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　　原标题：上交所：北京通美将于7月12日科创板首发上会

　　集微网报道 7月5日，据上交所披露公告称，北京通美晶体技术股份有限公司（简称：北京通美）将于7月12日科创板首发上会。

　　北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、***化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、***化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN 材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED 等产业有广泛的应用。

　　北京通美核心团队从事 III-V 族化合物半导体材料业务已逾 35 年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀，截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利共计 61 项，其中境内发明专利 52 项，境外发明专利 9 项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，公司已成为全球III-V 族化合物半导体材料行业蕞具竞争力的企业之一。

　　根据 Yole 统计，2020 年北京通美磷化铟衬底产品市场占有率位居全球第二，2019年公司***化镓衬底产品市场占有率位居全球第四。

　　北京通美称，公司与主要竞争对手 Sumitomo、日本 JX、Freiberger 同处于全球 III-V 族化合物半导体材料行业头部梯队。随着半导体产业链逐步向境内转移，以及 5G 通信、数据中心、新一代显示等下游产业的不断成熟，公司有望在新一轮产业周期中把握新兴市场发展机遇，成为全球 III-V 族化合物半导体衬底材料的龙头企业。

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