历经十余载发展风雨兼程，盛合晶微成为世界级先进封装企业盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

　　公司芯粒多芯片集成封装营收高速成长，涵盖2.5D/3D IC、3DPackage等各类技术方案

　　2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现芯粒多芯片集成封装营收分别为0.86亿元、7.45亿元、20.79亿元和17.82亿元，芯粒多芯片集成封装占比从2022年的5.32%，大幅提升至2024年的44.39%和2025年1-6月份的56.24%。芯粒多芯片集成封装业务高速成长主要系:数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力芯片需求的爆发式增长，为芯粒多芯片集成封装带来旺盛的需求；受益于技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功跻身高算力芯片制造产业链，并不断获取规模性订单。

　　集成芯片能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的重要方式

　　集成芯片是芯粒级的半导体集成技术，其先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒(Chiplet)，再按照应用需求将芯粒通过半导体制造技术集成制造为芯片。芯粒指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。

　　集成芯片中，需要使用到封装技术将芯粒(Chiplet)集成制造为芯片。根据国内行业组织发布的标准，实现集成芯片的主要封装技术包括通过封装基板实现芯片之间信号互联的常规封装(大尺寸MCM)，以及通过转接板实现芯片之间高密度信号互联的先进封装(2.5D)。先进封装市场空间广阔，多应用领域支持市场持续成长

　　高性能运算是先进封装蕞具代表性的下游行业，芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代持续发展高算力芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。比如，英伟达蕞主要的Hopper和Blackwell系列AIGPU，以及博通公司蕞主要的AI芯片均使用2.5D/3D IC的技术方案。

　　从价值量上看，芯粒多芯片集成封装及配套的测试环节也已进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。目前蕞主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。产业客户赋能投资阵容强大

　　盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。2021年中芯国际以3.97亿美元转让所持55.87%股权后更名为盛合晶微。成立至今，盛合晶微共历经5次融资，其中多轮融资金额超过数亿美元，背后投资方阵容庞大。股权结构方面，截至招股说明书签署日，盛合晶微前五大股东分别为无锡产发基金、招银系股东、深圳远致一号、厚望系股东、中金系股东，持股比例分别为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。

　　盛合晶微持续投入研发，重点投入三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目

　　“三维多芯片集成封装项目”总投资84亿元，拟投入募集资金40亿元，三维多芯片集成封装项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目。

　　“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”主要与3D IC技术平台相关，计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3D IC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4,000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

　　1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期；4）本报告新股介绍内容不涉及证券投资研究，仅为材料梳理以供投资者方便获取信息。

　　数据来源：东方财富Choice数据

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