武汉市新能源汽车产业协会特聘专家、武汉科技大学智能汽车工程研究院总工雷洪钧，近日对本报记者说：“在新能源汽车新赛道上，要对零部件供应链企业进行整合、重塑和再造，通过强链、延链、补链，打造安全可控、可靠的新能源与智能网联汽车供应链。”

　　把关键核“芯”技术掌握在自己手里

　　汽车芯片是控制汽车安全行驶的电子器件。一辆汽车平均需要搭载约1000枚芯片，但目前国内汽车对车规级芯片的进口率超过90%。“把关键核心技术掌握在自己手里”，武汉经开区及区内企业正加快布局，确保汽车芯片供应链安全可控。

　　武汉经开区东风新能源汽车产业园一号园区，智新半导体有限公司（以下简称“智新半导体”）模块封装车间内，机器一刻不停地运转，一只只车规级IGBT功率半导体模块“流”下生产线。该模块被称为新能源汽车的“最强大脑”，长期以来95%以上依赖进口。

　　为此，东风公司、中国中车两大央企携手攻坚，组建智新半导体。去年7月，该公司让IGBT功率半导体模块实现量产，打破国外企业垄断，为打造新能源汽车自主可控、安全稳定的“三电”供应链补上关键一环。

　　据了解，智新半导体一期产能30万只IGBT功率半导体模块，总规划产能年产120万只。目前，该模块产品已成功搭载于东风系新能源汽车上。智新半导体研发部部长余辰将说：“现在每天下线只IGBT模块产品，已达设计产能。”

　　目前，智新半导体正在全力打通二期产线的硬件屏障，继续提升技术自主可控，预计2023年二期产线将投入使用，一期产线也将进行升级改造，届时两期总产能可达120万只模块。

　　车规级MCU功能（逻辑）芯片广泛使用于智能座舱、视觉感知、算力算法等领域，用量更大。在MCU芯片领域，亿咖通、芯擎科技等车谷高科技企业频频发力。

　　湖北亿咖通科技有限公司落户车谷4年，在高性能车规级数字座舱芯片领域，已处于行业领先地位，搭载这些芯片的智能驾驶座舱产品，累计用户数量超过250万。第四代高性能车规级芯片性能比现有车载芯片提升13倍，已经进入商业化进程。

　　去年11月，亿咖通与ARM安谋中国合资组建的湖北芯擎科技有限公司推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，填补了我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白，今年第三季度量产装车。

　　东风公司扛起央企“链长”担当，与中国信科达成战略合作，将以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

　　此外，今年5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在武汉经开区启动运行，将通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度。实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，真正实现“自主芯、中国造”。

　　武汉经开区科创中心负责人说，此举意味着该区新能源与智能网联汽车产业强链、延链、补链迈向“深水区”——攻坚并掌控新能源与智能网联汽车产业链上的关键核心技术和关键核心资源。

　　瞄准动力电池，车谷为新能源汽车“充电”

　　动力电池，是新能源汽车跑起来的动力之源。武汉经开区招大引强，为新能源汽车“充电”。

　　中国三大动力电池生产商之一的中创新航，前来“补链”——2021年，中创新航武汉基地项目落户武汉经开区，分四期建设，其中一期、二期总投资100亿元，建设10条动力电池生产线GWh，三、四期项目总投资120亿元，建成后可新增产能30GWh。武汉基地全部建成、完全达产后，产能可达50GWh，每年生产的动力电池可以装配超50万辆新能源汽车。目前，一期项目三条产线已经投产，首批动力电池产品日前在武汉经开区成功下线。

　　据了解，东风公司在武汉经开区建设的新能源汽车产业园，两个园区已基本建成，80万套电控、28万套电机及驱动总成、10万套电池系统、30万套IGBT产线逐步投入运营，掌控了新能源汽车“三电”（电机、电池、电控）关键核心技术和关键核心资源。

　　围绕三电核心总成、整车平台架构、氢能源等领域，东风公司今年持续开展技术攻关。3月7日，东风公司自主开发的首个纯电战略平台取得新进展，首台样车提前1个月成功上电下线。该平台集成行业先进的电子电气架构和车载生态等核心能力，拓展性强、模块化通用程度高，能覆盖低中高端纯电动车。

　　在电动化最为核心的“三电”领域，东风公司也在加快推动关键技术的突破，建成了高度智能化扁线定子、电驱动总成等多条国际、国内一流量产产线。在氢能源领域，东风公司主动拥抱“氢”时代，开发出国内首款量产的全功率燃料电池乘用车东风氢舟，氢燃料商用车实现产业化运营。

