在全球半导体产业的激烈竞争中，台积电正加速扩张步伐，计划在2025年新建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。这一消息无疑为市场注入了强心剂，彰显了台积电在技术创新和产能布局上的雄心。

　　根据台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上的透露，台积电自2017年至2020年间，每年平均建设3座新厂，而从2021年到2024年，这一数字提升至每年5座。今年，台积电更是加速前行，力争在全球范围内新建9座厂，显示出其对市场需求的敏锐洞察和应对能力。

　　特别值得一提的是，台积电位于新竹的晶圆20厂和高雄的22厂将成为2纳米技术的量产基地。这两座工厂均于2022年动工，预计将在今年开始投产。随着科技的不断进步，2纳米技术的应用将为电子产品带来更高的性能和更低的能耗，进一步推动智能设备的发展。

　　此外，台中的晶圆25厂也将在今年底启动建设，计划于2028年实现量产，届时将采用比2纳米更先进的技术。这不仅是台积电自身技术进步的体现，也将为整个半导体产业链的升级带来新的机遇。

　　在当前全球芯片短缺的背景下，台积电的这一举措无疑将提升其市场竞争力，并为客户提供更加稳定的供货保障。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求将持续增长，而台积电正是这一趋势的受益者。

　　总的来说，台积电在全球新建9座厂的计划，展现了其在半导体行业的领导地位以及对未来技术发展的前瞻性布局。随着新工厂的陆续投产，台积电将继续引领科技创新潮流，为全球数字经济的发展注入新的动力。返回搜狐，查看更多

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