2025年一季度，重庆市碳化硅产业迎来蓬勃发展，多个重点项目取得显著进展，为当地半导体产业注入强劲动力。

　　据重庆市发展改革委5月14日消息，位于重庆两江新区高新技术产业园的重庆奕能碳化硅模组生产基地项目已正式进入主体施工阶段。该项目由重庆奕能电子有限公司负责建设，其主要股东为北京奕斯伟科技集团有限公司，占地面积约300亩，总投资达18亿元人民币。

　　项目规划分三期建设。一期工程主要建设碳化硅晶圆制造车间、封装测试中心及研发实验室，设计年产能为12万片6英寸碳化硅晶圆。项目规划的月产能为73万个碳化硅模组，产品将广泛应用于电动汽车、新能源、工业等领域。

　　该项目采用国际领先的物理气相传输法（PVT）晶体生长技术，晶片良品率目标设定为85%，较行业平均水平提升15个百分点。此外，项目还引入了掺杂钪元素等创新技术，以提升碳化硅晶格稳定性，使器件击穿场强达到3.5MV/cm。

　　项目自2024年12月5日取得建设用地规划许可证以来进展顺利，于2025年1月正式开工。目前，主体施工阶段的推进标志着项目正按计划稳步实施。预计项目达产后，年产值将超过80亿元，并有望带动本地配套企业形成50亿元规模的产业集群。

　　除了奕能碳化硅模组生产基地项目外，重庆市还有多个重要的碳化硅项目正在加速推进，进一步完善和壮大当地的碳化硅产业链。

　　该项目由重庆三安半导体和意法半导体共同建设，总投资约230亿元人民币（全面落成后预计总投资32亿美元）。项目工厂专注于碳化硅外延和芯片制造，已于2025年2月正式通线年四季度投产。投产后，该项目有望成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线、三安半导体 碳化硅衬底项目

　　（文/集邦化合物半导体 Emma 整理）

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