在国家大力推动科技金融深度融合，助力高水平科技自立自强的政策浪潮下，5月29日，“政银企聚力 科创赋新能——华夏银行联东园区服务对接会”在杭州召开，华夏银行杭州分行与联东集团现场签署战略合作协议。此次合作聚焦科技金融领域，旨在构建政银园企协同发展新格局。

　　中央金融工作会议强调，要做好科技金融这篇关键文章，引导金融资本投向早期、小型科技企业，长期专注于硬科技领域。近年来，华夏银行杭州分行始终坚守服务实体经济的定位，积极响应国家政策号召，持续加大对科技创新的支持力度。2025年一季度末，该行科技企业贷款余额突破200亿，增速高达35.19%，通过产品与服务创新，已形成覆盖科技企业初创、成长、成熟全生命周期的金融服务体系。

　　根据协议，双方将建立常态化政银园企沟通机制，定期开展政策宣讲与金融服务对接活动，精准匹配企业融资需求；联合政府、创投机构，打造“投贷联动+上市辅导”服务链条，助力科技企业跨越发展关键期；同时积极探索数字人民币结算、区块链供应链融资等创新场景，推动科技金融服务数字化转型，提升服务效率与精准度。

　　联东集团作为产业平台重要载体，将发挥桥梁纽带作用，协同华夏银行杭州分行，为园区科技型企业提供高效、便捷的金融服务。

　　华夏银行杭州分行副行长范志军表示，此次签约标志着双方在产业资源共享、金融产品创新等领域开启深度合作，将为区域科技企业注入金融动能，助推科技金融高质量发展。（华小夏/文 华夏银行杭州分行/供图）返回搜狐，查看更多

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