在国家大力推动科技金融深度融合，助力高水平科技自立自强的政策浪潮下，5月29日，“政银企聚力 科创赋新能——联东园区服务对接会”在杭州召开。华夏银行杭州分行与联东集团现场签署战略合作协议，当地管委会、园区企业代表共同见证。此次合作聚焦科技金融领域，旨在构建政银园企协同发展新格局。

　　图为华夏银行杭州分行副行长与联东集团融资总监签约战略合作协议

　　中央金融工作会议强调，要做好科技金融这篇关键文章，引导金融资本投向早期、小型科技企业，长期专注于硬科技领域。近年来，华夏银行杭州分行始终坚守服务实体经济的定位，积极响应国家政策号召，持续加大对科技创新的支持力度。2025年一季度末，该行科技企业贷款余额突破200亿，增速高达35.19%，通过产品与服务创新，已形成覆盖科技企业初创、成长、成熟全生命周期的金融服务体系。

　　根据协议，双方将建立常态化政银园企沟通机制，定期开展政策宣讲与金融服务对接活动，精准匹配企业融资需求；联合政府、创投机构，打造“投贷联动+上市辅导”服务链条，助力科技企业跨越发展关键期；同时积极探索数字人民币结算、区块链供应链融资等创新场景，推动科技金融服务数字化转型，提升服务效率与精准度。

　　联东集团作为产业平台重要载体，将发挥桥梁纽带作用，协同华夏银行杭州分行，为园区科技型企业提供高效、便捷的金融服务。

　　华夏银行杭州分行副行长范志军表示，此次签约标志着双方在产业资源共享、金融产品创新等领域开启深度合作，将为区域科技企业注入金融动能，助推科技金融高质量发展。

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