001359平安电工 东南亚电子材料新布局

项目选址泰国北柳府，该府位于曼谷东部，是泰国BOI（投资促进委员会）重点扶持的电子信息产业基地，毗邻罗勇府EEC（东部经济走廊）核心工业区，距林查班深水港约40公里，具备完善的基础设施与成熟的产业链配套

泰国BOI对电子材料制造类项目提供高达13年企业所得税减免，进口生产设备免征关税，并为企业提供外籍技术人员工作签证便利。平安电工已在泰国设立全资子公司平安泰国，作为项目实施主体，土地购置协议已签署，项目合规性基础扎实

东南亚地区电子制造产业加速向越南、泰国转移，高端覆铜板（CCL）产能扩张迅速，对超薄电子布、低热膨胀系数电子布及石英纤维布的需求同步增长。本项目产品精准对接这一结构性需求缺口，未来产能释放将直接服务东南亚PCB产业链

项目重点布局三大产品品类：超薄电子级玻纤布、低热膨胀系数电子布及石英纤维布。这三类产品是高端覆铜板的核心基材，广泛应用于AI服务器、5G通信基站、先进封装基板等高成长赛道

超薄电子级玻纤布主要面向高频高速PCB需求，适用于服务器主板、GPU加速卡等高端应用场景；低热膨胀系数电子布则匹配芯片封装基板要求，解决高精密多层板的尺寸稳定性问题；石英纤维布是半导体封装领域的关键材料，技术壁垒较高、附加值显著

项目预计建设周期24个月，建成后将从单一产品向多品类电子布生产体系升级，规模化能力将显著提升单位成本竞争力，为东南亚乃至全球客户提供稳定供应

本次定增募资总额不超过13亿元，除泰国项目外，还包括总投资约3.87亿元的高性能电子布生产基地建设项目（实施主体为湖北同力玻纤，地点为咸宁通城县），以及总投资约2.24亿元的泰国云母绝缘材料生产基地建设项目

国内通城基地聚焦常规印制电路板、高多层芯片封装基板及高频高速服务器基板需求，适配国内算力基础设施建设与新一代通信技术演进带来的市场空间；泰国基地则聚焦东南亚电子制造转移与高端封装需求，形成海内外双基地协同格局

项目方案已获公司第三届董事会第十六次会议审议通过，尚需提交股东会审议及深交所审核、证监会注册后方可实施

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