目前中国市场规模已超过430亿美元

　　得益于全球PCB产能向中国转移以及下游迅猛发展的电子终端产品制造行业，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，中国印制电路板市场规模增长较快，2021年中国PCB行业市场规模超过430亿美元，同比上升约24.5%。

　　随着5G、大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长，以及工业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场规模将进一步成长。

　　根据Prismark的数据，目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。

　　综合来看，刚性板为主要产品类型，单面板、双面板及多层板属于刚性板，其中多层板产品占比超过45%，单/双面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比约为15%，封装基板占比接近5%。

　　因此，中国PCB行业中目前主要供给产品类型为刚性板，HDI板、柔性板和封装基板产品供给量较少。

　　根据Prismark数据，中国PCB行业集中度相较低，PCB CR5集中度约为20%，CR10集中度约为30%，因此，印制电路板行业集中度偏低。未来，PCB行业内领军企业可利用自身优势，结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段，提升行业集中度，整合资源优势，推动行业良性健康发展。

　　未来市场规模有望超过550亿美元

　　印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇。

　　随着我国在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将达到进一步发展。

　　2022-2027年中国印制电路板市场规模逐年上升，从2022年的约455亿美元的市场规模上升至2027年的约570亿美元，年均复合增长率保持在4.6%。

　　中国印制电路板行业相关企业格局、应用领域和研发技术有不同发展方向。企业格局方面，行业内企业竞争格局向着“大型化、集中化”趋势发展;应用领域方面，下游消费电子和汽车电子领域是PCB行业新的需求增长点;研发技术方面，“轻、薄、短、小”是行业技术发展大方向。

　　目前中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产中低端PCB产品为主，产品附加值较低、产品制造技术和工艺水平距离全球技术水平仍有差距。当前，已经有一批中国大陆领先企业开始了高端产品研发和生产线建造。未来，随着产品技术升级，下游应用领域倒推PCB行业发展以及企业资源整合不断发生，我国印制电路板产值规模预计会继续增长。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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