大电压，这些市场新需求也成为各大企业创新升级和产业投入的标准。

　　从长远来看，PCB行业的高增长趋势将延续很长一段时期。虽然此前行业受到新冠疫情影响，在近几年遭遇过低迷期和波动期，但随着全球疫情逐步好转，PCB市场已经全面回暖，2021年的市场规模更是超800亿美元的水平，同比上升23%。进入后疫情时代，下游强劲的消费需求推动全球PCB市场增长率继续稳步提升。根据Prismark预测，预计至2026年，全球PCB行业产值将达到1016亿美元。作为全球PCB产业中心，更多的本土企业都将在此轮高增长浪潮中获益匪浅。

　　由于我国本土PCB产业在全球具备一流的市场竞争力，在此轮产业热度升温背景下，国内产业链相关企业也成为最大的受益者。尤其是拥有完整产业布局与市场渠道的行业头部梯队企业也纷纷瞄准各自细分赛道，在技术研发和产能扩容上做足文章。

　　成立于世纪之交的兴森科技（002436.SZ）是PCB行业老牌企业。经过多年发展，兴森科技不仅在我国多个城市建立了分公司，更是将子公司、生产运营基地和客户服务中心延伸到海外，在欧美实现了网络布局。立足印制电路板制造服务，企业致力于在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台，其PCB业务已从配套客户研发端的样板快件，延伸至量产端的批量经营。今年以来，兴森科技抓住行业回暖机遇持续扩大产能，其珠海年均千万颗封装基板产能项目，预计将在今年年底前完成建设。由于企业客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，再加上PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，主打一站式服务特色的兴森科技有望在全球市场进一步提升市场占有率。

　　作为全球PCB领先厂商，沪电股份（002463.SZ）自成立以来也将PCB产业作为核心产业。其PCB产品以通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。随着新能源汽车赛道成为PCB企业竞逐的新兴赛道，沪电股份在数通及汽车领域深耕多年的优势全面展现。在生产布局方面，近年来公司持续整合生产和管理资源，将青淞厂及沪利微电部分产品向黄石厂转移，并通过更新升级和针对性扩充应对产品升级和新兴市场需求。立足本土市场的同时，企业在泰国洛加纳大城工业园区开始布局产业，泰国子公司项目有望于2025年上半年实现规模量产。

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