日本TGG半导体高端设备研发制造总部签约无锡高新区
日本TGG半导体高端设备研发制造总部签约无锡高新区
8月12日，日本TGG株式会社社长一行到访无锡高新区，双方正式签署日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目。该项目将打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，集研发、生产、销售于一体，并计划于2029年筹备上市。
项目规模
打造国内首个半导体晶圆检测设备总部基地
在手订单已超12亿元
01TGG核心产品通过台积电、中芯国际等龙头送样检测
日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头企业的送样检测，部分已实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。
此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目，计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，将有效补充国内半导体设备产业链的关键环节。
02无锡高新区：集成电路产业规模占全国九分之一
无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链集聚优势。当前，无锡高新区正布局建设无锡（长三角）半导体设备和零部件集聚区。
本次签约的TGG项目与无锡高新区的产业发展战略高度契合，将有力助推无锡高新区集成电路产业强链补链延链。无锡高新区将充分发挥产业集聚优势，积极协助项目对接上下游资源，促进企业协同合作。
03日资半导体设备商持续加码长三角 产业生态日益成熟
TGG社长表示，无锡高新区地处长三角几何中心，区位优势明显，集成电路产业生态完善、供应链完备，为企业发展提供了肥沃的土壤。TGG将依托无锡高新区的产业和区位优势，加快项目建设。
近年来，日本半导体设备企业持续加码长三角布局。无锡、上海、苏州等地已形成从材料到设备再到制造的完整半导体生态圈，日资企业在其中扮演着关键角色。TGG此次在无锡设立总部基地，进一步印证了长三角作为中国集成电路产业核心枢纽的吸引力。
随着TGG等一批高端设备项目落地，无锡高新区正加速打造半导体设备国产化和高端化的新高地，为长三角集成电路产业集群注入更强动能。
项目亮点
12亿元在手订单
产品通过台积电、中芯国际送样检测
8-12英寸探针台
核心产品覆盖晶圆检测全流程
国内首个
聚焦晶圆检测/清洗/研磨的综合总部
2029年筹备上市
TGG加速资本市场布局
结语
TGG半导体设备总部落户无锡高新区
日资高端设备商加码长三角，集成电路产业链再添强链
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