　　作为我国汽车产业集中度最高的区域之一，武汉经开区拥有9家整车企业、13个整车厂和500多家零部件企业，部分零部件企业已在升级改造，给新能源汽车配套。

　　武汉市新能源汽车产业协会特聘专家、武汉科技大学智能汽车工程研究院总工雷洪钧，近日对本报记者说：“在新能源汽车新赛道上，要对零部件供应链企业进行整合、重塑和再造，通过强链、延链、补链，打造安全可控、可靠的新能源与智能网联汽车供应链。”

　　把关键核“芯”技术掌握在自己手里

　　汽车芯片是控制汽车安全行驶的电子器件。一辆汽车平均需要搭载约1000枚芯片，但目前国内汽车对车规级芯片的进口率超过90%。“把关键核心技术掌握在自己手里”，武汉经开区及区内企业正加快布局，确保汽车芯片供应链安全可控。

　　武汉经开区东风新能源汽车产业园一号园区，智新半导体有限公司（以下简称“智新半导体”）模块封装车间内，机器一刻不停地运转，一只只车规级IGBT功率半导体模块“流”下生产线。该模块被称为新能源汽车的“最强大脑”，长期以来95%以上依赖进口。

　　为此，东风公司、中国中车两大央企携手攻坚，组建智新半导体。去年7月，该公司让IGBT功率半导体模块实现量产，打破国外企业垄断，为打造新能源汽车自主可控、安全稳定的“三电”供应链补上关键一环。

　　据了解，智新半导体一期产能30万只IGBT功率半导体模块，总规划产能年产120万只。目前，该模块产品已成功搭载于东风系新能源汽车上。智新半导体研发部部长余辰将说：“现在每天下线只IGBT模块产品，已达设计产能。”

　　目前，智新半导体正在全力打通二期产线的硬件屏障，继续提升技术自主可控，预计2023年二期产线将投入使用，一期产线也将进行升级改造，届时两期总产能可达120万只模块。

　　车规级MCU功能（逻辑）芯片广泛使用于智能座舱、视觉感知、算力算法等领域，用量更大。在MCU芯片领域，亿咖通、芯擎科技等车谷高科技企业频频发力。

　　湖北亿咖通科技有限公司落户车谷4年，在高性能车规级数字座舱芯片领域，已处于行业领先地位，搭载这些芯片的智能驾驶座舱产品，累计用户数量超过250万。第四代高性能车规级芯片性能比现有车载芯片提升13倍，已经进入商业化进程。

　　去年11月，亿咖通与ARM安谋中国合资组建的湖北芯擎科技有限公司推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，填补了我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白，今年第三季度量产装车。

　　东风公司扛起央企“链长”担当，与中国信科达成战略合作，将以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

　　此外，今年5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在武汉经开区启动运行，将通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度。实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，真正实现“自主芯、中国造”。

　　武汉经开区科创中心负责人说，此举意味着该区新能源与智能网联汽车产业强链、延链、补链迈向“深水区”——攻坚并掌控新能源与智能网联汽车产业链上的关键核心技术和关键核心资源。

　　瞄准动力电池，车谷为新能源汽车“充电”

　　动力电池，是新能源汽车跑起来的动力之源。武汉经开区招大引强，为新能源汽车“充电”。

　　中国三大动力电池生产商之一的中创新航，前来“补链”——2021年，中创新航武汉基地项目落户武汉经开区，分四期建设，其中一期、二期总投资100亿元，建设10条动力电池生产线GWh，三、四期项目总投资120亿元，建成后可新增产能30GWh。武汉基地全部建成、完全达产后，产能可达50GWh，每年生产的动力电池可以装配超50万辆新能源汽车。目前，一期项目三条产线已经投产，首批动力电池产品日前在武汉经开区成功下线。

　　据了解，东风公司在武汉经开区建设的新能源汽车产业园，两个园区已基本建成，80万套电控、28万套电机及驱动总成、10万套电池系统、30万套IGBT产线逐步投入运营，掌控了新能源汽车“三电”（电机、电池、电控）关键核心技术和关键核心资源。

　　围绕三电核心总成、整车平台架构、氢能源等领域，东风公司今年持续开展技术攻关。3月7日，东风公司自主开发的首个纯电战略平台取得新进展，首台样车提前1个月成功上电下线。该平台集成行业先进的电子电气架构和车载生态等核心能力，拓展性强、模块化通用程度高，能覆盖低中高端纯电动车。

　　在电动化最为核心的“三电”领域，东风公司也在加快推动关键技术的突破，建成了高度智能化扁线定子、电驱动总成等多条国际、国内一流量产产线。在氢能源领域，东风公司主动拥抱“氢”时代，开发出国内首款量产的全功率燃料电池乘用车东风氢舟，氢燃料商用车实现产业化运营。

　　作为我国汽车产业集中度最高的区域之一，武汉经开区拥有9家整车企业、13个整车厂和500多家零部件企业，部分零部件企业已在升级改造，给新能源汽车配套。

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