由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。

　　原标题：【产业链系列文章】芯片产业链上市公司盘点之IC设计篇

　　根据《中华人民共和国 2020年国民经济与社会发展统计公报》，我国2020年集成电路进口总额为2.42万亿元，同比增长14.8%，相比之下2020年石油进口规模仅为1.22万亿元，国内芯片进口额已超过原油进口额一倍。这个数字恐怕违背了大多数人的惯常印象。

　　与其说贸易冲突是我国芯片行业“卡脖子”问题爆发的导火索，不如说将国内芯片行业的自主可控与国产替代升级为国家战略是不可错过的时代机遇。那么，芯片产业链分为哪几大环节？每一环节的工艺有哪些？有哪些上市公司？这些上市公司的业绩、未来规划如何？本系列文章共分为七篇，将对国内芯片产业链进行完整的梳理。

　　一、芯片设计在全产业链中所处位置

　　半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封等环节，形成电子产品，并对封装完成的芯片进行性能测试。

　　芯片设计环节可简单分为规格制定、逻辑合成、电路布局三个环节。规格制定指设计师了解芯片需实现功能以及须遵循的规范标准后，对芯片的实作方法做出大致的规划。逻辑合成指使用芯片设计语言描绘出电路，再将代码输入电子设计自动化软件（EDA）中生成逻辑电路，设计师可通过逻辑电路检查逻辑设计是否符合规格并做出修改。逻辑电路设计无误后，最终依据代码生成电路布局与绕线图，即芯片设计的最终产出成果，晶圆制造环节厂商依据设计图示进行晶圆加工。

　　早期多数半导体企业选择垂直一体化模式（IDM），覆盖设计、晶圆制造、封装测试在内的多个环节，随着半导体产业链各大环节的专业化趋势，开始出现专注于设计、晶圆制造与封装测试中某一环节的厂商。具体如下：

　　集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。

　　三星、德州仪器、士兰微、闻泰科技、华润微、杨杰科技

　　仅负责芯片的电路设计与销售，将其他环节进行外包。

　　联发科、博通、华为海思、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、北京君正、卓胜微、汇顶科技

　　仅负责晶圆制造环节；同时为多家设计公司提供晶圆代工服务。

　　仅负责封装测试环节；同时为多家设计公司提供封测服务。

　　长电科技、华天科技、通富微电、日月光

　　公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

　　公司产品为智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

　　公司为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。目前主要产品包括内存接口，津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

　　内存接口芯片、内存模组配套芯片、服务器CPU

　　公司产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域。

　　公司主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

　　公司主营业务为存储芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。

　　公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。

　　公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC 转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。

　　公司专注无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。

　　公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。重点开拓以广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域为核心的产品市场，并适时向其他合适的集成电路领域拓展。

　　公司产品包括云端智能芯片及加速卡边缘智能芯片及加速卡全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

　　公司目前集成电路产品细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域。

　　公司的产品为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件

　　公司产品主要是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块

　　公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

　　公司业务应用覆盖传感器、物联网综合解决方案

　　公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

　　2021年上半年营业收入（亿元）

　　2021年上半年营业收入同比增速

　　动态市盈率（2022年1月11日）

　　四、芯片设计行业主要上市公司近期动态

　　021年高景气度的驱使下，多数上市企业均有再融资进行扩产与加强研发的规划。新能源汽车有利于实现碳中和目标并助力国内汽车产业实现弯道超车，受到国内政策的大力倾斜，在近两年高速发展。新能源汽车智能化程度相比传统汽车更高，车载芯片数量更多，大量企业的募集资金使用均有涉及车载芯片项目，如紫光国微投入

　　.5亿元用于车载控制器芯片研发与产业化，澜起科技投入

　　SP芯片研发与产业化，新洁能投入

　　5亿元用于SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发生产。

　　公司使用2019年重大资产重组募集资金中的7487.55万元对全资子公司上海思立微电子科技有限公司的智能化人机交互研发中心建设项目进行增资。

　　公司通过可转债募资不超过15亿元，其中6亿用于新型高端安全系列芯片研发与产业化项目；4.5亿用于车载控制器芯片研发与产业化项目；4.5亿用于流动资金补充

　　公司通过定增募集资金14亿元，2.1亿元投向嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目；3.6亿元投向智能视频系列芯片研发与产业化；1.7亿元投向车载LED照明系列芯片的研发与产业化；2.3亿元投向车载LSP芯片研发与产业化；其余补充流动资金

　　公司拟使用首发超募资金5.1亿元建设新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目。

　　公司与国内MCU骨干企业航顺芯片达成战略合作，公司战略投资航顺芯片并持有航顺芯片10%股份

　　公司拟以5000万元设立全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司用以建设成电路设计及测试项目。

　　公司发布了限制性股票激励计划草案，拟向董事会认为需要激励的人员合计192人授予92.7125万股，占当前总股本1.16%。其中首次授予限制性股票74.17万股，预留18.5425万股。本次限制性股票激励计划的授予价格（含预留授予）为129元/股，

　　公司全资子公司芯卓投资以自有资金1,775万元认购柠檬光子新增注册资本266,250元；同时以225万元受让王伟持有的柠檬光子56,250元注册资本。上述增资和受让完成后，公司通过全资子公司持有柠檬光子股权比例的3.6518%。

　　公司中标江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司智能计算中心基础设施建设项目，中标金额5.08亿元。

　　公司通过定增募资14.5亿元，2亿元用于第三代半导体功率器件及封测的研发及产业化，6亿元用于功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及产业化，5亿元用于SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发生产

　　公司通过定增募资35亿元，用于投资碳化硅芯片和功率半导体模块等项目，15亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、5亿元用于SiC芯片研发及产业化项目、7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金。

　　发行可转债募集资金24.4亿元用于公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”及CMOS图像传感器研发升级“项目

　　公司定增实际募集金额5.91亿到账，2.2亿用于MEMS传感器封测产线万只气体传感器产线

　　公司首发拟募资69.6亿元，63.76亿元计划用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目；5.8亿元计划用于CMOS图像传感器研发项目返回搜狐，查看更多

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号