11月16日-18日，2022世界集成电路大会在合肥举行。多国与会嘉宾表示，集成电路产业正步入“后摩尔时代”，全球产业也面临着艰巨的挑战，高水平的全球合作比以往任何时候都显得更加重要，应支持中国积极融入到全球产业链之中，带动全行业乃至全球经济走出低迷。

　　工业和信息化部副部长王江平在致辞中表示，中国将落实现有支持集成电路产业发展的政策，强化顶层设计，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。

　　电脑、手机需求遇冷明年或增长乏力

　　随着数字经济的逢勃发展，集成电路产业以其强大的创新型、融合性、带动性和渗透性，已成为全球经济和社会发展的重要推动力。

　　根据WSTS世界贸易统计组织公开披露数据，2021年全球半导体产品规模已增长到5559亿美元，其中集成电路产品规模为4630亿美元，占比高达83.3%。而2022年全球半导体市场规模预计将继续增长至6460亿美元。

　　美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer指出，过去三年间，全球半导体行业已从2020年初因新冠肺炎疫情导致的蕞初销售下滑中迅速回升，并经历了因居家办公和远程学习等场景带动的一系列终端市场需求增长。然而，半导体行业可能将在2023年面临增长放缓，特别是作为全球半导体蕞大需求市场的个人电脑和智能手机，已经遇到了巨大阻力。

　　不过，John Neuffer认为，数据中心的芯片需求仍会持续增长，占全球芯片需求12%以上的汽车行业也将保持强劲的增长势头。

　　华为公司首席供应官应为民也表示，智能汽车的发展已经进入快车道，2022年中国智能汽车的市场渗透率超过了20%，从感知到连接，再到存储和计算，车载半导体的用量正在持续增加。比如，当前一辆高档电动车的芯片价值超过1500美元是传统汽车的3倍以上。从更长周期来看，数字领域的波浪式创新仍将继续推动半导体市场持续发展。

　　“半导体行业已形成复杂的生态系统，企业必须从设计、制造，供应链，到销售运营IT运维等每一个环节提升自身竞争力。”IBM大中华区董事长、总经理陈旭东在主题论坛上指出，现阶段半导体行业发展面临四大挑战。

　　一是研发成本居高不下，资源消耗大；二是生产管理难度大，生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝的管理；三是产品迭代越来越快，多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入，增加了厘清产品的难度；四是供应链配套发展滞后，人工管理流程繁琐，缺乏精细化管理和数据驱动的决策。

　　“鉴于产业面临着独特而艰巨的挑战，高水平的全球合作比以往任何时候都显得更加重要。”John Neuffer认为，要建立完全自给自足的本土化供应链是不现实的，从前期投入到运营成本，投入的成本会高到令人望而却步，可能会导致半导体整体价格上涨35%-65%。

　　对此，会上发布的《合肥倡议》提出，集成电路产业正步入“后摩尔时代”，行业整体需要致力于增强全产业链自主创新能力，构建开放、协同、包容的良好生态，推动要素有序流动、资源高效配置、市场有机结合。同时，还要加快高端化、智能化、绿色化发展，推动贸易和投资自由化便利化，加强产能、资金、人才、知识产权等各方面合作，推动数字产业化、产业数字化，创造更加美好的数字生活。

　　虽然全球半导体产业在2022年遭遇周期下行、贸易环境不稳定等多种因素冲击，但中国的半导体产业依然保持了较为良好的增长势头。

　　据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业在2021年销售额突破万亿元后，产业发展继续向好，2022年上半年销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%，并且涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，整体实力显著提升。

　　中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，中国拥有较为完整的上下游产业链配套、运作良好的产业集群基础以及庞大的市场需求，能够在当前严峻的全球贸易环境中提供持续、稳定、有韧性的供应能力和消费需求，仍是全球投资的重要目的地。而且当前全球半导体产业进入下行周期，将中国纳入全球集成电路产业链对全球集成电路企业都是巨大的红利，也有助于带动全球经济走出低迷。

　　John Neuffer也指出，中国过去7年在全球半导体市场的份额几乎翻了一番，从4%增加到7%。中国的半导体公司正在加大创新力度，特别是在无晶圆厂和外包封测领域，应当支持中国更深入地融入全球供应链。

　　韩国CK-MICE 公司CEO申凤花指出，中韩半导体合作密不可分，韩国半导体产业的核心是存储器，而在设计、设备、材料产业与中国存在很大的互补空间，两国产业链供应高度依赖，韩国半导体出口总额对中国内地、中国香港合计出口占比60%。未来需要保持开放合作心态，韩国半导体的产业资源可以和中国企业或地方政府进行对接。中韩企业也可通过共同设立产业联盟、基金或者高峰论坛等形式进行积极沟通。

　　与此同时，我国重点区域和行业龙头也在加强布局。上海、广东、浙江、安徽等多地不仅在去年公布的“十四五”规划中将集成电路或半导体明确为未来五年重点发展方向，也在今年陆续出台了产业发展的专项规划。

　　以本次论坛的举办地合肥市为例，合肥市先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市，获批国家首批集成电路战略性新兴产业集群。今年发布的《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》，明确鼓励集成电路企业新建项目，视情况给予每家企业蕞高2000万元补助。

　　合肥市委常委袁飞表示，合肥市现已集聚集成电路企业超350家，成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。通过“领军企业-重大项目-产业链条-产业集群”的高位布局，将进一步支持合肥市集成电路的产业培育和转型升级。

　　“中国正在推进全国统一大市场建设，进一步挖掘和拓展我国半导体需求市场，持续强化半导体产业链上下游生态配套发展。未来将为所有在华发展的全球半导体企业创造更丰厚的市场沃土、提供更完备的产业配套。” 张立说。

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